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樹脂(インサート成形) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

樹脂 Product List

1~5 item / All 5 items

Displayed results

【エポキシ樹脂】 エポキシ成形_碍子(2)

『エポキシ樹脂』のご案内です。

ご不明な点がございましたら、お問合せ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他
  • プラスチック
  • 樹脂

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【エポキシ樹脂】 エポキシ成形_碍子(1)

『エポキシ樹脂』のご案内です。

ご不明な点がございましたら、お問合せ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他
  • プラスチック
  • 樹脂

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【不飽和ポリエステル樹脂(SMC・BMC)】 重電機器部品(1)

『不飽和ポリエステル樹脂(SMC・BMC)』のご案内です。

ご不明な点がございましたら、お問合せ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック
  • 樹脂

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低圧封止用熱硬化性乾式成形材料 バイログラス 【開発品】

車載部品の小型化、工程数削減に貢献します。

三菱ガス化学ネクスト(旧日本ユピカ)では、小型化される電子材料の封止向けに、生産時間の短縮と低圧成形を同時に実現する、インサート成形が可能な低圧封止用熱硬化性乾式成形材料「バイログラス」を開発しました。 従来材料と比べ、速硬化、ポストキュアレス化により大幅な生産性向上が可能です。 車載部品の「小型化」、「工程数削減」に貢献いたします。 【展示会出展情報】 ■展示会名:CEATEC2025 ■会期:10月14日(火)~10月17日(金)10:00〜17:00 ■会場:幕張メッセ ■ホール番号:3 3H008 ■入場料:無料 ※事前登録必須 ■展示会URL:https://www.ceatec.com/ja/ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型デバイス封止に対応!乾式成形材料『バイログラス』

微細化する電子部品向けに設計。インサート成形対応で部品点数と工程を減らし、省スペース化に貢献します。

三菱ガス化学ネクスト(旧日本ユピカ)の「バイログラス」は、小型化が進む電子デバイスの封止に適した低圧熱硬化性乾式成形材料です。 高い充填性と低圧化により、インサート成形工程にも対応。ポストキュアレス設計で追加処理が不要となり、工程のシンプル化や設備負荷低減を実現します。 【特長】 ・インサート成形可能 ・高流動&低圧封止 ・工程削減/省スペース対応 ・高信頼性/放熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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