半導体製造装置向け切削加工用母材 SPLAS
PEEK・PI・PBIなどスーパーエンプラ樹脂の成形技術!SPLAS!
エンジニアリングプラスチックは、従来の可塑性に優れ加工し易い汎用樹脂に対して、目的に添って様々な機能が強化された合成樹脂の素材総称であり、主な改良点として耐熱性が挙げられます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:佐藤ライト工業株式会社 新事業推進センター
- 価格:応相談
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PEEK・PI・PBIなどスーパーエンプラ樹脂の成形技術!SPLAS!
エンジニアリングプラスチックは、従来の可塑性に優れ加工し易い汎用樹脂に対して、目的に添って様々な機能が強化された合成樹脂の素材総称であり、主な改良点として耐熱性が挙げられます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。