NXP i.MX8M Mini搭載 モジュール
NXP i.MX8M Mini搭載 モジュール
NX8MM-D168はNXP i.MX8M Mini搭載 モジュール搭載のモジュールです。 55mm x 35mm のコンパクトサイズでパワフルで省スペースのソリューションを開発することが可能です。
- 企業：ICOP I.T.G.株式会社
- 価格：応相談
搭載モジュール - メーカー・企業9社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年05月27日～2026年06月23日
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搭載モジュールのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年05月27日～2026年06月23日
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- コンガテックジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 株式会社ＭｅｉＬｉｎｋ 神奈川県/IT・情報通信
- アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 株式会社東京インスツルメンツ 東京都/試験・分析・測定
- 5 ICOP I.T.G.株式会社 東京都/産業用電気機器
搭載モジュールの製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年05月27日～2026年06月23日
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- 5G対応Android端末に最適 SM690搭載モジュール 株式会社ＭｅｉＬｉｎｋ
- 【低消費電力】Intel Atom 搭載 SMARC モジュール コンガテックジャパン株式会社
- Myriad X搭載Edge AIモジュール【VEGA-320】 アドバンテック株式会社
- 【低消費電力】Intel Atom 搭載 SMARC モジュール コンガテックジャパン株式会社
- 4 FTIRモジュール『超小型MEMS-FTIR』 株式会社東京インスツルメンツ
搭載モジュールの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 15 件
表示件数
Vortex86EX2 搭載 モジュール
Vortex86EX2 搭載 モジュール
VEX2-DIP168はVortex86EX2 搭載 モジュールを搭載したモジュールです。 ISAバスやLPT等のレガシーIOを持ち、DOS等の古いOSをサポートします。
- 企業：ICOP I.T.G.株式会社
- 価格：応相談
Renesas RZ/V2H 搭載OSM-L モジュール
Renesas RZ/V2H プロセッサ搭載 最大 80 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
MOSM-MR40E は、Renesas RZ/V2H プロセッサを搭載し、4 コアの Cortex‑A55（1.8GHz）、2 コアの Cortex‑R8、1 コアの Cortex‑M33 を統合しています。 さらに、DRP‑AI3 アクセラレータにより 最大 80 TOPS（Sparse） の推論性能を実現します。 本モジュールは LPDDR4X インターフェース、2 系統の PCIe Gen3 x1、4 系統の MIPI CSI‑2（4レーン）カメラインターフェースを備え、 662 ピンの OSM v1.2 Size‑L フットプリント内で豊富な I/O アクセスを提供します。
- 企業：株式会社連基
- 価格：応相談
Renesas RZ/V2N 搭載OSM-M モジュール
Renesas RZ/V2N プロセッサ搭載 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
MOSM-MR30E-M は、Renesas RZ/V2H プロセッサを搭載し、4 コアの Cortex‑A55（1.8GHz）と Cortex‑M33 を統合しています。 さらに、DRP‑AI3 アクセラレータにより 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現します。 本モジュールは LPDDR4X メモリインターフェース、PCIe Gen3 x1 をサポートし、 OSM v1.2 Size‑M（476ピン）規格に準拠しています。
- 企業：株式会社連基
- 価格：応相談
【低消費電力】Intel Atom 搭載 SMARC モジュール
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
【conga-SA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、SMARCモジュールです。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
【低消費電力】Intel Atom 搭載 SMARC モジュール
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
【conga-SA7】は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサー（Elkhart Lake）を搭載したSMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリーを使わなくても標準的なメモリーで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対応することで、過酷な環境の産業市場向け製品に採用することができます。リアルタイムアプリケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、ハイパーバイザーや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
Renesas RZ/V2L iW-RainboW-G56M
3DグラフィックスエンジンにArm Mali-G31、ビデオコーデック(H.264)を内蔵！
『Renesas RZ/V2L SMARC SOM iW-RainboW-G56M』は、Cortex-A55 (1.2 GHz)CPUを搭載、DRPとAI-MACで構成されたルネサス独自技術 であるビジョン向けAIアクセラレータ「DRP-AI」を内蔵した製品です。 DRP-AIの特長である高い電力性能により、ヒートシンクや冷却ファンなど の放熱対策も不要。家電や産業機器のほか、リテール用のPOSシステムなど、 幅広い応用機器にコスト効率よくAIを活用できます。 また、DRP-AIがAI推論と、色補正やノイズリダクションなどカメラ応用に 不可欠な画像処理の2役をこなすことにより、外付けのISP(イメージシグナル プロセッサ)無しでビジョンAIを実現可能です。 【機能(一部)】 ■64ビットARM v8.2Aおよびv8-Mアーキテクチャを搭載 ■デュアルCortex-A55およびシングルCortex-M33をサポート ■AI処理を高速化するルネサス独自のDRP-AI ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
