エッジコンピュータ×サンテックス株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3400

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,ファンレス

【Vecow EVS-3400 特長】 ■幅280×高さ152×奥行215ｍｍ 9.15リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作 ■2 DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(最大60W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット1 PCIe[x8] Gen 4, 3 PCIe[x4] Gen 4,2 M.2 ■4 USB3.2,1 USB3.2(Type C),2 COM,1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V,ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3100

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,

【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215ｍｍ　5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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車載向け全面防水エッジAIコンピュータ RayTol RB-0

NVIDIA Jetson AGX Orin (最大275 TOPS)を採用, 防塵防水IP67, 車載用GMSLカメラサポート

【RayTol RB-0 特長】 ■幅257×高さ74×奥行199ｍｍ　 ■NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール、ファン搭載 ■IP67規格の防塵・防水筐体を採用 ■最大275 TOPSのAI 性能に対応 Jetson AGX Orin32GB: 200 TOPS Jetson AGX Orin 64GB: 275 TOPS ■8つの車載用GMSLカメラをサポート ■モバイル通信モジュールと GNSS タイミングモジュールにより無線通信と高精度時刻同調を実現(オプション) ■複数カメラの同期非同期トリガーをサポート (パラメーターは柔軟に設定可能) ■1 USB 3.1, 2x USB 2.0 type-C, 4x 1000M/100MBase-T, 1x10GBase-T, 2 RS-232/422/485, 1 HDMI, 1 DP, 6 CAN ,8x GPIO ■幅広い動作温度-25°C～75°Cに対応 ■9～36V電源入力対応

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自動運転向け防水エッジAIコンピュータ RayTol RB-1

NVIDIA Jetson AGX Orin (最大275 TOPS)を採用, 防塵防水IP67, 車載用GMSLカメラサポート

【RayTol RB-1 特長】 ■幅307×高さ74×奥行199ｍｍ　 ■NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB (275TOPS) ■車載用セーフティ Infineon TC397 MCU搭載 ■車載用TSNスイッチIC搭載 ■4G / 5G / WiFi無線通信方式をサポート ■複数の時刻同期方式を提供し、サブマイクロ秒級の時刻同期 ■高精度デュアルアンテナGNSS、慣性計測装置IMUモジュールをサポート(オプション) ■8x 車載用GMSLカメラ、複数カメラの同期非同期トリガーをサポート ■4x 1G産業用Ethernet,4x 1G車載Ethernet, 1x 10GB産業用Ethernet ■IP67防塵防水、2Grm、10Hz～500Hz、3軸ランダム振動に対応 ■拡張温度動作-25°C～70°C 、ファン使用 ■ワイドDC9～36V電源入力

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自動運転向け防水エッジAIコンピュータ RayTol RB-2

DUAL Jetson AGX Orin(最大550 TOPS)を採用, 防塵防水IP67, 車載用GMSLカメラサポート

【RayTol RB-2 特長】 ■幅377×高さ74×奥行199ｍｍ　 ■DUAL NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール、ファンを２つ搭載 ■車載用の Infineon TC397 のセーフティMCUを搭載 ■IP67規格の防塵・防水筐体を採用 ■最大550 TOPSのAI 性能に対応 ■16×車載用GMSLカメラをサポート ■車載向けにTSN EthernetスイッチICを搭載 ■高精度のデュアルアンテナGNSSとIMUモジュールに対応(オプション) ■複数カメラの同期非同期トリガーをサポート (パラメーターは柔軟に設定可能) ■4x 1000M/100MBase-T(産業用Ethernet),4x 1000M/100MBase-T1(車載Ethernet), 1x10GBase-T ■2 USB 3.1, 3 USB 2.0 type-C, 3 RS-232/422/485, 2 HDMI, 1 DP, 6 CAN ,8x GPIO ■幅広い動作温度-25°C～75°Cに対応 ■9～36V電源入力対応

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産業用エッジAIコンピュータ eNVP-JOX-UBCP

