ボンディングの工程を１台で行い、安定したボンディングが可能！
各サイズ（φ２インチ、φ３インチ、φ４インチ、φ６インチ）の他、１枚、３枚、５枚等ウェハーの多数枚貼りもお客様の要望に合せて製作致します。ボンディングの工程（1）キャリアプレートの加熱（2）ワックス塗布（3）ワークの位置決め（4）加圧（5）冷却を１台で行い、安定したボンディングが可能です。
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基本情報
【特徴】 ○固形ワックスを使用し、ランニングコストを抑制 ○シンプルで正確なボンディングが可能 ○真空チャンバ内で本押し工程を行い、ウェハ内にエアーが残ることを軽減 ○冷却はチラーユニットが標準装備 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○キャリアプレートの加熱、ワックス塗布、ワークの位置決め、加圧、冷却のプロセスを１台で行う装置 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
企業情報
横型平面研削機・高速精密研磨機・ダイヤモンドスラリー・ボンディングマシーンのメーカーとして、半導体・光通信などの先端技術のお客様が求める各種基盤材料をより「薄くする」技術を装置と共に加工ノウハウもご提供し、お客様の問題を解決いたします。