更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減！
当社で対応した、必要なパッドだけ金パッドにした、問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、基板上の一部のパッドだけが、金メッキを必要とし、 すべてを金メッキ、あるいは部分金メッキをほどこすには費用がかかり すぎるというお困りがございました。 金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、 基板製作時の余分な費用を低減しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・基板上の一部のパッドだけが、金メッキを必要としている ・すべてを金メッキ、あるいは部分金メッキをほどこすには費用がかかりすぎる ■解決 ・金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、 基板製作時の余分な費用を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電源端子 HP
基板に差込み半田付けにて取付ける 電源供給用の電源端子 【特徴】 ○上面、側面からの取付可能な9種類 ○金メッキ、錫メッキと2種類の表面処理品 ○取付ねじサイズM2、M2.6、M3、M4の4種 ○金または錫メッキの取付ねじが添付が可能 ○廣杉計器社製ラグ端子の併用で、配線が容易に行える ○RoHS対応製品 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
EV車の始まりと同時に生まれた独自の量産技術！ 硬度を追求し低コスト化を実現！ 充実した量産設備で耐摩耗性と導電性を両立！
耐摩耗性と膜厚の低減による低コスト化を両立させられる硬質銀メッキです。 薄い膜厚でも、しっかり硬度を確保します。 膜厚を厚くしても、めっき被膜の表面は端子・コネクタ向けの皮膜として活用できる平滑性を維持します（実績：～100μ）。 銀めっき皮膜の膜厚と硬度は測定器で管理しており、測定値のばらつきが小さいことが特長です。 端子やコネクタに銀メッキが必要だが・・・ 「硬度を確保するために厚膜にするので、めっき単価がかかる」 「厚膜にすると、めっき皮膜が平滑にならない」 といった課題をクリアできます。 「硬度は必要だが、硬質銀めっきの膜厚を低減したい」というお悩みを解決できます。 【特長】 ■高品質を維持できる、充実した量産設備 ■めっき被膜の表面は、膜厚を厚くしても端子に必要な平滑性を維持 ■めっき被膜の割れ・剥がれが無い ■大量生産でも膜厚・めっき被膜の硬度のばらつきが小さい ■可働・固定端子やシールリング・パッキン（最大～φ400）でも活用されています ■必要な箇所だけめっき（部分メッキ）が可能
複雑かつ立体的な形状もお任せ！材料・加工からメッキ迄万全の取り扱い管理体制
当社では『電極端子』を取り扱っています。 複雑かつ立体的な形状も得意です。 材料・加工からメッキ迄の 万全の取り扱い管理体制が出来ています。 【特長】 ■複雑かつ立体的な形状も得意 ■材料・加工からメッキ迄の 万全の取り扱い管理体制ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械的基板スペーサー＋電気機能！ソケットに挿入できる様、金（銀）メッキを処理
『TRT（TR）-0500/0700/1000E』は、超小型で電気機能と機械機能を 保有したスペーサーです。 ハンダ槽組立、ソケットに挿入できる様、金（銀）メッキを処理し、 ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着。 PTFEの耐熱は240℃、UL規格はUL94V-0（材料）となっております。 【ラインアップ】 ■TRT（TR）-0500E ■TRT（TR）-0700E ■TRT（TR）-1000E ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロジック用チェック用端子 STシリーズ
・ロジック回路に最適なチェック用端子 ・材質…黄銅 ・処理…ニッケル下地金メッキ
