ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。
- 企業:日本エンギス株式会社
- 価格:応相談
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。
2連式・独立型・エアシリンダーを装備!安全面にも記載したエアプレス!
ボンディングマシン KBM-100シリーズは2連式の独立型エアーシリンダを装備したエアープレス
ボンディングの工程を1台で行い、安定したボンディングが可能!
各サイズ(φ2インチ、φ3インチ、φ4インチ、φ6インチ)の他、1枚、3枚、5枚等ウェハーの多数枚貼りもお客様の要望に合せて製作致します。ボンディングの工程(1)キャリアプレートの加熱(2)ワックス塗布(3)ワークの位置決め(4)加圧(5)冷却を1台で行い、安定したボンディングが可能です。
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。
上下ベルトに巻取り式クリーナーを搭載しており常にベルトを清潔に保ちます!
『YFP-1600S/E』は、大口径圧力ローラーを採用し、接着難素材にも 対応できるボンディングマシンです。 蒸気ヒータ又は電熱ヒーターの選択が可能。 また、ヒーターリフト機構により起毛素材の高品質な接着を実現します。 その他、処理幅の異なる「YFP-1800S/E」「YFP-1800S/E」「YFP-2200S/E」 をご用意しております。 【ホットメルトの利点】 ■換気設備が不要(加工の際に有毒ガスが発生しない) ■目的に応じて接着材を選択(通気性、伸縮性、柔軟性、接着強度等) ■リサイクルや廃棄が簡単 ■天然素材、化繊、ウレタンフォーム等、様々な同素材や 異素材どうしの貼り合わせが可能 ■多品種、小ロットの加工に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。