BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ
優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイドレス化を実現！【低誘電・高放熱化の両立】
弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、 パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と 優れた放熱特性が求められる用途に適しています。 窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで 放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。 エポキシ樹脂やポリイミド、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂への高充填化を実現しており 来たる5G,6G 通信向けに低誘電・高放熱化を両立しております。 優れた絶縁性や均一な分散性のほか、適度な凝集強度などといった安定した 性能を有します。 その他にも適宜ご提案いたしますので 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：JFEミネラル株式会社 水島合金鉄事業所
- 価格：応相談
