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試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
当社では、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する 体制を、愛知県豊明市の"名古屋品質技術センター"と、大阪本社に整えました。 -60〜350℃の温度下において、μmスケールでの反り計測が可能な 「TDM COMPACT3」、常温で試料全体をスキャンし、3D画像として 表示する「VR-5000」を用いています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【TDM COMPACT3 仕様(一部)】 ■計測方式：プロジェクション・モアレ式 ■最大サンプルサイズ：515mm×370mm×115mm ■測定精度：±1.5μmもしくは測定値の2％(どちらか大きい方) ■反り(Z)分解能：1μm ■空間分解能(X,Y)：5～150μm(測定視野による) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします！
当社では、BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、 信頼性向上のお手伝いをいたします。 最近のLSIパッケージは、特にBGA(Ball Grid Aray)や、CSP(Chip Scale Package)が 主流になりつつあり、当社ではこのようなICパッケージにおけるはんだ接合強度の 測定に関するご依頼を多く承っております。 測定は専用の治具を製作して対応しており、ご要望に対しスピーディに安価な試験を ご提供可能です。 【応用例】 ■新規採用実装工場の品質評価 ・新規に採用を検討している海外実装工場などの実力の評価 ■新製品のはんだ付け品質評価 ・新製品の実装基板の品質評価 ■市場品質評価 ・市場で不具合となったはんだ実装の評価結果により、品質改善提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全視野を数秒で一括撮影ができるため、撮影中の温度変化が少なく、急速な昇・降温条件が対応可能！
当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
