更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～11 件を表示 ／ 全 11 件
【30社限定】合成石英10ｍｍ×10ｍｍ×0.02ｔの薄膜基板をプレゼント！
アトック独自の先進技術が、０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１～０．０２ｍｍとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査等最終検査を行い、満足のいく品質を提供するために、最高の品質管理がなされています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ～・～・～・～・【30社限定】サンプルプレゼント！・～・～・～・～ サンプル形状：合成石英 両面研磨品 10ｍｍ×10ｍｍ×20um ご希望のお客様はお問合せより「サンプル希望」と「使用用途」をご記入のうえ、お問合せ下さい。 ※1社1回のみとさせていただきます。 ※サンプルにつき、DM便での発送となります。
CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え
当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。 【特長】 ■CMPプロセス開発・試作・請負加工 ■「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」 ■半導体分野に限らない ■確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種ガラスのケミカル研磨（ガラスエッチング）加工
ケミカル研磨技術及びフォトリソ技術により、 各種ガラスの微細加工が可能です。 ■薄板化加工 ■溝加工（薄溝〜深溝） ■穴加工 ■ノングレア膜形成・・・開発中 ■金属薄膜配線パターン付加 詳細は、お問い合わせ下さい。
高機能フィルム、薄膜製造工程の更なるイノベーションを可能にする超精密鏡面ロール。面粗さはRa1.5ナノメートルを実現！
TDCの超精密研磨の技術によって、寸法精度、真円度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現します。 例えば、転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお悩みではありませんか？ ロール・シャフトの外径の鏡面加工。 面粗さはRa1.5nm〜を実現。 ワンランク上の鏡面性を実現します！ 数量1本から量産まで対応。 サイズは最大2.5メートルまで対応可能。 【対応材質】 ステンレス、チタン、アルミ、ガラス、 各種コーティング面（ニッケルメッキ、クロムメッキ、ハードロムメッキなど） <<<ステンレス、ハードクロムメッキ面の面粗さ検査結果を左の画像拡大でご確認いただけます<<< その他の材質にも対応いたします。お問い合わせください。 ▼▼▼ TDCの加工技術についてもっと知って欲しいから ▼▼▼ 【小冊子『＋研磨でVE（バリューエンジニアリング）』無料進呈中！】 ★下のカタログダウンロードボタンより、小冊子他、各種カタログダウンロードいただけます★ ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！！TDCの超精密鏡面加工技術
潮解性の強い結晶をはじめ、多種材質を扱います。 豊富な実績でお応えします。
インゴットから方位面出し、整形、研磨、測定。 自社で一貫生産を行います。 【加工実績】＊一例です。 ・光学研究用プリズム ・薄膜成長用単結晶基板 ・シンチレーター結晶 ・他 【工程の流れ】＊一例です。 ・インゴット支給ｏｒ調達 ・Ｘ線で結晶軸の確認、指定方位の面出し。 ・整形加工 （○形状、四角形状、プリズム形状、スライス、他） ・ラップ・ＣＭＰ工程（ご要求の表面粗さに仕上げ） ・検査、測定（表面粗さ・Ｘ線測定・形状・寸法） ・梱包
各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。
Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
高機能金属の研磨はお任せ！「組織が潰れてEBSD解析ができない」「傷やダレが消えない」等のお悩みに応えます。
【高機能金属の研究開発から品質管理まで強力サポート】 極限まで試料に負荷をかけない独自の研磨技法で、金属のダレや加工ひずみを起こさず、真の断面観察を可能にします。 ＜池上精機の「試料研磨サービス」が選ばれる理由＞ ■最小25g！究極の低負荷研磨 従来の研磨では5kg以上の荷重により加工歪みにより組織が不鮮明になるリスクがありました。 弊社は研磨機「IS-POLISHER」を使用し、最小25gの極低荷重で究極まで負荷をかけずに仕上げることで、そのままEBSDにかけられるほどの仕上がりを可能にしています。 ■圧倒的な高精度とカスタマイズ性 ・平滑性：平坦度10nm以下を実現。 ・独自の保持方法：直接保持することで、他の試験や観察にも影響を及ぼしません。 従来方法に捉われない研磨で、研究開発・量産にお役立ちします。 様々な業界で活躍する自社製研磨機「IS-POLISHER」の知見を活かし、最適なレシピで研磨。研磨のプロとして多くのお客様に選ばれています。 詳しくはカタログをチェック！
