高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、次世代(5G)通信機器向け材料に好適！
「サープリム」は誘電特性が良好であり高温高湿度にも強いため、 5G関連部材（銅張積層板）やCFRP向け原料、音響機器部品などでご使用いただけます。 【特長】 ■ミリ波領域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性（10GHz 2.7） ■高耐熱性（Tm323℃/Tg185℃） ■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶 ■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門
- 価格：応相談
