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部品加工(半導体) - メーカー・企業と製品の一覧

部品加工の製品一覧

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【用途別製作事例】微細凹凸形状加工

砥石が通らない部分には型彫り放電で除去!大変小さい中にも加工が尽くされています

超硬合金に微細加工な凹凸加工を施した部品の事例で、半導体製造装置の 関連部品のひとつです。 刃物が立たない超硬合金に微細加工を施すのは、細溝加工を得意とする プロファイル研削加工。 「プロファイル」とは、本来輪郭のことを意味しますが、 プロファイル研削は50倍ほどに拡大した投影盤の上で輪郭を映し出し 精密な位置出しを行って研削ができる設備です。 突起部のミクロン台の形状はこのような高精度研削によってきっちりと 仕上げることが可能です。 【製作事例】 ■材質:一般耐摩耗用超硬 ■製品サイズ:35×20×3.5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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