エッジコンピュータ - メーカー・企業44社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

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エッジコンピュータのメーカー・企業ランキング

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サンテックス株式会社静岡県/産業用電気機器
エーオープンジャパン株式会社東京都/産業用電気機器
アドバンテック株式会社東京都/産業用電気機器
4 株式会社コンテック大阪府/産業用電気機器
5 株式会社アドバネット本社岡山県/産業用電気機器

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エッジコンピュータの製品ランキング

更新日：2026年04月29日集計期間:2026年04月01日～2026年04月28日
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【AOPEN】小型産業用ファンレス BOX-PC『DE3129』エーオープンジャパン株式会社
MIC-710AIL アドバンテック株式会社
【AOPEN】小型産業用ファンレス BOX-PC『DE3650』エーオープンジャパン株式会社
4 NVIDIA Jetson搭載 BOX-PC【製品カタログ】アプライド株式会社
4 【AOPEN】産業用ファンレス BOX-PC『DE3650-S』エーオープンジャパン株式会社

エッジコンピュータの製品一覧

151～164 件を表示／全 164 件

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AIE-PX13/23

DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供します。2048個のNVIDIA CUDAコアおよび64個のTensorコアで構成されるNVIDIA Jetson AGX Orin 64GBモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Keyx1、ストレージ対応のM.2 M-Key x1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key x1を内蔵している拡張性の高いファンレスシステムです。通信では、オンボードの1x10GbEポートが従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を提供します。 ● 費用対効果の高いメンテナンスと信頼性の向上が求められるスマートシティやスマート農業などの多様なアプリケーションに対応するために、ファンレスで静音を実現するために特別に設計されました。-25°Cから55°Cの広い温度範囲で作動し、さらに9～36VDCまでの広い入力電力範囲に対応しているので柔軟な電源に対応できます。

企業：Aetina Japan株式会社エティナジャパン株式会社
価格：応相談

産業用PC
エッジコンピュータ

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産業用エッジAIコンピューター『WNAI-E800』

Intel第14世代プロセッサーとNVIDIA RTX GPUを搭載！高度なAIoT機能を提供

『WNAI-E800』は、強力なプロセッサ、統合AIアクセラレーション、堅牢な接続性を組み合わせた産業用エッジAIコンピューターです。製造、医療、スマートシティなどの多様なアプリケーション向けに設計されており、シームレスなクラウド統合とAI支援分析をサポートし、リアルタイムの洞察を提供。最大DDR5 5600MHz 96GBのメモリに対応しています。 Intel vProをサポートし、頑丈な設計で-40℃～60℃での動作にも対応(オプション)。2つのディスプレイ出力として 1xHDMI2.0、1xDP1.4aをサポートしています。【特長】 ■Intel2.5ギガビットLANx3 ■2つのディスプレイ、1xHDMI2.0、1xDP1.4aをサポート ■Intel vProをサポート ■頑丈な設計、-40℃～60℃で動作(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：株式会社MAXET
価格：応相談

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エッジコンピュータ

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EdgeTech+ 2025にて実機の展示とデモをお見せします！

MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム

超小型のMini-NXPHAI03は、NXP i. MX8M PlusとHailo-8 AIプロセッサを搭載し、組み込みコンピューティングを再定義します。最大26 TOPSのAIコンピューティングパワーを提供し、エッジAIアプリケーションに好適です。Mini HDMI、8GB LPDDR4メモリ、32～256GB eMMC、Micro SD、およびMIPI-CSIカメラ入力用のオプションのODM機能を備えています。Mini-NXPHAI03は、2 x GbE LAN、1 x USB 3.0 Type A、1 x USB 3.0 Type C、DI/DO付きRS485 x 1などの産業グレードのI/Oインターフェイスと、9～24Vの幅広い電源入力を備え、要求の厳しい環境との互換性を確保しています。 ODM対応でカメラモジュール一体型のシステムもご提供可能です。

企業：株式会社連基
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
エッジコンピュータ

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Raspberry PiキャリアボードCM3Lite付

組込み用Raspberry Pi CM3(ラズパイ)に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードCM3Lite添付モデル

