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高機能CPU(Intel)採用！超小型サイズでクアッドコアによる高性能を両立
『SuperCD mini』は、手のひらサイズの組み込み向け 超々小型パソコンです。 Windows 10が快適に動作する高性能CPU(Intel)を搭載。 超小型サイズのため、狭いスペースでも設置できます。 －30℃～＋40℃の広い動作温度範囲に対応、 かつ、クアッドコア1.91GHzの高性能プロセッサです。 【特長】 ■広温度範囲とパフォーマンスを両立 ■各種OSに対応 ■メモリ4GBに対応 ■ゼロスピンドル ■長期安定供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NVIDIA(R) Jetson Nano(TM) モジュールを搭載した産業用エッジAIコンピュータ
DX-U1100シリーズは、NVIDIA(R) Jetson Nano(TM) モジュールを搭載し、実用性を重視した汎用の産業用エッジAIコンピュータです。2x Gigabit LAN、HDMI、2x USB、汎用I/O、RTC (リアルタイム/カレンダクロック) を搭載、柔軟な設置性と耐環境性を実現していますので、安心して実用アプリケーションに採用いただけます。 ソフトウェア環境は、Jetson開発者キットと同様にUbuntuをプレインストール、NVIDIA JetPack(TM) SDKが利用可能で、開発者キットで作成したアプリケーションを実行いただけます。 DX-U1100シリーズは、PCI Expressスロットモデルも用意しており、アナログ入力やシリアル通信ボードといった、当社の豊富なLow Profile PCI Expressボードによる機能拡張が可能です。 【主な特長】： ●NVIDIA(R) Jetson Nano(TM) 搭載のエッジAIアクセラレータ ●高信頼・長寿命部品を採用 ●2つのGigabit LANポートが異なるネットワーク階層を相互接続
優れたAI性能をファンレスで！NVIDIA(R) Jetson AGX Orin(TM)搭載のコンパクト組み込みコンピュータ
本製品は、NVIDIA社の組み込み機器向けAIモジュール「Jetson AGX Orin」を搭載した組み込み用ファンレス・コンピュータです。データセンター向けGPUボードに匹敵するAI性能を持ち、その性能は前世代Jetson AGX Xavierの約8倍、最大275 TOPS (INT 8)* に達しています。大型ヒートシンクを採用するなどの当社独自の放熱技術により、EIA 19インチラックに2Uの高さで2台収納できる幅200×奥行200×高さ65 (mm) の小型筐体でファンレス動作を実現しました。 * : TOPS (Tera Operations per Second)、INT 8 (Integer 8) ; 8バイト整数を1秒間に何兆回演算できかを表す単位。AI性能を表す指標。 【主な特長】 ●NVIDIA Jetson AGX Orin 搭載のエッジAIアクセラレータ ●NVMeストレージを標準搭載 ●シャットダウン不要の電源断運用を実現する「電断プロテクト(R)」に対応 ●高信頼・長寿命部品を採用 ●2つのGigabit LANポートが異なるネットワーク階層を相互接続
9 2.5GbE(4 PoE+),1 GbE,4 USB3.2 ,2 USB 2.0 ,MXM GPU搭載可能,車載、鉄道向け
【Vecow IVX-1000 特長】 ■幅360×高さ228×奥行88ｍｍ 7.22リットル ■重量(kg) 7.1kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2 DDR5-4800MHz (最大64GB) ■NVIDIA Quadro/GeForce グラフィックカード(MXMモジュール)追加可能 ■解像度4K対応, 最大 5 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 Mini PCIe, 2 M.2 ■6/2 2.5"HDD フロントアクセス ■9 2.5GbE(4 PoE+) + 1 GbE, 4 USB3.2 + 2 USB 2.0, 4 COM ■ワイドDC入力16～160V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
ADLINK,第12世代 Intel N97 CPU,ファンレス動作, 超小型で堅牢な筐体, 拡張温度-20～60°Cに対応
