半導体などの精密部品加工での加工事例、技術のご案内
多種多様な加工実績あり!当社の加工技術・事例のご紹介です
当社の半導体などの精密部品加工での加工事例、技術をご案内します。 加工事例では、電機機器の制御機器部品や半導体製造装置の部品など、 試作単品から数千というロットまで、多種多様な加工実績あり。 加工技術では、金属切削加工(旋盤加工、マシニング加工)と ワイヤー放電加工があります。 その他にも協力会社との連携により、樹脂加工のほか、溶接、熱処理、 表面処理、各種研磨も請け負い、組み立てまで行って、完成品の状態で 収めることも可能です。 【加工事例】 ■電機機器の制御機器部品 ■半導体製造装置の部品 ■航空機の部品 ■血輸バッグの製造ライン部品 ■農機具の部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社シングウ技研 / 有限会社青山製作所
- 価格:応相談