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無電解金めっきにより、面内均一性に優れたマイクロバンプの形成を実現！
『Aurexel MD』は、数μmオーダーのマイクバンプ形成に適した高速無電解金めっき液です。 【特徴】 ■高速還元Auめっき液により数μmオーダーのマイクロバンプ形成が可能 ■シアンを含まず、中性領域かつ低温で処理が可能 ■面内均一性が良好で、独立パターンへのめっき、バッチ処理が可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
析出被膜は柔軟性に優れ、20μm超の厚付けも可能な製品を取り扱っております
酸性白金めっき液である『PTP-HU・PTP-W』についてご紹介します。 「PTP-W」は、比較的低温(60℃)で使用可能。析出被膜は柔軟性に優れ、 20μm超の厚付けもできます。また「PTP-HU」は、低Pt濃度な特長を有します。 そのほか、装飾から工業用まで長期にわたりご使用可能な製品も 各種ご用意しております。 【特長】 ■しなやかな皮膜 ■低温(60℃) ■液寿命が長い ■低Pt濃度(PTP-HU) ■20μm超厚付け(PTP-W) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
コネクター用途向けプロセス
ウェアラブルデバイスやモバイルデバイスにおいて、充電速度や耐久性は重要な性能です。しかし金めっきされたコネクターでは、ミネラルを含む水や汗が付着した状態で電流を流すと腐食します。市場の高い要求を満たすため、ユミコアはPLATUNA N 1 を提案します。 PLATUNA N 1は高光沢、白色外観の皮膜が得られる純白金めっき液です。皮膜は良好な電気特性、高い耐摩耗性、優れた耐食性を有します。
シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能！
『Aurexel DP』は、析出均一性、はんだ濡れ性に優れ、中性かつ低温で処理が可能なNi下地用シアンフリー置換型金めっき液です。 【特徴】 ■シアン化合物を含まないめっき液によるAu薄膜の形成が可能 ■基板の最終表面処理や還元Auめっきの下地形成に有効 ■成分調整により、下地Niへのダメージ抑制が可能 ■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる ■Au含有量が低く、コストパフォーマンスに優れる ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
車載用部品に必要な摺動摩耗性が突出して良好！高硬度、光沢皮膜が得られます
『エコゴールドHO』は、熱処理後の光沢外観を維持することができる ノンシアン純金めっき液です。 純金皮膜で耐熱性良好。 摺動摩耗性が極めて高く接点部品に好適です。 装飾めっき、医療部品、航空部品まで幅広く実績がございます。 その他製品に関する詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■熱処理後の光沢外観を維持 ■装飾めっき、医療部品、航空部品まで幅広く実績あり ■摺動摩耗性が極めて高く接点部品に好適 ■TI フリー ■ハード金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ステンレススチール及びニッケル上に、密着性に優れた直接めっきが可能です
AURUNA 311は機能部品向けのステンレス上に直接、密着性の高い金めっきが可能です。 めっき浴の活性効果が非常に高いため、活性を得られにくい難めっき材、 特にクロム-ニッケル・モリブデンスチール、またはニッケル合金に適しています。 ピンホールが少なく、展延性が高く耐食性に優れています。 ストライクめっきにも厚付めっきにも適しています。
機能部品向け白金めっき液
PLATUNA PT は強酸性白金めっき液です。硫酸濃度を抑えためっき液のため、素材を傷めるリスクを低減します。広い電流密度範囲で一定のめっき速度を維持するため、優れた均一電着性を示します。従来品と比べて薬品の安定性が大幅に改善されました。 PLATUNA PT は様々な機能部品向けのプロセスとして、その長所を発揮します。均一な白金膜厚が得られ、水電解装置の陰極の水素発生触媒への応用が期待されます。 白金は生体適合性があり、耐腐食性が高く、電気伝導性に優れることから、医療用電極に適しています。コネクター等の電気接点においては、白金は接触抵抗値を下げつつ、耐腐食性や耐摩耗性を向上させる役割を果たします。