サステナブル素材の開発を支援！「軟らかくて変形する」「異物観察の断面がうまく出せない」等の課題を解決！
【サステナブル素材の研究開発から品質評価まで強力サポート】 極限まで試料に負荷をかけない独自の研磨技法で、バイオ素材の熱変形やリサイクル材のダレを起こさず、真の断面観察を可能にします。 ＜池上精機の「試料研磨サービス」が選ばれる理由＞ ■最小25g！究極の低負荷研磨 従来の研磨では荷重や摩擦熱により、熱に弱い新素材が溶けたり変形するリスクがありました。 弊社は研磨機「IS-POLISHER」を使用し、最小25gの低荷重で負荷をかけずに仕上げることで、試料へのダメージを極限まで減らします。 ■圧倒的な高精度とカスタマイズ性 ・平滑性：平坦度10nm以下を実現。 ・超精密：独自の治具で0.01°刻みの傾斜研磨が可能。 ■R&Dから数百個単位の量産対応まで 一点物の不良解析から、数百個単位の検査用試料作製までお受けします。 従来方法に捉われない研磨で、研究開発・品質管理にお役立ちします。 様々な業界で活躍する自社製研磨機「IS-POLISHER」の知見を活かし、最適なレシピで研磨。多くのお客様に選ばれています。 詳しくはカタログをチェック！
研磨・観察でR&D支援！「手作業だと綺麗に仕上がらない」「真の構造が見えない」等、ラボの悩みを試料研磨のプロが解決！
試料に負荷がかからない独自の研磨技法で、のび・ダレ・クラックなどの損壊を起こさず観察を可能に！ さらに、0.01°刻みでの傾斜研磨も可能で、積層材も研磨面を拡げて観察可能。 今まで想像つかなかった方法での研磨で、研究開発・観察・量産にお役立ちします。 詳しくは、カタログをチェック！ ＜池上精機の「試料研磨サービス」が選ばれる理由＞ 従来の研磨機や手研磨では、5kg以上の荷重がかかることにより、試料の損傷を起こす可能性がありました。 池上精機の試料研磨サービスでは、弊社独自の研磨機「IS-POLISHER」を使用し、最小25gで研磨することで、究極まで試料に負荷をかけずに研磨が可能に。 これにより、ご期待以上の観察面が得られます。 また、弊社独自の傾斜研磨用治具を使用することで、0.01°刻みで角度調整ができる傾斜研磨を可能にしています。 様々な業界で幅広く使用される弊社独自の研磨機「IS-POLISHER」の知見から、最適なレシピで研磨。 だから、研磨のプロとして多くのお客様から選ばれています。
「塗料の界面がうまく見れない」「塗膜が研磨ではがれてしまう」「1μm以下の塗膜は研磨できない」そんなお悩みにお応えします！
【塗膜・コーティングの研究・観察から品質評価まで強力サポート】 極限まで試料に負荷をかけない独自の研磨技法で、研磨による塗膜の剥がれを防ぎ、真の不良原因の特定を可能にします。 ＜池上精機の「試料研磨サービス」が選ばれる理由＞ ■最小25g！究極の低負荷研磨 従来の研磨では「研磨で剥がれたのか、元々の不良か分からない」という解析の課題がありました。 弊社は独自の研磨機「IS-POLISHER」を使用し、最小25gの極低荷重で究極まで負荷をかけずに仕上げることで、研磨原因での剥がれを抑えます。 ■圧倒的な高精度とカスタマイズ性 ・極薄対応：他では困難な1μm以下の極薄塗膜も研磨可能。 ・超精密：独自の治具で0.01°刻みの傾斜研磨が可能。層厚測定や拡大観察が可能になります。 従来方法に捉われない研磨方法で、研究開発・品質管理にお役立ちします。 様々な業界で活躍する自社製研磨機「IS-POLISHER」で培った知見を活かし、最適なレシピで研磨。研磨のプロとして多くのお客様に選ばれ続けています。 詳しくはカタログをチェック！
試料研磨機メーカーだからできる試料研磨サービス 「信頼性評価」「良品解析」「断面観察」「構造解析」「故障解析」「成分分析」
＜池上精機の「試料研磨サービス」が選ばれる理由＞ 従来の研磨機や手研磨では、5kg以上の荷重がかかることにより、試料の損傷を起こす可能性がありました。 そこで、弊社独自の研磨機「IS-POLISHER」を使用し、最小25gで研磨することで、試料に負荷をかけずに研磨をします。 様々な業界で幅広く使用される弊社独自の研磨機「IS_POLISHER」の知見から、適したレシピで研磨。 だから、研磨のプロとして多くのお客様から選ばれています。 「断面研磨」はもちろん、「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」もお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ＜オプション＞ ■デジタルスコープ観察 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
