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粒子(樹脂) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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サブミクロン、シングルミクロン原料からなる球状複合粒子

微粉末を流動性に優れた球状粒子に造粒加工。単一組成に加えて、複数組成を均一な球状粒子化とすることも可能。各種フィラー用途

微粒子は高い表面積や反応性等のメリットがある一方で、凝集等により流動性に劣ることが多いという課題があります。 当社は噴霧造粒技術(スプレードライ)による球状顆粒化を行い、 微粒子としての特性を活かしつつ、高い流動性を担保した粉末を提供しています。 当社が多くの実績を保有する溶射材料では、セラミック・金属・樹脂など様々な素材の複合粉末を提供してきました。 溶射で球状複合粉末が選択される理由は反応性(溶融性)と流動性の両立、 セラミックと金属など異なる材料を顆粒内で均一に分散された状態で供給可能であることなどが挙げられます。 当社の特徴 ・造粒から焼成焼結、分級、分析検査装置まで全てを自社保有するため、お客様の課題に応じたトータルソリューションを提供可能 ・溶射材料として航空宇宙産業向けJIS Q9100認証取得。 ・高い品質管理が求められる半導体関連産業に対して多くの納入実績 溶射用途以外では3Dプリンタ用材料・フィラーとして、金属・セラミックスなど様々な複合化粒子のニーズが寄せられています。 球状複合粉末によるソリューション提供に挑戦していますので、お気軽にお問合せください。

  • セラミックス

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白色溶融アルミナ粒子 WA

平均粒子径約0.3µm(#30000)から60μmまでの幅広いラインナップで絶縁性、耐摩耗性付与のフィラーにも好適!

「WA」はαタイプのコランダム結晶で構成されたAl2O3純度96.0%以上の白色アルミナ粉末です。 白色電融アルミナは、化学的に不活性で高温に耐え、極めて高い絶縁性を持っており、また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材)としても使用されています。 当社の白色電融アルミナは、平均粒子径が約0.3µm(#30000)の超微粒子から60μm(#240)まで幅広いラインアップを取り揃えております。またシャープな粒度分布と安定した粒形である事が特徴です。 これにより、お客様の細かなニーズに対応可能です。 【期待される効果】 ・電気絶縁性フィラー(低電圧~ 高電圧部品の絶縁性向上など) ・耐摩耗性フィラー(樹脂部品の高耐久化など) ・摩擦材原料(ブレーキパッドの摩擦性向上など

  • WAカタログ.jpg
  • ファインセラミックス

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