蛍光X線方式膜厚測定器 XULM
測定チャンバの下にX線源と検出器を配置しており、測定物を簡単かつ直接ポジショニング
X線源と検出器が測定チャンバ―の下側に配置されており、迅速かつ容易なサンプルのセッティングが行えるよう設計されています。 コンパクトな設計ですが、量産品の測定用に設計されており、大きなサンプルを測ることもできます。
- 企業:株式会社フィッシャー・インストルメンツ
- 価格:応相談
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測定チャンバの下にX線源と検出器を配置しており、測定物を簡単かつ直接ポジショニング
X線源と検出器が測定チャンバ―の下側に配置されており、迅速かつ容易なサンプルのセッティングが行えるよう設計されています。 コンパクトな設計ですが、量産品の測定用に設計されており、大きなサンプルを測ることもできます。
下から照射型でコンパクト設計の蛍光X線膜厚・素材分析装置です。測定物を直接ポジショニング。
■ 測定方向が下側から照射されるため、サンプルのポジショニングが容易 ■ シリコンドリフト検出器搭載により、高分解能・高感度な測定が可能(XAN250、XAN252) ■ コンパクト設計 ■□■ラインナップ■□■ ■FISCHERSCOPE X-RAY XAN 215 (X線検出器:PINタイプ) ■FISCHERSCOPE X-RAY XAN 250(X線検出器:SDDタイプ) ■FISCHERSCOPE X-RAY XAN 252(X線検出器:SDDタイプ)
FMPシリーズ上位機種の高性能なハンディー型膜厚計、広範な種類の評価や統計処理機能、画面にはタッチパネル搭載
『DUALSCOPE FMP100』は、品質管理において優れた性能を発揮できる 携帯タイプの膜厚測定器です。 当製品のキーパッドつき高解像度タッチスクリーンは、スタイラスや指で 操作ができます。 また、広範囲の高性能プローブが使用でき、高品位アプリケーション用の 特殊プローブをはじめ、様々な種類が使用できます。 【特長】 ■品質管理において優れた性能を発揮 ■キーパッドつき高解像度タッチスクリーンを搭載 ■数千種類の測定アプリケーションのキャリブレーション・パラメターを記憶可能 ■FMP150:3種類(渦電流式・電磁式磁気式ホール効果)の測定方式が1台で使用できる ■広範囲の高性能プローブが使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。
『FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 FISCHERのFP法により、より簡単に膜厚測定と素材分析ができます。 【特長】 ■薄膜コーティングの膜厚測定や組成分析に好適 ■機能性多層膜の測定・プリント回路基板などの自動測定 ■小さな測定スポットでも高いカウント数が得られ、高い精度で測定可能 ■高精度かつ長期安定性を有する ■より簡単に膜厚測定と素材分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP+)搭載の新型モデル!プリント回路基板やコネクターの複雑形状を短時間で測定が可能
『FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μLD』は、複雑な形状をより容易に測定 できるよう、測定距離をより長く設計されたロングディスタンスタイプの ポリキャピラリ集光レンズ搭載蛍光X線測定装置です。 非常に薄い層や微小構造の膜厚測定と素材分析に適している装置。 プリント回路基板などの大きな試料においても測定しやすい構造です。 膜厚測定と素材分析を簡単にセットアップすることができます。 試料(サンプル)との距離が約12mmあるため複雑な形状の段差のある 部品の測定ができるようになります。 ★新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP+)を搭載 従来のDPPに比べ最大50%性能向上し、測定時間の短縮に貢献します。。 【特長】 ■ロングディスタンスタイプ ■非常に薄い層や微小構造の膜厚測定と素材分析に適している装置 ■プリント回路基板などの大きな試料においても測定しやすい構造 ■装置ハウジング側面に開口部を設けており大きな基板にも対応 ■XY軸はモーター駆動式でプログラム可能な測定ステージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊で膜厚測定と素材分析ができる!品質管理や生産管理における測定にも好適!
『XDALシリーズ』は、微小部品や複雑な構造部品を非破壊で膜厚測定と 素材分析をするのに好適な蛍光X線式測定器です! また、プログラム可能な電動式XYステージを搭載しており、自動測定で 品質管理や生産管理における測定にも適しています。 さらに当シリーズは、FISCHERSCOPE X-RAYシステムの特長である 高精度かつ長期安定性により再校正に必要な時間や労力を大幅に削減できます。 【特長】 ■微小部品や複雑な構造部品を測定可能 ■非破壊で膜厚測定や素材分析ができる ■プログラム機能付き電動式XYステージを搭載 ■品質管理や生産管理における測定にも好適 ■再校正(キャリブレーション)に必要な時間や労力を大幅に削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オーステナイト鋼とデュープレックス鋼におけるフェライト組織量を測定!
