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3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術開発の受賞も！当社はさまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました
当社では、さまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました。 例えば、300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラ開発や、真空はんだ付けのメカニズムの解明など。 また、技術開発の受賞や、優良企業としての受賞の経歴がございます。 【経歴（抜粋）】 ■2003年：X線装置の中に「水素/真空/加熱炉」を導入 真空はんだ付けのメカニズムを解明 ■2004年：300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラを開発 ■2005年：X線装置とダイボンダを融合、チップマウンタ機能を複合 ■2006年：Siウエーハ結晶欠陥ボイド全自動検査機を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICワイヤーボンド/リードフレーム状態を自動検査するインラインタイプX線検査装置です
当製品は、全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置で、IC内部の ワイヤーボンド/リードフレームの状態を高速/高精度に検査します。 リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング。 ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査もできます。各種ローダ/アンローダ部との連結が可能です。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査 ■金属異物やリードフレームピッチなどの検査もできる ■各種ローダ/アンローダ部との連結が可能 ■リードフレームは、ローダ部に直積みでセット又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICワイヤーボンド／リードフレーム状態を自動検査！インラインタイプX線検査装置
『LFX-1000』は、反射型で全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置です。 IC内部のワイヤーボンド／リードフレームの状態を高速・高精度に検査。 この他に、透過型の「LFX-2000」をはじめ、リール対応ICワイヤーボンド 自動検査装置反射型の「LFX-1000R」や透過型の「LFX-2000R」も取り扱っています。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング ■ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査も可能 ■リードフレームはローダ部に直積みでセット、又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を公開予定です！
株式会社アイビットはインテックス大阪にて開催される 「第1回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に 出展いたします。 当展示会ではエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える先端の 電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。先進技術の導入・比較検討 のため、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、 航空・宇宙などのメーカーが来場します。 当社は、インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年5月14日(水)～16日(金) ■開催時間：10：00～17：00 ■参加費：無料 ■会場：インテックス大阪 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
X線検査装置（オフライン検査装置、インライン実装検査装置、リール対応検査など）多数のX線検査装置を公開予定です！
株式会社アイビットはハイブ長岡(新潟)にて開催される 「実装・組立プロセス技術展」に出展いたします。 当展示会では生産現場の品質改善・生産性向上を支え続けている 各メーカーの新設備をご覧いただけます。 当社は、3次元X線観察装置や3D-X線ステレオ方式X線観察装置、 3D-X線ステレオ方式インラインX線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年4月24日(木)～25日(金) ■開催時間：10:00～17:00(最終受付16:00) ■参加費：無料 ■会場：ハイブ長岡 1F全面ホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
