エッジコンピュータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エッジコンピュータ - メーカー・企業46社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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エッジコンピュータのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. エーオープンジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. ペンギンソリューションズ (日本ストラタステクノロジー)株式会社 本社 東京都/IT・情報通信
  4. 4 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  5. 5 株式会社連基 東京都/商社・卸売り

エッジコンピュータの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. 【AOPEN】産業用ファンレス BOX-PC『DE3650-S』 エーオープンジャパン株式会社
  2. 産業向けエッジソリューション『Stratus ztC Edge』 ペンギンソリューションズ (日本ストラタステクノロジー)株式会社 本社
  3. 小型エッジコンピュータ『RICOH iF』 リコーPFUコンピューティング株式会社
  4. 4 自動運転向け 防水エッジAIコンピュータ RayTol RB-2 サンテックス株式会社
  5. 5 マシンビジョン エッジAIコンピュータ BC00F-CB0J0K サンテックス株式会社

エッジコンピュータの製品一覧

151~172 件を表示 / 全 172 件

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BOXER AIシリーズ BOXER-8641AI AAEON

Jetson AGX Orin × 堅牢設計、200 TOPS エッジAI

BOXER-8641AI は、AAEONが提供する Fanless(ファンレス)AI エッジBOX PC。NVIDIA Jetson AGX Orin モジュールを搭載し、高性能な AI 推論をエッジ (現場) で実行できる組み込み機器です。 ■メーカー紹介 ・設立:1992 年 本社:台湾・台北市 ・グループ:ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫:台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力:NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性:-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理:10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート

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  • その他PC・OA機器
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高性能エッジコンピューティングソリューション【FPC-5210】

ITS向けマシンビジョンとエッジAIコンピューティングを強化するARBORのFPC-5210シリーズ

Nvidia RTX-A4500をサポートするIntel第14世代、第13世代及び第12世代Core エッジAIコンピューター。高度道路交通システム (ITS) に適しています。独自のスマートファン設計で、塵や破片が多い過酷な環境でも効率的な冷却と信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。 【製品特長】 ・スマートファンをサポート ・6 x 802.3af (15.4W) ギガビット PoE ポート ・DC 9~36Vの広範囲電源入力 ・DP x 2 + HDMI x 1 & DVI x 1 (4つの独立したディスプレイをサポート) ・電源オン/オフ遅延制御/設定可能なイグニッションパワー制御 ・TPM 2.0及びTime-Sensitive Networking(TSN)をサポート ・2 x mPCIeはオプションWi-Fi/3G/4G/GPS又はI/O拡張をサポート ・1 x M.2 B-Key (ストレージ又は5G/LTE用) + 1 x M.2 E-Key (Wi-Fi/BT用)

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【AOPEN】小型産業用ファンレス BOX-PC『DE3650』

ハードウェア・エラーを監視するスマートLED搭載!LED色によりエラーの状況を目視で判断可能になる

『DE3650(J)』は、HDMI2.0端子が標準搭載し、軽作業の 4K映像再生にも対応するBOX-PCです。 幅広い設置環境に対応する高い耐環境性能をもっております。 環境にも配慮した、低消費電力設計。 産業用向けファンレス・省スペースの製品となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高性能Intel Elkhart Lake CPU搭載 ■埃に強い、放熱穴のないファンレス設計 ■ハードウェア・エラーを監視するスマートLED搭載、  LED色によりエラーの状況を目視で判断可能になる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【AOPEN】産業用ファンレス BOX-PC『DE3650-C』

埃に強い、放熱穴のないファンレス設計!軽作業の4K映像再生にも対応

『DE3650-C(J)』は、高性能なIntel Elkhart Lake CPUを 搭載しているBOX-PCです。 ハードウェア・エラーを監視するスマートLED搭載、LED色により エラーの状況を目視で判断可能になります。 幅広い設置環境に対応する高い耐環境性能をもっております。 環境にも配慮した、低消費電力設計です。 【特長】 ■産業用向けファンレス・省スペースBOX-PC ■高性能Intel Elkhart Lake CPU搭載 ■埃に強い、放熱穴のないファンレス設計 ■HDMI2.0端子が標準搭載、軽作業の4K映像再生にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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産業用エッジAI BOX-PC『DEV2725』

埃に強く、放熱穴のないファンレス設計!省スペース設計により、狭いスペースへのシームレスな統合と柔軟な設置が可能に

『DEV2725(J)』は、高性能なNVIDIA Jetson AGX Orin 32GB/ 64GB CPUを搭載しているBOX-PCです。 システム性能は、最大で200/275の演算性能(TOPS)を実現。 幅広い設置環境に対応する高い耐環境性能を持っています。 埃に強い、放熱穴のないファンレス設計。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設置が簡単なコンパクトサイズ ■NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ■最大で200/275の演算性能 (TOPS) を実現します。 ■NVIDIA JetPack SDKで提供されるツールを完全に活用するように設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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AIE-PX13/23

DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供します。2048個のNVIDIA CUDAコアおよび64個のTensorコアで構成されるNVIDIA Jetson AGX Orin 64GBモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Keyx1、ストレージ対応のM.2 M-Key x1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key x1を内蔵している拡張性の高いファンレスシステムです。通信では、オンボードの1x10GbEポートが従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を提供します。 ● 費用対効果の高いメンテナンスと信頼性の向上が求められるスマートシティやスマート農業などの多様なアプリケーションに対応するために、ファンレスで静音を実現するために特別に設計されました。-25°Cから55°Cの広い温度範囲で作動し、さらに9~36VDCまでの広い入力電力範囲に対応しているので柔軟な電源に対応できます。

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産業用エッジAIコンピューター『WNAI-E800』

Intel第14世代プロセッサーとNVIDIA RTX GPUを搭載!高度なAIoT機能を提供

『WNAI-E800』は、強力なプロセッサ、統合AIアクセラレーション、 堅牢な接続性を組み合わせた産業用エッジAIコンピューターです。 製造、医療、スマートシティなどの多様なアプリケーション向けに 設計されており、シームレスなクラウド統合とAI支援分析を サポートし、リアルタイムの洞察を提供。最大DDR5 5600MHz 96GBのメモリに対応しています。 Intel vProをサポートし、頑丈な設計で-40℃~60℃での 動作にも対応(オプション)。2つのディスプレイ出力として 1xHDMI2.0、1xDP1.4aをサポートしています。 【特長】 ■Intel2.5ギガビットLANx3 ■2つのディスプレイ、1xHDMI2.0、1xDP1.4aをサポート ■Intel vProをサポート ■頑丈な設計、-40℃~60℃で動作(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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EdgeTech+ 2025にて実機の展示とデモをお見せします!

MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム

超小型のMini-NXPHAI03は、NXP i. MX8M PlusとHailo-8 AIプロセッサを搭載し、組み込みコンピューティングを再定義します。最大26 TOPSのAIコンピューティングパワーを提供し、エッジAIアプリケーションに好適です。Mini HDMI、8GB LPDDR4メモリ、32~256GB eMMC、Micro SD、およびMIPI-CSIカメラ入力用のオプションのODM機能を備えています。Mini-NXPHAI03は、2 x GbE LAN、1 x USB 3.0 Type A、1 x USB 3.0 Type C、DI/DO付きRS485 x 1などの産業グレードのI/Oインターフェイスと、9~24Vの幅広い電源入力を備え、要求の厳しい環境との互換性を確保しています。 ODM対応でカメラモジュール一体型のシステムもご提供可能です。

  • MINI-NXPHAU02 w Camera.png
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Raspberry PiキャリアボードCM3Lite付

組込み用Raspberry Pi CM3(ラズパイ)に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードCM3Lite添付モデル

産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」(ラズパイ)に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボード、マウス、USBストレージ等を接続するための各種コネクタが搭載されており、Raspberry Pi CM3 を使った組込みシステムの開発環境を提供することが可能です。

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【農業向け】Kvaser Edge 4xCAN

農業の自動化を加速する、堅牢なLinuxコンピュータ

農業分野では、精密なデータ収集とリアルタイムな制御が求められています。特に、気象条件や土壌の状態、作物の生育状況などのデータを正確に把握し、自動化された灌漑システムや収穫ロボットなどを効率的に運用することが重要です。Kvaser Edge 4xCANは、これらのデータを収集し、エッジ分析を行うことで、農業の生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動走行トラクターやコンバインなどの車両制御 ・温室環境のモニタリングと制御 ・農作物の生育データ収集と分析 【導入の効果】 ・作業の効率化と省力化 ・収穫量の増加 ・品質の向上

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第14世代 車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3100

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,

【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215mm 5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25~55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

  • スクリーンショット 2024-08-28 171428.png
  • スクリーンショット 2024-08-28 171435.png
  • スクリーンショット 2024-08-28 171441.png
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エッジAIコンピュータ ADLINK DLAP-211-Orin

エッジAI向け、NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano搭載、深層学習加速プラットフォームを活用

【ADLINK DLAP-211-Orin 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120mm 0.92 リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPU ファンレス ・DLAP-211-Orin NX 8GB : 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64- bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin NX 16GB: 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin Nano 4GB / 8GB: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM

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第13世代 CPU搭載 エッジAIコンピュータ SE-5012E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5012E 特長】 ■幅177×高さ228×奥行325mm  ■重量:8.8kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU(NVIDIA RTXなど)を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動:3Grms、耐衝撃:30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ,1 x PCIe x16 Slot 拡張スロット対応