【ADLINK MXE-230 特長】 ■幅165×高さ62×奥行120ｍｍ 1.23リットル ■N97 2GHz CPU ファンレス ■動作温度 -20～60℃ ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V
ADLINK, NVIDIA RTX5000 GPU,第9世代 i7-9700E, Xeon 2278 GE CPU 搭載可能
【ADLINK AVA-3510 特長】 ■幅335×高さ95×奥行225.1ｍｍ ■NVIDIA Quadro Embedded RTX5000、ファン搭載 ■Intel Xeon E または Intel Core i7-9700E プロセッサを搭載 ■ワークステーショングレードのIntel C246チップセットを搭載 ■2 DDR4-2666 SODIMM (最大64GB) ■2x 10 GbE, 5 x GbE,2 x DP ,1 x DP++ ■2x RS-232/422/485, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4 DI + 4 DO, 2x CAN BUS ■1 x µSIM Slot (4G/LTE), PCIe x16 (EGX-MXM-RTX5000) ■ワイドDC 9～36V入力 ■イグニッションキーによる制御 ■幅広い動作温度-10°C～55°Cに対応 ■Wallマウント取り付けに対応 ■鉄道規格 EN 50125-1 認証
SINTRONES, ファンレス, エッジAI向け, NVIDIA Jetson Orin NX SoM搭載, 拡張温度対応
【SINTRONES IBOX-601-M12X 特長】 ■幅270.2×高さ69×奥行270.2ｍｍ 5.04リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX SoM with 1024 CUDA Cores、ファンレス動作 ■16GB/8GB LPDDR5 ■1 ディスプレイ出力 (HDMI2.1) ■2 M.2拡張スロット, 1 mPCIe ■1 2.5GbE(M12), 1 GbE(M12), 2 USB3.2, 1 COM ■1 CAN FD (高性能車両用CAN) ■4 車載用GMSL-2カメラ対応 ■拡張温度対応 -25～70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載 EMark 認証、鉄道規格 EN50155 認証
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応
【Vecow EVS-3300 / EVS-3300F 特長】 ■幅280×高さ130/137×奥行215ｍｍ 7.83/8.25リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3300のみ) ■DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(EVS-3300Fのみ最大115W) ＊EVS-3300は最大60W ■解像度8K対応,7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット 1 PCIe[x8] Gen 4, 2 PCIe[x4] Gen 4, 2 M.2 ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
Rooster LBX8110,モバイル機能初期搭載, OSバックアップ機能,DualSIMによる冗長機能,RS-485 ポート
【Rooster LBX8110 特長】 ■IoT/M2M遠隔管理サービス「SunDMS」を搭載 ■NXP i.MX 8M Plus CPU、2GBメモリ、20GBストレージ（eMMC pSLCモード）搭載 ■Debian11（Linux OS）搭載 ■デュアルSIM対応冗長化運用 ■拡張ボード対応(2枚搭載可能) ■拡張温度（-20～60℃）、ワイドDC電源（DC5～27.4V） ■車載利用可能（JIS D1601-1995(自動車部品振動試験規格)3種-A種） ■長期安定運用実現
ADLINK,DLAPシリーズ エッジAI向け,NVIDIA Jetson AGX Orin搭載, ファンレス機能
