プリント基板の微細な加工を実現する独自技術
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
弊社は主に、電子回路基板の開発、製造、販売を行っており、両面板、多層板、高密度配線板（ＨＤＩ）の提供をグローバルに展開しています。 試作・量産製造までを一貫生産することで、高品質・高信頼性・低コストを実現しています。 また、長年培って来た信頼と実績のもと、お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします。 各種センサデバイスに適したキャビティ基板、先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板などを手掛けています。 【伸光製作所の技術】 ■薄板高密度基板加工技術 狭スリットをはじめ、自由形状やコイルパターン、アンダーコート、ステップスル―ホールなどに対応 ■キャビティ基板 樹脂基板でも立体的な構造が再現可能 ■MSAP工法 選択めっき工法によりパターン細線化 ・商品の小型化、高密度化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
