1～2 件を表示 ／ 全 2 件
リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！
当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な プリヒート時間3minを提案しました。 【概要】 ■予想された不良原因：リフロー条件の不適(不良) ■不良再現実験：リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性確認 ■結果 ・プリヒート時間の短縮により溶融性改善できるが、BGAでのボイド増加 ・ボイドも割合少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能評価設備の拡充により、様々な半導体材料の評価や高度化するニーズに対応！
株式会社クオルテックは、2025年1月、大阪府堺市津久野町に 「パワエレテクノセンター」を新規に設立します。 開設に向けて現在準備しており、2024年5月より改装工事を着工。 現在3か所に分散しているパワー半導体評価拠点を当センターに集約し、 効率化を図ると同時に、パワー半導体評価の更なる需要拡大に対応するため、 現行の1.5倍となるよう評価設備の増設を段階的に行います。 【当センターの取り組み】 ■パワー半導体評価技術の研究開発 ■パワー半導体評価の受託試験の増加に対応すべく、試験設備の拡充 ■ユーティリティの冗長化による安全・安心の試験業務システムの構築 ■先進セキュリティシステムによる顧客情報の機密管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
