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5 GigE LAN with 4 PoE+, 8 GMSL2,2 CAN Bus,高性能,堅牢,-20～70°C 拡張温度
【Vecow EAC-3000 特長】 ■幅212.6×高さ60.4×奥行149ｍｍ 1.91リットル ■NVIDIA Jetson AGX Xavier、ファンレス動作 ■64GB/32GB LPDDR4x ■1 M.2 Key M(2280), 1 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■5 GbE(4 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 2 CAN ■8 車載用GMSLカメラサポート ■拡張温度対応 -20～70℃ ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
Vecow,鉄道、車載向け、第14世代 RPL-S Refresh CPU対応,Edge AI コンピューティング、拡張温度対応
【VECOW ECX-3000 AI 特長】 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.59リットル 重量 3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES AI) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■拡張温度対応 -40～65℃(35W CPU)/-40-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
9 2.5GbE(4 PoE+)+1 GbE,4 USB3.2+2 USB 2.0,4 COM, MXM GPU搭載可能高,堅牢
【Vecow IVX-1000 ICY 特長】 ■幅360×高さ228×奥行171ｍｍ 14.04リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■DDR5-4800MHz (最大64GB) ■NVIDIA Quadro/GeForce グラフィックカード(MXMモジュール)追加可能 ■解像度4K対応, 最大 5 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 Mini PCIe, 2 M.2 ■6/2 2.5"HDD フロントアクセス ■9 2.5GbE(4 PoE+) + 1 GbE, 4 USB3.2 + 2 USB 2.0, 4 COM ■ワイドDC入力16～160V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,ファンレス
【Vecow EVS-3400 特長】 ■幅280×高さ152×奥行215ｍｍ 9.15リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作 ■2 DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(最大60W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット1 PCIe[x8] Gen 4, 3 PCIe[x4] Gen 4,2 M.2 ■4 USB3.2,1 USB3.2(Type C),2 COM,1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V,ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
NVIDIA Jetson AGX Orin (最大275 TOPS)を採用, 防塵防水IP67, 車載用GMSLカメラサポート
【RayTol RB-0 特長】 ■幅257×高さ74×奥行199ｍｍ ■NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール、ファン搭載 ■IP67規格の防塵・防水筐体を採用 ■最大275 TOPSのAI 性能に対応 Jetson AGX Orin32GB: 200 TOPS Jetson AGX Orin 64GB: 275 TOPS ■8つの車載用GMSLカメラをサポート ■モバイル通信モジュールと GNSS タイミングモジュールにより無線通信と高精度時刻同調を実現(オプション) ■複数カメラの同期非同期トリガーをサポート (パラメーターは柔軟に設定可能) ■1 USB 3.1, 2x USB 2.0 type-C, 4x 1000M/100MBase-T, 1x10GBase-T, 2 RS-232/422/485, 1 HDMI, 1 DP, 6 CAN ,8x GPIO ■幅広い動作温度-25°C～75°Cに対応 ■9～36V電源入力対応
NVIDIA Jetson AGX Orin (最大275 TOPS)を採用, 防塵防水IP67, 車載用GMSLカメラサポート
【RayTol RB-1 特長】 ■幅307×高さ74×奥行199ｍｍ ■NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB (275TOPS) ■車載用セーフティ Infineon TC397 MCU搭載 ■車載用TSNスイッチIC搭載 ■4G / 5G / WiFi無線通信方式をサポート ■複数の時刻同期方式を提供し、サブマイクロ秒級の時刻同期 ■高精度デュアルアンテナGNSS、慣性計測装置IMUモジュールをサポート(オプション) ■8x 車載用GMSLカメラ、複数カメラの同期非同期トリガーをサポート ■4x 1G産業用Ethernet,4x 1G車載Ethernet, 1x 10GB産業用Ethernet ■IP67防塵防水、2Grm、10Hz～500Hz、3軸ランダム振動に対応 ■拡張温度動作-25°C～70°C 、ファン使用 ■ワイドDC9～36V電源入力
DUAL Jetson AGX Orin(最大550 TOPS)を採用, 防塵防水IP67, 車載用GMSLカメラサポート
【RayTol RB-2 特長】 ■幅377×高さ74×奥行199ｍｍ ■DUAL NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール、ファンを２つ搭載 ■車載用の Infineon TC397 のセーフティMCUを搭載 ■IP67規格の防塵・防水筐体を採用 ■最大550 TOPSのAI 性能に対応 ■16×車載用GMSLカメラをサポート ■車載向けにTSN EthernetスイッチICを搭載 ■高精度のデュアルアンテナGNSSとIMUモジュールに対応(オプション) ■複数カメラの同期非同期トリガーをサポート (パラメーターは柔軟に設定可能) ■4x 1000M/100MBase-T(産業用Ethernet),4x 1000M/100MBase-T1(車載Ethernet), 1x10GBase-T ■2 USB 3.1, 3 USB 2.0 type-C, 3 RS-232/422/485, 2 HDMI, 1 DP, 6 CAN ,8x GPIO ■幅広い動作温度-25°C～75°Cに対応 ■9～36V電源入力対応
EverFocus,NVIDIA Jetson Orin NX,拡張温度-20~50 °Cに対応, 車両識別などの分野で採用実績
