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成膜加工・再生加工等、半導体ウェハサービスで新しい価値を創造します！
株式会社アイテスでは、ベアウェハやその加工にかかわるお客様の さまざまな課題を解決するお手伝いをしています。 ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工 など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします。 また、シリコン、微細電鋳のMEMS試作加工受託を開始しました。 【サービス内容（一部）】 ■ウェハ成膜加工 ■ウェハパターニング加工 ■ウェハ再生加工 ■ベアウェハの販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらたな技術の誕生をサポートするアイテスウエハー加工サービス
アイテスのウェハービジネス部門では、多岐にわたるあらゆるテストウェハーのニーズに広く対応する、ウェハー加工プロフェッショナルサービスを提供しています。 アイテスでは主力の専用8インチ加工工程を擁し、12年以上にわたってウェハー加工分野でサービスを展開、2インチから12インチまで、各加工ご要求に、蓄積された技術ノウハウと、独自チャネルによる加工リソースを活用し幅広く対応しています。 リピーターが多いのもアイテスウェハーサービスの特徴、広く迅速にウェハー加工案件を支援することで、お客様から厚い信頼を得ています。
ウェハ加工受託サービス
・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装 等》 お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセス 「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 （https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html を参照）