Raytac社 Nordic SOC搭載BLEモジュール
日本の電波法以外にも多くの国の電波認証などを取得！国際的な市場での使用が可能
Raytac Corporationは、Bluetoothモジュールの設計と製造を専門とする 企業であり、特にNordic Semiconductorのソリューションを基にした 製品を提供しています。 同社は、Nordic Semiconductor社認定のGlobal Module Partnerです。 BLE World WideシェアがトップクラスであるNordicのすべてのnRFシリーズ (nRF51,nRF52,nRF53,nRF70)をモジュールかしており、アンテナの種類も chip,PCB,外部アンテナのラインアップを取り揃えております。 【特長】 ■多様な製品ラインアップ ■用途に応じたモジュールラインアップ ■認証と規格 ■先端技術の採用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：丸紅情報システムズ株式会社 本社
- 価格：応相談
FTIRモジュール『超小型MEMS-FTIR』
MEMS技術を使用した革新的なFTIRモジュール
本製品はMEMSを利用することにより干渉計と検出器を一体化した非常に小型なFTIRです。 光源を内臓している従来の大型なFTIRとは異なり、本製品は任意の光源を外付けで使用できるため、光源のスペクトルを測定できることも特長の一つです。 また、MEMS技術を利用することにより非常に安価なため組込み用途にも適しています。 【特長】 ■3種類の波長バリエーション ・1250～1700nm ・1300～2100nm ・1350～2500nm ■組込み用途に適したサイズ 70(W)×50(H)×25(L) mm ■ファイバー入射(FC/PC)･USB2.0 ■低価格 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
- 企業：株式会社東京インスツルメンツ
- 価格：応相談
Myriad X搭載Edge AIモジュール【VEGA-320】
m.2 Intel Movidius Myriad X VPUを1台搭載したEdge AIモジュール
・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
Myriad X搭載Edge AIモジュール【VEGA-330】
Intel Movidius Myriad X VPUオンボード
・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
電池駆動式 加速度・ジャイロセンサ搭載モジュール
IP67の筐体で提供可能。対象の傾き・振動などの監視に。結果の見える化（IoTプラットフォーム）までトータルでご提案
当社は各種エッジデバイスやIoTプラットフォームなどにより 各現場が抱える課題の解決につながるソリューションの提案を行っています。 加速度・ジャイロセンサを搭載した 『電池駆動式のBluetoothモジュール』を製作しており、 IP67の防塵防水性能を備えた筐体でのご提供も可能です。 センサで取得したデータは無線で送信でき、 対象の傾き・振動の監視などに役立ちます。 【加速度・ジャイロセンサ搭載モジュールの特長】 ■ボタン型電池で動作し、電源接続が不要 ■サイズはW44.2×H15.7×D90mm ■外部センサの取り付けが可能(I/Fによる) ■設置位置の検討を含めてお客様をサポート ※「PDFダウンロード」より製品紹介資料のほか、 当社のセンサを活用したソリューション事例などがご覧いただけます。
- 企業：株式会社プリバテック
- 価格：応相談
【超低消費電力】i.MX 8X 搭載 SMARC モジュール
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
【conga-SMX8-X】は、超低消費電力のNXP i.MX 8X シリーズプロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。Arm Cortex-A35とCortex-M4Fを内蔵し、2～5Wの超低消費電力です。インダストリアルグレード、向上した信頼性と仮想化、最大2つの独立したHDディスプレイの3Dグラフィックス、MIPI CSI-2カメラインターフェースを提供します。
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
5G対応Android端末に最適 SM690搭載モジュール
5Gネットワーク製品に幅広く使用可能！豊富な機能インターフェースを統合しています
『SRM-900』シリーズコアボードは、Qualcomm Snapdragon 5Gシリーズ SM690を採用、CPUは8 nm FinFETプロセスを採用しています。 I2Cインターフェース、SPIインターフェースなど、豊富な機能 インターフェースを統合。 音声、SMS、アドレス帳、2x2 MIMO WiFi、BTおよびGPS機能を提供できます。 【特長】 ■5G NRサブ6Ghzをサポート、DL 4×4 MIMO SA / NSAモードと UL 2×2 MIMO SAモードをサポート ■2x2 MU MIMO Wi-Fiをサポート、ax対応可能 ■AIはV66A 16/16 / 512KB 1.2 GHz +デュアルHVXをサポート ■3方向カメラ機能、最大4方向カメラをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ＭｅｉＬｉｎｋ
- 価格：応相談
産業用向け 第13世代インテル Core 搭載モジュール
-40℃〜+85℃ 動作温度オプション、振動や衝撃に対して高い耐久性！
conga-HPC/mRLP は、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake-P）を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x70 mm) モジュールです。 ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。 インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■-40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性
- 企業：コンガテックジャパン株式会社
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