EverFocus,NVIDIA Jetson Orin NX,拡張温度-20~50 °Cに対応, 車両識別などの分野で採用実績

【EverFocus eNVP-JOX-UBCP 特長】 ■幅104×高さ57×奥行110ｍｍ / 重量 0.65 kg ■NVIDIA Jetson Orin NX 8/6-core Arm Cortex -A78AE v8.2 64-bit CPUを搭載 ■メモリ 16GB/8GB 128-bit LPDDR5(オンボード) ■ストレージ：1 x M.2 M-Key 2280(NVMe)に対応 ■Din Rail, Wall Mount取付けに対応 ■2 x UART, 1 x RS-485, 1 x CAN bus, 2 x GbE LAN(RJ45), 3 x USB 3.1, 1 x USB 2.0, 6 x GPIO, 1 x HDMI入出力, 1 x Micro USB(コンソール用)に対応 ■拡張スロット 1 x SIM card, 1 x Micro SDに対応 ■拡張温度-20～50℃に対応 ■OS：Linux (NVIDIA Jetpack 5.1 以上)に対応 ■NVIDIA Metropolis AIにより物体、歩行者、車両検出ソリューションなどの事例に対応

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3400F

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

【Vecow EVS-3400F 特長】 ■幅280×高さ159×奥行215ｍｍ 9.57リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■2 DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット1 PCIe[x8] Gen 4, 3 PCIe[x4] Gen 4,2 M.2 ■4 USB3.2,1 USB3.2(Type C),2 COM,1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V,ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3200

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応

【Vecow EVS-3200 / EVS-3200F 特長】 ■幅280×高さ114/121×奥行215ｍｍ　6.86/7.28リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3200のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(EVS-3200Fのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット 1 PCIe[x8] Gen 4, 1 PCIe[x4] Gen 4, 2 M.2 ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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エッジAIコンピュータ ADLINK DLAP-211-Orin

エッジAI向け、NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano搭載、深層学習加速プラットフォームを活用

【ADLINK DLAP-211-Orin 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120ｍｍ　0.92 リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPU ファンレス・DLAP-211-Orin NX 8GB : 6-core Arm Cortex-A78AE　v8.2 64- bit CPU　1.5MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin NX 16GB: 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU　2MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin Nano 4GB / 8GB: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM

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組込みボード・コンピュータ
工程管理システム
その他サーバ関連

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車載用ファンレスエッジAIコンピュータ IBOX-650P-T1

SINTRONES,NVIDIA Jetson AGX Orin NXモジュール搭載,ファンレス,拡張温度,GMSL-2 カメラ

【SINTRONES IBOX-650P-T1 特長】 ■幅300×高さ77.5×奥行190ｍｍ　 ■NVIDIA Jetson AGX Orin CPUモジュール、ファンレス動作 ■ NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB (2048 CUDA cores + 12-core ARM Cortex-A78AE CPU + 64 GB LPDDR5) ■NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB (1792 CUDA cores + 8-core ARM Cortex-A78AE CPU + 32 GB LPDDR5) ■1 HDMI ディスプレイ出力 ■1 x H-CMTD T1 connector, 3 x M12 X-coded connectors ■4 x GMSL-2 カメラサポート, 2 x Ethernet PoE サポート ■拡張温度対応 -25～70℃(気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■取り付け方法：Wall-mounting ■車載 EMark 認証

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第13世代 CPU 搭載エッジAIコンピュータ SE-5010

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5010 特長】 ■幅118×高さ228×奥行325ｍｍ　約 8.74 リットル ■重量：7.9kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■ファンレス設計(-40〜70°Cの広範囲温度対応) ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■2x 2.5インチ SATAストレージ + 2x M.2スロット（NVMe/SATA） ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) 拡張スロット対応

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第13世代 CPU搭載エッジAIコンピュータ SE-5012E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5012E 特長】 ■幅177×高さ228×奥行325ｍｍ　 ■重量：8.8kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ,1 x PCIe x16 Slot 拡張スロット対応

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第13世代 CPU搭載エッジAIコンピュータ SE-5014E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5014E 特長】 ■幅217×高さ228×奥行325ｍｍ　 ■重量：9.7kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1xVGA による4画面出力(3xHDMI*オプション) ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■拡張スロット・1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ・1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM) ・1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ・1 x PCIe x16 Slot ・2 x PCIe x8 Slot (4-lane)

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