ネジ端子 「HPC、HPEシリーズ」
はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み
「HPC、HPEシリーズ」は、基板に差し込み半田付けにて、取り付ける基板実装用のネジ端子(電源供給端子)。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少なく、接触抵抗値の変化の影響が少なく、側面に穴が空いたネジ端子は従来品よりも軽量。特許権等所有品。
- 企業:株式会社廣杉計器
- 価格:応相談
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はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み
「HPC、HPEシリーズ」は、基板に差し込み半田付けにて、取り付ける基板実装用のネジ端子(電源供給端子)。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少なく、接触抵抗値の変化の影響が少なく、側面に穴が空いたネジ端子は従来品よりも軽量。特許権等所有品。
経時変化&接触抵抗値の変化の影響も少ないネジ端子
基板に差し込み半田付けにて、取り付ける基板実装用のネジ端子(電源供給端子)です。 【特徴】 ・金フラッシュははんだ濡れ、耐食性、導通性に優れている ・金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少なく、接触抵抗値の変化の影響が少ない ・側面に穴が空いたタイプは従来品よりも軽量 【仕様】 材質:黄銅(C2680R) 処理:金フラッシュ(ニッケルメッキ下地) 定格電流:15A 取付ネジ径:M3、M4 ==== 多品種、低コスト、短納期!スピード納品&小ロット提供*特注品制作も50個~承ります! 只今、カタログ冊子版のお申し込みで30種の製品サンプルセットを無料進呈中でございます。 お問い合わせまたは、当社ホームページの「カタログ請求」よりお申し込みください。 =====