1～2 件を表示 ／ 全 2 件
射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、低コスト化を実現
当社オリジナル樹脂材料を開発。ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系 樹脂から成る樹脂組成物で、精密転写性に優れマイクロオーダーの凹凸を 忠実に転写することが出来ます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採用し、シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な 流路成形品の量産を実現しました。 材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して 接合構造体およびマイクロ部品を作る事ができます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産効率化･量産化！タッチパネルの視差の低減や、大型化に貢献します。
ダイレクトボンディングは、ディスプレイとタッチパネルモジュールを直接貼り合わせることで、空気層を無くし、タッチパネルをペン先で操作するときの視差の低減や、太陽光の下での反射低減、振動や衝撃の緩和などにつながります。 当社独自の生産技術と設備を構築することで、大型パネルにも対応可能なダイレクトボンディング技術を確立。 生産効率化･量産化にも成功しました。 【特徴】 ○ディスプレイとタッチパネルモジュールを直接貼合 ○空気層を無くす技術 ○視差低減、太陽光反射低減、振動･衝撃緩和 ○大型パネルにも対応可能 ○生産効率化･量産化にも成功 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
