高効率モータ素材の良さを最大限活かす コアの接着積層システム
板厚0.2mm未満の積層が可能！型内接着によりカシメを無くすことができます。
近年、モータ特性の向上を目指し、電磁鋼板の薄板化進んでいますが、積層の技術展開が進んでいませんでした。 株式会社コアテックのシステムがこの課題を解決しました。 【特徴】 ■接着積層システムは薄板積層に好適です。 エンボスによる積層は、板厚0.2～0.1tが限界です。 当システムによる積層は金型での抜き打ち可能なもの、積層スクイズ製作可能なものはすべて型内積層が可能です。 ■接着積層システムコアは積層間の通電を低下させます。 当システムで製作した接着積層コアは積層板間の通電を低下させます。 エンボス積層、溶接積層間の積層法では不可能だった通電ロスを可能にします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社コアテック
- 価格：応相談