【ADLINK DLAP-411-Orin 特長】 ■幅175×高さ85×奥行145ｍｍ 2.16 リットル ■DLAP-411-Orin(200TOPS) : 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2+4MB L3 NVIDIA Ampere architecture with 1792 NVIDIA CUDA cores and 56 Tensor Cores ■DLAP-411-Orin(275TOPS) : 12-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3 NVIDIA Ampere architecture with 2048 NVIDIA CUDA cores and 64 Tensor Cores ■I/Oコネクタ 1 HDMI,4 GbE,4 USB3.2,1 Type C USB3.2 OTG,1 COM ■内部拡張スロット M.2 B Key 3052/3042,M.2 E Key 2230 ■拡張ストレージ M.2 M key 2280/2242
ADLINK,DLAPシリーズ エッジAI向け,NVIDIA Jetson TX2 NX搭載, ファンレス機能
【ADLINK DLAP-211-JT2 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120ｍｍ / 幅148 x 高さ64 x 奥行120mm(Sモデル) ■NVIDIA Jetson TX2 CPU ファンレス ■I/Oコネクタ: 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM ■拡張I/O : 2 I2-C, 2 SPI, 1 UART, 8 GPIO, 1 Relay through(DB-37) x 1(Sモデル) ■拡張温度-20 ～ 70℃に対応
★DINレールで取り付けが簡単★導入にかかる時間は約8分！エッジからクラウドへの接続を超高速に行うエッジAI推論システムです。
【当製品の主な特長】 ■エッジ to クラウドアプリケーションを構築するハードウェア&ソフトウェア統合ソリューション ■IoTデバイスをリモートで使用し、運用・管理するWISE-DeviceOn搭載 ■構成済システム:Intel Celeron N3350デュアルコア、Windows 10 IoT Enterprise、4G DDR3Lメモリ、64G SSD ■前面ベゼルに必要不可欠なI / Oポートを搭載したDINレールマウント型のシステム ■広範囲電源入力:12V〜28V ■拡張動作温度:-30〜70°C 【Edge to Cloudの統合型アーキテクチャで開発時間を50%短縮】 エッジからクラウドまでを統合した「一体型アーキテクチャ」を用いることで開発時間が短縮されるため、データ形式を調べたり、新たなコードを書き込んだり、異なるクラウドサービスへ接続する必要はありません。ソフトウェアとハードウェアを統合し、マイクロサービスアーキテクチャを活用することで、平均開発時間を最大50%短縮できるため、システムアプリケーションをより効率的かつ柔軟にインポートすることが可能です。
Intel Celeron J3455プロセッサ搭載オートメーションコンピューター
【特長】 ■Intel Celeron J3455プロセッサ搭載 ■安定性の高い堅牢なデザイン ■GbE x 2、USB3.0 x 2、USB2.0 x 2、RS232 x 4、RS485 x 2、HDMI x 1、VGA x 1 ■ファンレス設計のコンパクトシステム ■スタンドマウント用のゴムストッパーデザインおよびDINレールマウント用のオプションキット ■オプションで3G / GPS / GPRS / Wi-Fi通信に対応 ■より安定した電源供給のためのスレッド式DCジャック設計 ■RAM交換を容易にする最適化された機構設計
《河川域を遠隔監視＆制御》5G/Wi-Fi/AI対応のエッジAIコンピュータでを用いたIoT樋門管理システム
アドバンテックは7月6日（水）～7月8日（金）に、西日本総合展示場(福岡県/小倉)で開催された「エコテクノ2022」に、弊社エコパートナーである株式会社 ジェー・フィルズ様と共同出展しました。昨年に引き続き、福岡県直方市における社会課題解決に向けた取組として進んでいる産学官連携のプロジェクト「遠賀川 IoT樋門管理システム共同研究」で試作されたIoTシステム（フェーズ3）ならびに、九州大学プログラミングサークルGLEAPとの共同開発によるエッジAIプログラムによる様々なデモを出展しました。 【システムの概要】 １．IoT樋門管理システム (Advantech エッジコンピュータ搭載) ２．手動樋門の簡易電動化システム (ジェー・フィルズ様 「楽昇」) ３．人と人の距離計測AIアプリ(九州大学 GLEAP) ４．犬、猫、ネズミの動物認識AIアプリ(九州大学 GLEAP) 顔＋αの2要素認証/FaceView AIアプリ(九州大学 GLEAP) ５．パトライトセンシングシステム
