バネ端子
各種バネ材を使用した端子など多数製作。
ステンレス、リン青銅などによる端子類のご依頼も多数承っております。このような形状でも、特別な金型は必要ありません。今日まで所有している既存の金型を駆使し、ご希望の形状に加工いたします。
- 企業:株式会社ウシオ
- 価格:応相談
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各種バネ材を使用した端子など多数製作。
ステンレス、リン青銅などによる端子類のご依頼も多数承っております。このような形状でも、特別な金型は必要ありません。今日まで所有している既存の金型を駆使し、ご希望の形状に加工いたします。
製品どうしのカラミを防ぐため、パレット詰めで納品しています
材質は「ばね用ステンレス鋼線・SUS304-WPB」を使用。 線径はΦ0.45です。 本品は、マルチフォーミング機で成形しています。 成形後は、加工ひずみを除去するため熱処理(低温焼き鈍し)を施します。 納入時、製品どうしのカラミを防ぐために、一つずつパレット詰めのうえ発送しています。 ばね、フォーミングでお困りの際は、 図面等が無くても大丈夫です。 技術スタッフが、丁寧に対応いたします。 鶴岡発條株式会社 技術担当:氏家(うじいえ) 電話:0235-22-0407 FAX:0235-22-0546 メール:web@tohj.com
EV車の始まりと同時に生まれた独自の量産技術! 硬度を追求し低コスト化を実現! 充実した量産設備で耐摩耗性と導電性を両立!
耐摩耗性と膜厚の低減による低コスト化を両立させられる硬質銀メッキです。 薄い膜厚でも、しっかり硬度を確保します。 膜厚を厚くしても、めっき被膜の表面は端子・コネクタ向けの皮膜として活用できる平滑性を維持します(実績:~100μ)。 銀めっき皮膜の膜厚と硬度は測定器で管理しており、測定値のばらつきが小さいことが特長です。 端子やコネクタに銀メッキが必要だが・・・ 「硬度を確保するために厚膜にするので、めっき単価がかかる」 「厚膜にすると、めっき皮膜が平滑にならない」 といった課題をクリアできます。 「硬度は必要だが、硬質銀めっきの膜厚を低減したい」というお悩みを解決できます。 【特長】 ■高品質を維持できる、充実した量産設備 ■めっき被膜の表面は、膜厚を厚くしても端子に必要な平滑性を維持 ■めっき被膜の割れ・剥がれが無い ■大量生産でも膜厚・めっき被膜の硬度のばらつきが小さい ■可働・固定端子やシールリング・パッキン(最大~φ400)でも活用されています ■必要な箇所だけめっき(部分メッキ)が可能
長年に渡り製造・供給させていただいており当社のコアといえる製品!
当社の『ハーメチックシール端子』について、ご紹介いたします。 圧力センサーや、与圧を必要とする素子やデバイスの端子、 気密性が求められる端子、TO Canデバイスなどに使用。 ステンレス、コバール、快削鋼など、様々な金属種類に対応したします。 リードピンのみに部分金メッキが可能です。 【一般構造】 ■台座となる金属製シェル ■気密性と絶縁性を兼ね備えるガラス ■電気信号を取り出す金属製リードピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。