ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。
- 企業：日本エンギス株式会社
- 価格：応相談
ウェハボンディングマシン - メーカー・企業と製品の一覧
ウェハボンディングマシンの製品一覧
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ウェハボンディングマシン：EBM-250HC
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。
- 企業：日本エンギス株式会社
- 価格：応相談
