薄膜へのレーザーパターニング除去加工
1.PET上のアルミ薄膜に0.04のパターニング除去加工事例 2.ガラス基板上の導電体膜に対し溝幅0.03の除去加工事例
熱影響を極小に抑えたレーザー加工技術により基板へのダメージを最小限に抑えた成膜除去加工が可能です。 除去パターンはCADプログラミングの調整で変更可能な為、パターン変更のご要望にもフレキシブルに対応する事が可能です。
- Company：株式会社リプス・ワークス
- Price：応相談
除去加工 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS
除去加工 Product List
1～2 item / All 2 items
Displayed results
【SEP処理事例】プレス加工品のバリ・コンタミ除去
表面全面の光沢出しやプレス破断面・せん断面の凸凹の改善などの問題を解決します
SEP処理とは、製品を特殊な液に浸漬し、化学的に金属を溶解させ微細な バリ除去、研磨、洗浄を行える技術です。 プレス加工品のバリ・コンタミ除去をご紹介します。 薄板(0.1以下)での微細バリ除去をはじめ、多孔品の穴・せん断面の 仕上げやファインブランキングでの歯形状の面粗度の向上などに 当処理が用いられています。 【事例】 ■薄板(0.1以下)での微細バリ除去 ■多孔品の穴、せん断面の仕上げ ■ファインブランキングでの歯形状の面粗度の向上 ■表面全面の光沢出し ■コンタミ、ダストの洗浄 ■コーナーR不可品のバリ除去 ■プレス破断面、せん断面の凸凹の改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：新中央工業株式会社
- Price：応相談