豊富なI/Oと柔軟な拡張性を備えた、ファンレスタイプのエッジコンピュータ
ファンレスかつ柔軟な拡張性をもった産業用PC・エッジコンピュータ「ARK-2251」の販売を開始します。「ARK-2251」は豊富なI/Oを搭載しており、FAのコンベアシステムや自律走行搬送ロボット（AMR）など、さまざまなアプリケーション環境で導入いただけるエッジコンピュータです。 「ARK-2251」は、第13世代 インテル Core プロセッサ(最大10コア)を搭載したエッジコンピュータです。高性能なGPU(インテル Iris Xeグラフィックス)を内蔵し、最大容量64GBのDDR5メモリに対応しており、本体の厚さは54mm。マイナス20℃～ プラス60℃の環境で動作を保証するファンレスモデルです。
ただのエッジAIコンピュータではありません、堅牢性が産業用規格です！
☆優れた堅牢性☆ EPC-R7300は、過酷な産業環境での使用を考慮して設計されており、以下の特徴を持っています： →広い動作温度範囲（-20 ~ 60ºC） →広い電源入力範囲（9 ~ 36 VDC） →高い振動耐性（3.0 Grms） ☆２つのサポートを実施☆ Jetson Orin Nano Super 開発キットと、 NVIDIA Jetpack 6.2の２つをサポートできることで、 GPU、CPU、メモリ機能が強化され、10億パラメータ未満の言語モデルを効率的にサポートすることができます。 ☆カタログ御覧の皆様へお願い☆ QRコードに特長の詳細が記載されているランディングページを掲載していますので、是非とも御覧いただけ ましたら幸いです。
エッジコンピュータを いつでもセキュアに管理したい
【 特集サイト公開 】 「EdgeBMC（エッジ ベースボード マネジメント コントローラ）」は、アドバンテック独自の仕様です。 マザーボードに搭載された「EdgeBMC」チップによって、エッジデバイスの電源がオフまたは OSが応答しなくても、アウトオブバンド管理(OOBM)によってデバイスが制御が可能になります。 管理者は、デバイスの電源状態やファイアウォールの内外を問わずデバイスにアクセスできるのため、万が一の場合でもダウンタイムを削減し、生産性の向上に貢献するリモート管理ソリューションです。 「EdgeBMC」チップ搭載製品：MIO-5354 ARK-11251 AIMB-292 AFE-E350 AFE-E350
PoE＋に対応しておりカメラ等電源設計が困難なデバイスにも楽々対応！
Intel Denverton搭載『ANS-9A44F/42Fシリーズ』は、C3758R/C3558Rと 最大8coreまでのCPUに対応しています。 豊富なネットワーク系IOを備えていることから、エッジコンピューティング 端末として好適です。 優れた拡張性を備えており、WifiやLTEにも対応します。 【特長】 ■Intel Atom Denverton搭載、対応CPU：C3758(8C)/C3558R(4C) ■豊富なネットワーク系IO ■1U筐体に2台設置可能なコンパクトデザイン ■TPM2.0チップ標準搭載で安心運用 ■PoE＋に対応しておりカメラ等電源設計が、困難なデバイスにも楽々対応 ■5G/WIFI6対応モジュール適合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ
DLAP-5200は、困難なアプリケーションの要求を満たすために作られた、堅牢で高性能なAIコンピュータです。第12/13/14/15世代のインテル Core Iプロセッサを搭載し、高速で効率的な処理のために4800MHzで最大128GBのDDR5メモリーをサポートします。このシステムは、MXM 3.1 Type A/B GPUモジュールに対応し、グラフィック負荷の高いタスクに対応します。 このコンピュータは堅牢なファンレス設計を誇り、過酷な環境での連続稼働を可能にします。フロントアクセス可能なI/Oポートを装備し、各種ディスプレイポート、USBインタフェース、イーサネットポートなど、接続を簡素化することでユーザーエクスペリエンスを向上させ、幅広い周辺機器やネットワークに対応します。
NVIDIA Jetson AGX Xavier AI エッジコンピューティング・プラットフォームシステム
JETBOX-STEVIE は、 I/Oおよびストレージ容量を追加するための複数の拡張ソケット、デュアル SMA アンテナ用カットアウトは、ネットワーク接続用のWiFiおよびセルラー モデム モジュールのインストールをサポートします。 エンクロージャは、DINレールマウント、テーブルトップシナリオで使用できます。 前面パネルには、4つのマルチプロトコルシリアルポートへのアクセスの為の4つのDB9コネクタを備えています。 2つのポートは、ケーブルの1つをシステムに付属するアクセサリCANケーブルに交換することで、CANに変換できます。 USプラグ付きの12VDCユニバーサルACアダプタが付属しています。
