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モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、裏打ち、注型、積層用、ワーカブル樹脂、離型剤等があります。
弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。
モーターへのポッティングに！最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能な高信頼性エポキシ樹脂。可使時間24時間で作業計画に柔軟対応
『TE-7000』は、電機・電子部品の封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状にも対応可能。本製品は、可使時間24時間(60℃条件)と長いポットライフを持ち、作業工程に余裕を確保しながら安定した封止作業を実現します。 また、180度高温、-40℃と180℃の冷熱試験をクリアした実績が有ります。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：60) ■低粘度で充填性・作業性に優れる ■可使時間24時間(60℃)の長ポットライフ ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10^16Ω・cm) ■曲げ強さ81MPa、曲げ弾性率2,400MPa ■低吸水率0.3％で信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性×高強度×高チクソ性！構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤
『TE-5014K4』は、液ダレ防止用途向けに開発された一液性の熱硬化型エポキシ樹脂です。 混合不要で取り扱いが容易です。本製品は、せん断接着強度24MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮。 ショアD硬度85、体積抵抗率1×10^15Ω・cm以上を示し、強度と絶縁性を兼ね備えた設計となっています。硬化条件は120℃×2hとシンプルで、量産工程にも適用しやすい仕様です。 【特長】 ■一液性の熱硬化型エポキシ樹脂 ■Tg130℃で高耐熱性 ■高強度接着(せん断接着強度24MPa) ■高チクソ性で施工性良好 ■高硬度(ショアD85)、高絶縁性(体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化×高接着×高耐湿！小型モーター・センサー用エポキシ樹脂。常温で硬化可能、省エネ対応の高性能エポキシ
『TE-1006-2』は、小型モーターやセンサー部の液ダレ防止用途向け接着剤として開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱操作を必要とせず、25℃×24hまたは100℃×30minで硬化可能なため、現場での作業効率向上と省エネルギー化に寄与します。 本製品は、せん断接着強度21MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮し、高接着信頼性を確保。さらに、高耐熱・高耐湿性を備え、過酷な環境下でも長期的に性能を維持します。 高チクソ性で施工性にも優れ、狙った箇所への塗布や盛り付けがしやすいため、小型モーター・センサー・電子部品封止など、幅広い用途に対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：12) ■せん断接着強度21MPaの高接着性 ■高耐熱・高耐湿設計で長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
放熱性を高め、半導体デバイスの信頼性を向上させるエポキシ樹脂
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止 ・高出力LEDの放熱 ・各種電子部品のポッティング 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の長寿命化 ・高い信頼性の確保
自動車の冷却性能向上に貢献する、低粘度・高熱伝導率エポキシ樹脂
自動車業界では、電子機器の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、エンジン制御ユニット（ECU）やパワー半導体などの電子部品は、高温環境下での信頼性確保が不可欠です。TE-7900は、高い熱伝導率と低粘度性を両立し、これらの課題に対応します。これにより、電子部品の放熱性を高め、製品の長寿命化と性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・ECU（エンジン制御ユニット） ・パワー半導体 ・車載用モーター 【導入の効果】 ・電子部品の放熱性向上 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への対応
一液性 × 高熱伝導！家電製品の耐久性向上に貢献。
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
一液性 × 高熱伝導！ロボットの精密動作を支える放熱絶縁エポキシ樹脂
ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減
高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
エポキシ樹脂E-44の世界市場：シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネント、塗料＆コーティング剤、 ...
本調査レポート（Global Epoxy Resin E-44 Market）は、エポキシ樹脂E-44のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂E-44市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂E-44市場の種類別（By Type）のセグメントは、シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネントを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、塗料＆コーティング剤、コンポジット、建設を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂E-44の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂E-44市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
