半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ
緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコンパウンドに最適な連続混練機
エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練技術は、過去60年間にわたり、このような高度な要求に対応し続けており、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂など熱硬化性樹脂をベースとするコンパウンドのモールディングにおいて、その性能の高さは実証されています。
- 企業：株式会社ブッス・ジャパン
- 価格：応相談
