1～2 件を表示 ／ 全 2 件
各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！
『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適な条件で加工可能！素人の方でも簡単に操作いただけます。
『スタンパー裏面研磨装置』は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムに よって研磨仕上げすることができます。 ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が 行い、ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを 変更し、好適な条件で加工可能です。 【特長】 ■ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