【EverFocus eNVP-JOX-UBCP 特長】 ■幅104×高さ57×奥行110ｍｍ / 重量 0.65 kg ■NVIDIA Jetson Orin NX 8/6-core Arm Cortex -A78AE v8.2 64-bit CPUを搭載 ■メモリ 16GB/8GB 128-bit LPDDR5(オンボード) ■ストレージ：1 x M.2 M-Key 2280(NVMe)に対応 ■Din Rail, Wall Mount取付けに対応 ■2 x UART, 1 x RS-485, 1 x CAN bus, 2 x GbE LAN(RJ45), 3 x USB 3.1, 1 x USB 2.0, 6 x GPIO, 1 x HDMI入出力, 1 x Micro USB(コンソール用)に対応 ■拡張スロット 1 x SIM card, 1 x Micro SDに対応 ■拡張温度-20～50℃に対応 ■OS：Linux (NVIDIA Jetpack 5.1 以上)に対応 ■NVIDIA Metropolis AIにより物体、歩行者、車両検出ソリューションなどの事例に対応
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応
【Vecow EVS-3400F 特長】 ■幅280×高さ159×奥行215ｍｍ 9.57リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■2 DDR5-5600MHz(最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM GPUモジュール対応(最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット1 PCIe[x8] Gen 4, 3 PCIe[x4] Gen 4,2 M.2 ■4 USB3.2,1 USB3.2(Type C),2 COM,1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V,ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU, MXM GPUモジュール対応,拡張温度対応
【Vecow EVS-3200 / EVS-3200F 特長】 ■幅280×高さ114/121×奥行215ｍｍ 6.86/7.28リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3200のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(EVS-3200Fのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■拡張スロット 1 PCIe[x8] Gen 4, 1 PCIe[x4] Gen 4, 2 M.2 ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
SINTRONES,NVIDIA Jetson AGX Orin NXモジュール搭載,ファンレス,拡張温度,GMSL-2 カメラ
【SINTRONES IBOX-650P-T1 特長】 ■幅300×高さ77.5×奥行190ｍｍ ■NVIDIA Jetson AGX Orin CPUモジュール、ファンレス動作 ■ NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB (2048 CUDA cores + 12-core ARM Cortex-A78AE CPU + 64 GB LPDDR5) ■NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB (1792 CUDA cores + 8-core ARM Cortex-A78AE CPU + 32 GB LPDDR5) ■1 HDMI ディスプレイ出力 ■1 x H-CMTD T1 connector, 3 x M12 X-coded connectors ■4 x GMSL-2 カメラサポート, 2 x Ethernet PoE サポート ■拡張温度対応 -25～70℃(気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■取り付け方法：Wall-mounting ■車載 EMark 認証
Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応
【Arestech SE-5010 特長】 ■幅118×高さ228×奥行325ｍｍ 約 8.74 リットル ■重量：7.9kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■ファンレス設計(-40〜70°Cの広範囲温度対応) ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■2x 2.5インチ SATAストレージ + 2x M.2スロット（NVMe/SATA） ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) 拡張スロット対応
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7000 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ / 重量 5.5 kg ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU（第5世代 96基のテンソルコア搭載） ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
NXP i.MX 8M Plus 産業用グレードArm Cortex-A53プロセッサーを採用、拡張温度、ワイド電源に対応
【Vecow EIC-2000 特長】 ■幅130×高さ42×奥行78.5ｍｍ ■産業用グレードArm Cortex-A53プロセッサー搭載 ■NPU内蔵による最大2.3TOPSサポート ■ディスプレイ出力 1 Digital Display 4K表示サポート (3840 x 2160/UHD) ■Intel Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠する GigE LANポート搭載 ■拡張スロット ・ 1 M.2 Key B Socket (3042/3052, PCIe/USB 3, Default) ・ 1 Full-size Mini PCIe Socket ■2 USB 3.0 Type A, 2 COM RS-232/422/485, 6-bit GPIO(オプション), 2 CAN Bus, 1 Micro USB,2 Nano SIM Card, 2 GigE LAN ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～55Vに対応
新たな創造を可能とするIoTエッジコンピュータ
LBXは、設備・機器との通信やエッジコンピューティング処理などのアプリケーションを本体に組み込むことができ、ユーザ独自のエッジコンピュータを実現し新たなサービスやビジネスモデルの創造を可能にします。 【特長】 ■Debian11（Linux OS）搭載 ■NXP i.MX 8M Plus搭載 ■豊富な搭載メモリ ■高い耐環境性能 ■OSリカバリ機能 ■デュアルSIM対応で冗長化を実現 ■長期安定運用を実現 ■インタフェース拡張に対応 ■IoT/M2M遠隔管理サービス「SunDMS」搭載