MXM GPUモジュール搭載対応のエッジ向けファンレスコンピューター
NVIDIA RTX A2000/A1000やインテル Arc A350M/A370MなどMXM GPUモジュール搭載に対応したエッジ向けのファンレスコンピューターです。高性能GPUを搭載することによって要求の厳しいエッジAIアプリケーションに対応します。 また、ミリタリーグレードのMIL-STD-810H規格に対応し、優れた耐振動・耐衝撃性能を実現。車載、AGV、船舶などの用途に利用可能です。
Intel CFL-R Sプロセッサ搭載、各種PCIスロット搭載の優れたマシンビジョン・システム
【VCO-6155C】は第9世代/第8世代インテル Core iプロセッサを搭載しておりコンパクトでありながら優れたシステム性能発揮するマシンビジョンシステム。 オールインワンの統合機能、多様なI/O接続、柔軟な拡張機能、スマートな管理性を提供し、お客様に信頼性と管理性の高い組み込みソリューションを提供します。さらに、ファンレス、ノイズレス動作、独自のサーマルソリューション、堅牢な信頼性などの特長により、マシンビジョン、モーションコントロール、デジタル監視、ファクトリーオートメーションなどのさまざまなアプリケーションに最適システムです。
CFL-R S CPU採用BOX PCにRTX2060Sを搭載したエッジAI PC【RCO-6000-CFL-2N-2060S】
【RCO-6000-CFL-2N-2060S】はベースとなるRCO-6000-CFLにホットスワップ可能なNVMe SSDキャニスターを追加し最大4台のロック可能な2.5" U.2 NVMe SSDを搭載することができます。また、PCIe拡張スロットが追加されており推論アクセラレーション用にNVIDIA GeForce RTX 2060 Super GPUを搭載しています。
Hailo-8 AIアクセラレータチップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
『SKY 2–2I640HL』は、141W x 111.2D x 71.9H mmのコンパクトな ファンレスDIN-Railコンピュータです。 Intel Elkhart Lake AtomプロセッサーとHailo-8 AIアクセラレーターを オンボード搭載し、工場に於けるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに対応。 2.5 GbE LAN 3ポート、USB 3ポート、COM 2ポート、M.2 2スロット等を 備えており統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォームです。 【特長】 ■制限のあるアプリケーションに対応 ■統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォーム ■低消費電力と軽量な機構設計
CML S CPU採用BOX PCにRTX2060Sを搭載したエッジAI PC【RCO-6000-CML-20-2060S】
【RCO-6000-CMLシリーズ】は、極めて優れた機能統合、卓越したシステム性能、多彩なI/O接続、堅牢な信頼性を備えたファンレス組込みシステムです。飛躍的に向上したCPUとグラフィックス性能、幅広いパワーと機能のスケーラビリティ、高度な機能、モジュール化された拡張I/O、豊富なコネクティビティ・インターフェイス、ワイドレンジ(9~48V)のDC電源入力、GPU/カード拡張用の12~48VDC、極端な温度環境(-25℃~60℃)でも動作する高い信頼性を提供します。 完全ケーブルレス設計、高機能、一体型筐体設計、防振設計を特徴とし、過酷な環境下でも動作する堅牢なシステムで、設置や保守が容易です。過電圧保護(OVP)、過電流保護(OCP)、逆方向保護、ワイドレンジDC電源入力を内蔵し、あらゆる産業アプリケーションに対応する安全システムです。
ROCK 2I130DWはエッジAIソリューションとして最適です