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第13世代 CPU搭載 エッジAIコンピュータ SE-5014E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5014E 特長】 ■幅217×高さ228×奥行325mm  ■重量:9.7kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1xVGA による4画面出力(3xHDMI*オプション) ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU(NVIDIA RTXなど)を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動:3Grms、耐衝撃:30G ■拡張スロット ・1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ・1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM) ・1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ・1 x PCIe x16 Slot ・2 x PCIe x8 Slot (4-lane)

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7100

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応(Fakra-Zコネクタ) ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7200

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7300

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

  • スクリーンショット 2025-09-25 162346.png
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【製造業向け】ロボット内蔵向けエッジコンピュータ

製造業の品質検査を効率化するロボット内蔵向けエッジコンピュータ

製造業の品質検査においては、製品の微細な欠陥を正確に捉え、迅速に判断することが求められます。特に、高速で流れる製品ラインや複雑な形状の検査では、高精度な画像処理とリアルタイムでのデータ解析が不可欠です。不十分な処理能力は、見逃しや誤判定につながり、製品品質の低下や生産ラインの遅延を招く可能性があります。BRAV-7823は、これらの課題に対応するため、高性能なCPUと豊富なインターフェースを備え、ロボットへの内蔵に適したコンパクト設計を実現しました。 【活用シーン】 ・ロボットアームに搭載し、製品の外観検査 ・ライン上で流れる製品の欠陥検出 ・複雑な形状部品の寸法測定 【導入の効果】 ・検査精度の向上と見逃し・誤判定の削減 ・検査プロセスの自動化による生産性向上 ・リアルタイムでのデータ収集と分析による品質管理強化

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【自動車向け】ロボット内蔵向けエッジコンピュータ

自動運転システムに求められる高度な処理能力と信頼性を提供

自動車業界、特に自動運転システムにおいては、リアルタイムでの膨大なデータ処理と高い信頼性が求められます。センサーからの情報を瞬時に解析し、正確な判断を下すためには、高性能かつ堅牢なコンピューティングプラットフォームが不可欠です。当社のBRAV-7823は、これらの要求に応えるべく設計されたエッジコンピューティングプラットフォームです。 【活用シーン】 ・自動運転車両のセンサーデータ処理 ・AIによる周辺環境認識 ・リアルタイム走行制御 ・車載インフォテインメントシステム 【導入の効果】 ・高度な自律走行機能の実現 ・安全性の向上 ・スムーズな車両制御

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高推論性能AIプラットフォーム8642AI

AGX OrinでAI推論を高速化。開発からデプロイまでをエッジ単体で完結できるAI基盤。

AI開発に幅広く利用できるBOXER-8642AIは、AGX OrinのGPU性能とLPDDR5メモリにより、 大規模モデルや複数AIタスクを同時処理可能。Jetpack 5.1.1が標準搭載で、TensorRTやCUDAをすぐに使用できます。 PoCから量産導入までスムーズに移行できるAIエッジPCです。 仕様詳細はデータシートをご確認ください。

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【設置の柔軟性が高く、GPU搭載対応】堅牢なフラット型産業用PC

130ワットGPUカード搭載可能、6つのLANポートとオプションPoE機能内蔵、広温度対応のコンパクトエッジAIコンピュータ

『Nuvo-9160GC』130W NVIDIA RTX GPUとIntel第14/13/12世代Coreプロセッサー搭載、堅牢なAI推論プラットフォーム 【特徴】 • Intel 第14/13/12世代 Core 24C/ 32T 35W/ 65W LGA1700 CPU をサポートします •1基のPCIe x16スロット、TDP130WまでのNVIDIA RTXシリーズGPUカードに対応 (派生機種「Nuvo-9166GC」は2基のPCIe x16スロットを搭載) • -25℃~60℃ の広温度範囲での堅牢な動作 • 2.5GbE×5、1GbE×1、オプションのPoE+(ポート3~6) • USB 3.2 Gen2x2 Type-C×1、USB 3.2 Type-A×6ポート • NVMe SSD対応のM.2 2280 Mキーソケット(Gen4x4) • RAID 0/1に対応した2台の2.5インチSATA HDD/ SSDを搭載 • アドオン拡張用MezIO インターフェース ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高性能エッジコンピュータ『ARK-3000シリーズ』

ハイパフォーマンスなファンレス組込みコンピュータ

ARK-3000シリーズは、デュアルMiniPCIeまたはデュアルPCI/PCIeカードの拡張機能と、デュアル2.5"HDDのストレージ拡張機能、LPTDIOシリアルポート拡張機能などの高性能コンピューティング能力、マルチ拡張能力を備えています。この組込みコンピュータは、優れたパフォーマンスを提供するとともに、豊富なI/Oと拡張性によりシステムインテグレータが必要とする汎用性の高い、効率的な開発環境を提供します。

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