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世界最高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛です。 ラインナップ一覧を掲載した資料進呈中！
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
高アスペクト比の板状形状でAl2O3純度99.0％以上のアルミナ粒子です。電気絶縁性、耐摩耗性付与のフィラーにも好適！
PWAは、Al2O3純度99.0％以上の板状結晶で構成された高品質なアルミナ粉末です。 アルミナは、耐熱性及び電気絶縁性に優れており、化学的にも不活性で、酸やアルカリにも侵されません。また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材・放熱（熱伝導性）)としても期待されています。 当社の板状アルミナは、以下の特徴があります。 １）ユニークな形状：高アスペクト比の板状 ２）ラインナップ：平均粒子径が3µmから30μmまで ３）シャープな粒度分布：当社独自の分級技術 【期待される用途】 ・フィラー材（充填材）：絶縁性、耐摩耗性付与 ・低相手攻撃性の付与 ・光学特性（光拡散など）の付与
平均粒子径約0.3µm（#30000）から60μmまでの幅広いラインナップで絶縁性、耐摩耗性付与のフィラーにも好適！
「ＷＡ」はαタイプのコランダム結晶で構成されたＡl2O3純度96.0％以上の白色アルミナ粉末です。 白色電融アルミナは、化学的に不活性で高温に耐え、極めて高い絶縁性を持っており、また炭化ケイ素に次ぐ硬度を有しております。この事から、絶縁性や耐摩耗性付与を目的としたフィラー材(充填材)としても使用されています。 当社の白色電融アルミナは、平均粒子径が約0.3µm（#30000）の超微粒子から60μm（#240）まで幅広いラインアップを取り揃えております。またシャープな粒度分布と安定した粒形である事が特徴です。 これにより、お客様の細かなニーズに対応可能です。 【期待される効果】 ・電気絶縁性フィラー（低電圧～ 高電圧部品の絶縁性向上など） ・耐摩耗性フィラー（樹脂部品の高耐久化など） ・摩擦材原料（ブレーキパッドの摩擦性向上など
