headspring【biATLAS-L525】直流回生負荷
電圧最大1000V、容量最大100kW「導入しやすい価格の回生負荷」
ヘッドスプリングは次世代パワー半導体（SiC、GaN）の活用をはじめとした先端的なパワーエレクトロニクスの技術開発を実施しています。 『biATLAS-L525』により、今まで熱エネルギーとして捨てられていた電気を再利用できます。分電盤へ回生することにより、他の機器への電力として有効活用。 最低限必要な機能に絞り「使いやすさ」と「エコ」と「低価格」を実現。 ※詳細は資料をダウンロード、又はお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ジェムコ
- 価格：応相談
