高輝度チップLED面照明 IDHMシリーズ
薄型面発光 30mmの倍数で製作可能
高輝度・高均一の薄型面発光 バックライト照明として幅広い外観検査に使用可能。 チップLEDを高密度に配列しているのでIFLシリーズより高輝度高均一。 サイズは30mm×30mmサイズの倍数で製作可能とバリエーションを豊富に用意。 200mm×200mmサイズ以上の大型バックライト照明が必要な場合はIFPAシリーズをご検討下さい。
- 企業:株式会社レイマック 本社
- 価格:応相談
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薄型面発光 30mmの倍数で製作可能
高輝度・高均一の薄型面発光 バックライト照明として幅広い外観検査に使用可能。 チップLEDを高密度に配列しているのでIFLシリーズより高輝度高均一。 サイズは30mm×30mmサイズの倍数で製作可能とバリエーションを豊富に用意。 200mm×200mmサイズ以上の大型バックライト照明が必要な場合はIFPAシリーズをご検討下さい。
チップLEDを採用した透過照明 高出力・軽量・低価格を実現
IHMから更に進化した高輝度透過照明 チップ式透過照明、低価格・高出力・軽量を実現。 機種ラインナップは正方形の近似形状を小型~大型までの5サイズに加え、長方形形状を4サイズ取り揃えて計9サイズ。
LEDをフラット面に配置した広範囲均一照射タイプリング照明
砲弾型LED素子を平面に実装したフラットダイレクトリング照明。 ダイレクトリングと比較し同じ素子数でより広い面積を照射出来き、WDを離す事が可能。 拡散板や偏光板を容易にネジ止め可能。
砲弾型LED素子を真横に実装した水平対向リング照明
水平方向からの照射で凸凹を強調 ワークに真横から照射する事ができ、打痕や刻印検査、エッジ検査をする場合に有効。 拡散リングを後付け可能。またドーム照明と組み合わせての使用も可能。
至近距離のワークに強い斜光を集めるローアングルリング照明
傷検査・エッジ検出に最適 砲弾型LED素子を大きな傾斜角度に実装、至近距離のワークに強い斜光を集めるローアングルリング照明。 ワークに近距離で使用する事ができ、エッジの欠けや凹凸を立体認識する場合に有効。 光沢のあるワーク、素子の写り込み防止に拡散リングを容易にネジ止め出来ます。
薄型・省電力・低発熱型の均一面発光
薄型・省電力の均一面発光照明 照明の高さが7.2~8.2mmと薄型の面照明。 幅方向で発光領域が最大限に取れるようにしており、 装置などで幅が狭い領域でも広い発光領域の確保が可能。 バックライト照明として幅広い外観検査にご使用頂けます。 IFLBシリーズで明るさが不足する場合は、 高輝度チップLED面照明 IHMAシリーズ、IDHMシリーズをご検討ください。