更新日： 集計期間:2026年09月30日～2026年10月27日
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プリント配線板での放熱方法などをご紹介します
部品・筐体の小型化に伴い部品表面積が減少、ICの発熱に対し 面積の不足は、基板で補う必要があります。 沖電気工業では、円柱状の銅をプリント配線板に埋め込みことで 局部位的に放熱し、銅の熱伝導率（約390W／m・K）の伝熱を 最大限に活用する構造を実現しました。 【特長】 ■発熱部に銅コインを埋め込み、銅の熱伝導率（390W／m・K）を 利用し放熱を効率良く行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。
銅コインは、優れた熱伝導率を備える部品です。 回路基板に銅コインを埋め込むことで、回路基板上の電子部品から発生する熱を外部へ効率よく、放熱する構造の実現が可能となりました。 5G通信機器、医療機器、自動車部品等への極めて有効な熱対策となります。 ニーズに即した形状の加工ができ、加工精度は±0.01mmが可能です。 厳格な品質管理を通して、安定した高い製品品質を保証しています。
![[DONGYANG PISTON] インクロージャー ほか](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/df8/2001513335/IPROS6702130875203215217.png?w=280&h=280)
インクロージャー/マニホールド(FCV)ほか
インクロージャー/マニホールド -異種材(アルミニウム、プラスチック)を接合 放熱モジュール -冷却効率最大化のためのデザイン能力保有"
電子機器の放熱性を高める、金属とカーボンの融合。
電子機器の分野では、高性能化に伴い発生する熱の効率的な放散が、製品の安定稼働と長寿命化のために重要視されています。特に、小型化が進む機器においては、限られたスペースでの放熱設計が課題となります。不十分な放熱は、部品の過熱による性能低下や故障の原因となり得ます。当社の金属とカーボンのハイブリッド材は、金属の持つ熱伝導性とカーボンの軽量性・高剛性を組み合わせることで、放熱性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器筐体の放熱部品 ・CPUクーラーなどの冷却機構部品 ・高出力デバイスの放熱部材 【導入の効果】 ・機器内部の温度上昇抑制 ・部品の信頼性向上 ・製品の小型・軽量化への貢献
