電子機器（ECU，評価装置等）の筐体設計／CAE解析
ハード/筐体一貫設計による小型化/使い易さを実現します／ CAE等解析による設計検討実施します
当社では、筐体の詳細設計を請け負っております。 3D-CADを用いた筐体設計や、CAEを用いた熱・応力解析/対策に 対応することができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実例】 ■レース車用HV-ECU開発（13年）＜客先常駐 委託＞ ・レースという過酷な環境下において製品の耐久性・放熱性と 小型・高性能化を両立させる筐体設計をCAEを駆使し実施 ・ハードウェア設計と連携することで回路設計へのフィードバック・提案も対応 ■筐体設計（14年）＜ノックス電子社内 請負＞ ・組付け性/使い易さを追求した筐体設計、意匠検討を実施 ・内容物のハードウェア設計と密な連携ができるからこその小型化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
