コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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コネクタのメーカー・企業ランキング

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  1. ストーブリ株式会社 大阪府/産業用機械
  2. 株式会社ニチフ 大阪府/電子部品・半導体
  3. ケル株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 オーエン株式会社 埼玉県/電子部品・半導体
  5. 5 名豊電機株式会社 愛知県/産業用電気機器 本社:名古屋 東京営業所:東京都千代田区

コネクタの製品ランキング

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  1. 圧縮端子・T形コネクタ 株式会社ニチフ
  2. Staubli 純正MC4コネクタ ストーブリ株式会社
  3. Staubli 純正MC4-Evo 2コネクタ ストーブリ株式会社
  4. 4 パネルインターフェースコネクター 日本テクノコントロールス株式会社
  5. 5 光コンセント(光アウトレット) 三和テクノロジーズ株式会社

コネクタの製品一覧

1366~1380 件を表示 / 全 1380 件

表示件数

FPC用コネクタ 0.5mmピッチ | FF14Cシリーズ

高さ1mm バックロックコネクタ [上接点]

FF14Cシリーズは、コンタクトピッチ0.5mmバックロックコネクタです。 0.3mm厚の標準的なFFCおよび、FPCに適合しています。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■コンタクト接点は上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にロックレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■ハウジング、ロックレバーに耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 (鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板接続用フローティングコネクタ|DFZシリーズ

0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性

DFZ シリーズは、X方向と Y方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ : 11mm、16mm ■コンタクトピッチ: 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板接続用フローティングコネクタ|DFWシリーズ

0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性

DFW シリーズは、X 方向とY 方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数:20 ~ 120 芯 ■対応嵌合高さ:13 ~ 25 mm ■コンタクトピッチ:0.6 mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向( 短手方向):±0.5 mm X方向( 長手方向):±0.5 mm ■有効接触長:2.0 mmの高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■レセプタクルコネクタを変更するのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.4mmピッチ | FF18シリーズ

高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm(0.70mmMax)と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.4mmピッチ | FF18Nシリーズ

高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]

FF18N シリーズは、0.4mm ピッチ、0.12mm 厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm と超低背でありながら、上下接点共用コネクタです。 【特長】 ■上下接点共用のため、FPC の嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC 保持力不足を解消いたします。 ■FPC を上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.3mmピッチ | FF22Eシリーズ

高さ2.57mm 堅牢 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

【特長】 ■接触端子千鳥構造(ピッチ0.3mm) ■回転バックロック方式による高作業性 ■嵌合口の誘いしろを大きくし、FPC挿入性を向上 ■ニッケルバリアによる、接触部へのはんだ上がり防止 ■ロックオープン納入による実装工程の短縮化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.2mmピッチ | FF26シリーズ

高さ0.66mm 低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF26シリーズは、0.2mmピッチ、高さ0.66mmの超低背FPCコネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行なえます。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.175mmピッチ | FF27シリーズ

高さ0.66mm 低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF27シリーズは、0.175mmピッチ、奥行き3.8mm、 高さ0.66mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.25mmピッチ | FF28シリーズ

高さ0.66mm 低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF28シリーズは、0.25mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm(0.70mmMax)と超低背で、高FPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.175mmピッチ | FF29Bシリーズ

高さ0.66mm 低背 超狭ピッチ 2.0A対応の電源端子を備えたバックロックコネクタ [上接点]

FF29Bシリーズは、0.175mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.66mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 高電流対応で電源端子としても使用できる端子を2端子備えている上接点専用のコネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■電流を2.0Aまで流せる端子を2端子備え、高電流に対応可能です。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.3mmピッチ | FF52シリーズ

高さ0.5mm 超低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF52シリーズは業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した、 0.3mmピッチ、奥行き3.00mmの超低背FPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した超低背FPCコネクタです。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行なえます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.175mmピッチ | FF57シリーズ

高さ0.5mm 業界最小クラス超低背・超狭ピッチ バックロックコネクタ [上接点]

FF57シリーズは、0.175mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.5mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.15mmピッチ | FFA1Wシリーズ

高さ0.55mm 業界最小クラス超低背・超狭ピッチ バックロックコネクタ [上接点]

FFA1Wシリーズは、0.15mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.55mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独時のケーブルロック機構を有している端子は、信号コンタクトとして電流を流すことが可能であり、コネクタの小型を可能にします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.15mmピッチ | FFA2シリーズ

高さ0.55mm 業界最小クラス超低背・超狭ピッチ 2.0A対応の電源端子を備えたバックロックコネクタ [上接点] 

FFA2シリーズは、0.15mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.55mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 高電流対応で電源端子としても使用できる端子を 2端子備えている上接点専用のコネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■電流を2.0Aまで流せる端子を2端子備え、高電流に対応可能です。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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設計でのコストダウン「組立工数削減」「部品点数削減」と軽量化

コストダウンが進まない、新規開発に着手できない、新たなビジネスモデルを構築したいなど、合理化提案から構造設計をお手伝い

当社はお客様の抱える問題に対して、 構造設計・基板設計・流動解析・強度解析のノウハウと 外部基板設計メーカーとのネットワークを駆使して解決策をご提案しております。 【VE提案行ったファンユニットの事例】 ■課題 ファンユニット製造におけるコストダウンを図りたい ■要因 板金曲げ加工、リベットや溶接による固定構造がもたらす工程増加や 市販フィンガーガードの使用がコストアップにつながっていた ■改善提案 PPヒンジ構造を採用による金型費抑制 樹脂化や樹脂代替により、ネジ・リベットレス構造とフィンガーガード削除等で部品点数削減 ■効果 部品コスト・組立時間を約50%削減 ※詳細は資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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