産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」（ラズパイ）に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボード、マウス、USBストレージ等を接続するための各種コネクタが搭載されており、Raspberry Pi CM3 を使った組込みシステムの開発環境を提供することが可能です。

企業：ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.
価格：1万円 ~ 10万円

組込みボード・コンピュータ
エッジコンピュータ

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【農業向け】Kvaser Edge 4xCAN

農業の自動化を加速する、堅牢なLinuxコンピュータ

農業分野では、精密なデータ収集とリアルタイムな制御が求められています。特に、気象条件や土壌の状態、作物の生育状況などのデータを正確に把握し、自動化された灌漑システムや収穫ロボットなどを効率的に運用することが重要です。Kvaser Edge 4xCANは、これらのデータを収集し、エッジ分析を行うことで、農業の生産性向上に貢献します。【活用シーン】・自動走行トラクターやコンバインなどの車両制御・温室環境のモニタリングと制御・農作物の生育データ収集と分析【導入の効果】・作業の効率化と省力化・収穫量の増加・品質の向上

企業：株式会社Renas
価格：応相談

産業用PC
組込みボード・コンピュータ
データロガー
エッジコンピュータ

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第14世代車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3100

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,

【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215ｍｍ　5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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エッジAIコンピュータ ADLINK DLAP-211-Orin

エッジAI向け、NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano搭載、深層学習加速プラットフォームを活用

【ADLINK DLAP-211-Orin 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120ｍｍ　0.92 リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPU ファンレス・DLAP-211-Orin NX 8GB : 6-core Arm Cortex-A78AE　v8.2 64- bit CPU　1.5MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin NX 16GB: 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU　2MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin Nano 4GB / 8GB: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
工程管理システム
その他サーバ関連
エッジコンピュータ

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第13世代 CPU搭載エッジAIコンピュータ SE-5012E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5012E 特長】 ■幅177×高さ228×奥行325ｍｍ　 ■重量：8.8kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ,1 x PCIe x16 Slot 拡張スロット対応

企業：サンテックス株式会社
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第13世代 CPU搭載エッジAIコンピュータ SE-5014E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5014E 特長】 ■幅217×高さ228×奥行325ｍｍ　 ■重量：9.7kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1xVGA による4画面出力(3xHDMI*オプション) ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■拡張スロット・1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ・1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM) ・1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ・1 x PCIe x16 Slot ・2 x PCIe x8 Slot (4-lane)

企業：サンテックス株式会社
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産業用ファンレスエッジAIコンピューティング EAC-7100

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様なカメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応（Fakra-Zコネクタ） ■拡張スロット・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

企業：サンテックス株式会社
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産業用ファンレスエッジAIコンピューティング EAC-7200

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様なカメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

企業：サンテックス株式会社
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産業用ファンレスエッジAIコンピューティング EAC-7300

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様なカメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

企業：サンテックス株式会社
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高推論性能AIプラットフォーム8642AI

AGX OrinでAI推論を高速化。開発からデプロイまでをエッジ単体で完結できるAI基盤。

AI開発に幅広く利用できるBOXER-8642AIは、AGX OrinのGPU性能とLPDDR5メモリにより、大規模モデルや複数AIタスクを同時処理可能。Jetpack 5.1.1が標準搭載で、TensorRTやCUDAをすぐに使用できます。 PoCから量産導入までスムーズに移行できるAIエッジPCです。仕様詳細はデータシートをご確認ください。

企業：AAEON Technology株式会社
価格：応相談

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高性能エッジコンピュータ『ARK-3000シリーズ』

ハイパフォーマンスなファンレス組込みコンピュータ

ARK-3000シリーズは、デュアルMiniPCIeまたはデュアルPCI/PCIeカードの拡張機能と、デュアル2.5"HDDのストレージ拡張機能、LPTDIOシリアルポート拡張機能などの高性能コンピューティング能力、マルチ拡張能力を備えています。この組込みコンピュータは、優れたパフォーマンスを提供するとともに、豊富なI/Oと拡張性によりシステムインテグレータが必要とする汎用性の高い、効率的な開発環境を提供します。

企業：株式会社カナデン本社
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
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