更新日： 集計期間:2026年01月28日～2026年02月24日
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熱源と放熱板間に幅広く使用可能！熱源に貼付して使用できる放熱シート
『放熱シート』は、使い勝手の良い放熱材料です。 自動化は難しいですが、希望の形状にあらかじめカットした状態で 納入できるので、手軽に使用可能。 基板・部品への応力負担が課題となりますが、部品を包み込むほど 非常に柔らかい素材でこれを解決したシート製品もございます。 また、当社がオススメする「放熱グリース」や「放熱ギャップフィラー」も ご用意しております。 【特長】 ■熱源に貼付して使用 ■厚みの管理が容易 ■リワーク性が高い ■熱伝導率：(絶縁)～12w/m･k、(導電)～40w/m･k ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の熱対策に！-100～＋240℃対応の粘着テープ
エレクトロニクス業界では、電子機器の小型化・高密度化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高温環境下や高負荷がかかる電子部品においては、適切な放熱が製品の性能維持と寿命に不可欠です。放熱が不十分な場合、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のGTT粘着テープは、優れた熱伝導性と耐熱性を備え、電子機器の放熱問題を解決します。 【活用シーン】 * 電子部品の熱対策 * ヒートシンクの固定 * 熱伝導シートの固定 【導入の効果】 * 電子機器の信頼性向上 * 製品寿命の延長 * 性能劣化の抑制
Ra0.1の面粗度で放熱性を向上！通信機器の性能を最適化！
通信業界では、高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。タフピッチ銅は高い熱伝導性を持ちますが、加工の難しさから、最適な放熱ソリューションの実現が難しい場合があります。当社では、タフピッチ銅の微細加工技術を駆使し、Ra0.1の面粗度を実現することで、放熱性能を最大限に引き出す製品を提供します。これにより、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * 通信モジュール * その他、放熱が必要な通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減
「放熱シート」をはじめ、当社がオススメする3つの材料を紹介します！
モータや半導体部品が発する「熱」のマネジメントは、機器の性能や信頼性に 大きく影響します。 自動車・通信・家電・産業機器などさまざまな分野において、小型で高性能な 電子機器には放熱特性の高いTIM（Thermal Interface Material）の使用が 欠かせません。 放熱材料（TIM材）は当社の得意とする製品のひとつです。要求される放熱特性は もちろんのこと、アプリケーション・形状・工法に応じて、適切な 放熱ソリューションを提案いたします。 【当社がオススメする3つの材料】 ■放熱シート ・熱伝導率：（絶縁）～12w/m･k （導電）～40w/m･k ■放熱グリース ・熱伝導率：（絶縁）～6w/m･k ■放熱ギャップフィラー ・熱伝導率：（絶縁）～5w/m･k ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の熱問題を解決！ろう付け技術で放熱性能を向上。
電子機器業界では、小型化・高密度化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、CPUやGPUなどの発熱源からの熱を効率的に逃がすことが、製品の性能維持と信頼性向上に不可欠です。放熱不良は、デバイスの誤動作や寿命低下につながる可能性があります。当社のろう付け技術は、銅、真鍮、アルミなどの非鉄金属を接合し、高い熱伝導率を実現することで、効果的な放熱ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・CPUヒートシンク ・GPUクーラー ・パワーアンプ ・LED照明 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品寿命の延長 ・デバイスの安定動作 ・製品の小型化・軽量化への貢献
家電製品の熱問題を解決！アルミ鋳物で放熱性能を向上。
家電業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、限られたスペースの中で効率的に熱を逃がすことが、製品の寿命や安全性を左右します。放熱不良は、製品の性能低下や故障の原因となり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。当社のアルミ鋳物品は、優れた熱伝導性と放熱性を持ち、家電製品の放熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・テレビ、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品 ・LED照明器具 ・パワーアンプ 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・設計の自由度向上
電子機器の熱問題を解決する、TPR株式会社の多様な製品群。
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品の寿命を縮め、信頼性を損なう可能性があります。TPR株式会社の製品は、これらの課題に対応し、電子機器の性能を最大限に引き出すことを目指しています。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット ・PC、サーバー ・LED照明 ・パワー半導体 【導入の効果】 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化 ・信頼性の向上
