1～3 件を表示 ／ 全 3 件
最高使用温度1650℃。t=1mmの薄さで半導体治具や高温炉向け構造材などに好適
『常圧焼結SiC』は、大気中1650℃まで使用可能な耐熱性と 耐摩耗性を備えた、純度99％のセラミック材料です。 厚さはわずか1mmで、1000℃環境下でも35W/m・Kの高熱伝導性を発揮。 低熱膨張と高熱伝導による耐熱衝撃性で、高強度・省スペースが求められる 半導体製造装置の消耗部材や高温炉の構造材などに適しています。 【こんなお悩みに】 ◎高温環境で使用できる耐熱性に優れた部材を探している ◎薄型・軽量かつ高強度なセラミック材料を探している ◎熱効率の高い材料で装置の高性能化を図りたい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
焼結収縮が小さく寸法精度が高い！大型・複雑形状が作りやすい複合セラミックス
シリコン含浸反応焼結SiCは、炭化ケイ素(SiC)の多孔質体に 溶融シリコン(Si)を含浸させて作る複合セラミックスです。 正式には反応焼結炭化ケイ素(RB-SiC/Reaction Bonded SiC) とも呼ばれ、高硬度・高耐摩耗性で熱伝導率が高いといった 特長を有しております。 耐熱温度は約1300～1350℃となっています。 【主な特長】 ■高硬度・高耐摩耗性 ■熱伝導率が高い ■焼結収縮が小さく寸法精度が高い ■大型・複雑形状が作りやすい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?
Conductive Pastes/Inks Using Mainly Ag Nanoparticles: R&D, Sintering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会 場】 川崎市国際交流センター 2F 第4会議室 【神奈川・川崎】 日 時 平成25年8月9日(金) 13:30-17:45