『FERITSCOPE FMP30』は、フェライト組織量を簡単に高精度で 測定することができる測定器です。 フェライト量が少なすぎる場合は、溶接部分が高温でひび割れの可能性が出てきます。フェライト量が多すぎると、柔軟性や耐食性が悪化します。 フェライト量の検査に最適なハンディタイプの測定器です。 サンプル表面にプローブを当てるだけで測定値を記録して表示。 また、当製品は二相鋼のステンレスの厚みが3mm厚から基材側の物性による影響を受けずにフェライト組織量が測定できます。 【特長】 ■フェライト組織量の変化で溶接の継ぎ目を発見 ■熔接継ぎ目周りの測定を簡便にする「連続測定・記録」機能を装備 ■メッキなどの基材側の物性による影響を受けずに測定可能 ■校正値は常にそれぞれのアプリケーションの記録エリアに登録 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
膜厚測定や素材分析用の蛍光X線分析装置!非破壊式で簡単に素早く測定!
『XANシリーズ』は、貴金属・歯科用合金・ホワイト ゴールド・銀・ ロジウムなど、あらゆる宝飾用合金やコーティングを非破壊式で簡単に素早く 測定することができる蛍光X線式測定器です。 わずか数秒で測定試料の構成元素が正確に確認することができます。 試料の設置を単純化させるため下側からX線を照射させるタイプとなっており、 サンプルの配置が簡単に早くできるようになっています。 【特長】 ■わずか数秒で測定試料の構成元素を正確に確認 ■下側からX線を照射させるタイプ ■サンプルの配置が簡単に早くできる ■誰でも操作ができる ■レポートの印刷も簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単に膜厚測定と素材分析ができる汎用性の高い膜厚測定・素材分析装置です。
『XDLシリーズ』は、汎用性の高い蛍光X線式測定装置です。 当シリーズは、量産部品の品質管理・受入検査・生産管理における膜厚測定や組成分析に好適な装置です。 高精度かつ長期安定性をもち、再校正に必要な時間や労力を大幅に削減できます。 また、FISCHERのFP法により、より簡単に膜厚測定と素材分析ができます。 【特長】 ■膜厚測定や組成分析に好適 ■再校正に必要な時間や労力を大幅に削減 ■より簡単に膜厚測定と素材分析ができる ■使いやすく設計されたユーザーフレンドリーな卓上型 ■ハウジングの両サイドがスリット状になっており、大きな板状サンプルも測定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハーの膜厚測定と素材分析を自動測定できるよう特別設計された蛍光X線式測定器!
『FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μWAFER』は、ポリキャピラリーレンズ搭載の蛍光X線測定装置です。 ウェハーの膜厚測定と素材分析を自動測定できるよう特別に設計された モデルです。 さまざまな測定における理想的な励起条件を作り出すために、電動式で 切り替え可能な一次フィルターを採用しています。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーな構造 ■革新的なポリキャピラリーレンズを搭載 ■高精度で高分解能な検出感度を実現 ■再校正に必要な時間や労力を大幅に削減可能 ■簡単に膜厚測定と素材分析ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産工程に組み込む測定オートメーションシステム
『FISCHERSCOPE X-RAY 4000シリーズ』は、生産ラインの現場にて インライン測定できるよう設計されたエネルギー分散型蛍光X線測定器です。 連続した量産工程に組み込んで測定するのに好適。 インライン測定システム用となっており、ユーザーフレンドリーかつ 最小限の設定で素早く実行が出来ます。 コンベアガイドの治具を取り換えて調整することで他の品目を測定可能です。 【特長】 ■プロセスモニタリング:測定値が制限範囲を超えた場合に警告ランプで表示 ■リモートコントロール:タスクプログラム、または外部制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトで測定サンプルセッティングが簡単な蛍光X線測定装置
『FISCHERSCOPE X-RAY XULM』は、X線源と検出器が測定チャンバーの 下側に配置されており、迅速かつ容易なサンプルのセッティングが 行えるよう設計された蛍光X線測定装置です。 測定室内の高さがあり、大きなサンプルを測定することも可能。 短い時間で再現性精度に非常に優れた測定ができます。 【特長】 ■迅速かつ容易なサンプルのセッティングが行えるよう設計 ■大きなサンプルを測ることも可能 ■測定スポットを100μmレベルまで小さくできる ■比例計数管により比較的高いカウントレートが得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP+)搭載の新型モデル!薄膜・多層メッキを短時間で測定!
『X-RAY XDV-μ』は、汎用性が非常に高いエネルギー分散型蛍光X線 測定装置です。 非常に小さい部品や構造部分、複雑な多層膜を、非破壊で膜厚測定と 素材分析が可能。さまざまな測定における理想的な励起条件を作り出すために、 電動式で切り替え可能な一次フィルターを採用しています。 半導体やコネクタといった微小な電子デバイスにおける高機能性メッキ表面処理の品質管理に最適なモデルです。 ★新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP+)を搭載 従来のDPPに比べ最大50%性能向上し、測定時間の短縮に貢献します。 【特長】 ■最小10µmの集光レンズを搭載可 従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ■アルミニウムAl(13)からウランU(92)まで、最大24種類の元素を同時測定 ■装置ハウジングの側面に開口部を設けた卓上型装置 ■XY軸はモーター駆動式でプログラマブル、電動式切替のフィルター ■測定方向:上から下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。