【ROCK 2I130DW】は、コンパクトなファンレスDINレール/ボックス型コンピュータです（173W x 130D x 85H mm）。インテルの第13世代Raptor Lake-Uおよび第12世代Alder Lake-U i7/i5/i3/Celeronプロセッサを搭載し、高性能エッジAIソリューションを提供します。本機は、1 x HDMI、4 x 2.5 Gbイーサネットポート、3 x USB 3.2ポート、2 x USB 2.0ポート、2 x COMポート、および産業用通信および制御用に絶縁デジタルI/Oなど多彩なI/Oを搭載しいます。さらに、M.2スロットを採用することで、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域をカバーし、リアルタイムのデータ伝送を実現するために、WiFi 6、4G/5Gワイヤレス通信の帯域幅を最大限に活用することができます。 堅牢な機構設計かつ高性能であるため、過酷な環境下での高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、ビデオ分析、スマート交通、スマート工場、インテリジェント医療アプリケーションプロジェクト向けの理想的なエッジAIソリューションです。
エッジにおけるジェネレーティブAIの創造
PandoraはNVIDIA Jetsonプラットフォーム上でのAI開発を簡素化するように設計されています。このコンパクトなユニットは、優れた熱設計と最適化されたJetPack SDK 6.2以上のJetson Orin NX Superのパワーを統合し、完全かつ効率的なパッケージを提供します。Pandoraは、パンドラの箱を開けるように無限の創造力を解き放ちます。ただし、正確性と制御性を備えているため、ユーザーはAIの世界で「魔法」を生み出すことができます。単純なアプリケーションを開発している場合でも、大胆なイノベーションを追求している場合でも、PandoraはAI開発における想像力を飛躍的に高めます。
100mm×70mm×31mmの手のひらサイズ！組み込みや設置場所に困りません
『BXC-TNY01 Series』は、Intel Celeron N3350(1.1GHz)搭載の エッジコンピュータです。 USBは3.0×2ポート搭載。動作温度は0℃～55℃対応。 対応OSは、Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64bitです。 【仕様(一部)】 ■メインプロセッサ：Intel Celeron N3350(1.1GHz) ■チップセット：CPUと統合 ■メモリ：1×4GB LPDDR4 2400MHz ■ストレージ：Onboard 32GB eMMC ■Mini PCIe Slot：1×Full-size Mini PCIe ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐久性！120W NVIDIA GPUとIntel 第9/8世代Coreプロセッサー対応しています
『Nuvo-7160GCシリーズ』は、自動運転、顔認識、機械視覚などの新しい機械学習アプリケーション向けに設計された、堅牢なGPU対応のエッジコンピューティングプラットフォームです。 最大120WのGPUをサポートし、推論用に4～6TFLOPSの演算能力を提供します。 また、Intel第9/8世代Coffee Lake Core8/6コアCPUにより、前世代よりも最大50％のCPUパフォーマンスの向上を実現します。 【特長】 ■最大120W TDP NVIDIA GPU グラフィックカード対応 ■-25℃～60℃の広い範囲温度での動作を可能にする特許取得済みの熱設計 ■Intel 第9/8世代Core 35W/65W LGA1151 CPU対応 ■9.5 KBのジャンボフレームに対応をサポートする最大6x GigEポート Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特許取得済みダンピングブラケット！アドオンカード用にGen3x8（4レーン）PCIeを2スロット装備
『Nuvo-8240GCシリーズ』は、デュアルNVIDIA Tesla T4をサポートする高度な推論アクセラレーションアプリケーション用に設計された堅牢なエッジAIプラットフォームです。 NVIDIAの高精度チューニング・テンソル・コアと新型RTコアを搭載し、新たなGPUアクセラレーション付きのエッジコンピューティングおよび高度なAI推論に、FP16で最大130TFLOPS、INT4で520 TOPSという驚異的なGPU性能を提供しています 【特長】 ■デュアルNVIDIA Tesla T4 GPU対応 ■Intel Xeon Eプロセッサ、または第9/8世代Core17/15プロセッサLGA1151）対応 ■最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133メモリ（4x SODIMM） Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
