更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～105 件を表示 ／ 全 318 件
Vecow 第9/8世代 Xeon/Core i7/i5/i3対応 PCIe(16)×1 USB3.1 Gen2×6 産業用PC
特徴 ●第9/8世代インテル Xeon/Core(TM）i7/i5/i3対応(CPU別売) ●インテルC246チップセット搭載 ●DDR4 2666MHz ×4スロット(最大128GB)(メモリ別売) ●最大消費電力300WまでGPUカードに給電可能 ●80Vサージ保護対応 ●ギガLAN×2 ●USB3.1×6 ●COMポート(RS-232/422/485)×4, DIO ●DVI×1, DP×1, Digital Display×1(DP, HDMIは8K表示対応) ●外付け SIM ソケット×2 ●M.2 Key M×1, M.2 Key E×1 ●イグニッション電源制御可能
ONYX EN60601-1準拠 22インチ医療用モニタ VGA/HDMI/DVI搭載 (静電膜式タッチ付きモデルもご用意）
特徴： ●LEDバックライト付き21.5インチLCDパネル ●シンプルでコンパクトなデザイン ●DVI×1、HDMI×1、VGA×1搭載 ●スピーカー–2x内蔵 ●静電容量式タッチモデルもご用意（Pモデル）
AAEON 第12/13/14世代CPU対応 LGA1700ソケット搭載 産業用Mini ITXマザーボード
特徴 ●第12/13/14世代CPU対応 LGA1700ソケット搭載 ●DDR5 DRAM×2（最大64GB）（メモリ別売） ●HDMI2.0×2、DP1.2×2 ●M.2 Slot (M-key; PCIex4; NVMe;2280)×1、M.2 Slot (E-key;2230)×1、M.2 Slot (B-key; 3042; 3052) ×1 with SIM slot ●USB 3.2 Port×4、USB 2.0 Port×4 ●DC 12V 入力
Jetway 第12/13/14世代CPU対応 LGA1700 チップセットR680E 産業用Mini ITXマザーボード
特徴 ●Intel 第12/13/14世代 CPU対応 LGA1700ソケット搭載（最大65W TDP） ●チップセット R680E ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×2（最大64GB）（メモリ別売） ●HDMI×1、DP×1、VGA×1、LVDS/eDP×1 ●COM×６ ●USB3.2 Gen2×6、USB3.2 Gen1×2、USB2.0×3 ●オンボードTPM2.0（MI225R6802のみ）
Jetway 第12/13/14世代CPU対応 チップセットR680E対応 産業用Mini ITXマザーボード
特徴 ●第12/13/14世代CPU対応 LGA1700ソケット搭載 チップセットR680E対応 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×2（最大64GB)(別売） ●SATA III×4 ●M.2 M-key×2、M.2 E-key×1、M.2 B-key×1 ●2.5 GbE×8、RS232×3、PCIe Gen4x4 ×1 ●MI23-R6802 はオンボードTPM2.0
AAEON 第12世代CPU N50 / N97搭載 産業用Mini ITXマザーボード
特徴 ●第12世代CPU Intel N50 / N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1 (最大16GB)(別売) ●HDMI 2.0×2、DP 1.2×1、LVDS/eDP×1 ●M.2 2280 M-Key×1、M.2 2230 E-Key×1、M.2 3042/52 B-Key×1 with SIMソケット ●USB3.2×2、USB2.0×6 ●GbE×2 ●DC 12V入力
ONYX 32インチ 4K-UHD 医療用ディスプレイ
特徴 ●32インチディスプレイ 4K-UHD (3840 x 2160) ●薄型のコンパクトなデザインで耐衝撃性スクリーン ●ファンレス、ベントレスで手入れしやすい設計 ●広視野角 178°(H) /178°(V) ●フラットスクリーンの投影型静電容量式タッチ ●底部OSDデザイン
AAEON 第12/13世代 HPC Client Size C規格 産業用COM Expressモジュール
特徴 ●DDR5 4800 MHz SO-DIMM×2（最大64GB） ●USB2.0×8、USB3.2×6 ●PCIe[x1]×8、PCIe[x4]×3、PEG[x16]×1 ●Intel I226-LM 2.5GbE×2 ●M.2 2280 M-Key×1 ●COM HPC Client Type、Size C（160 x 120mm）
検温作業を大幅に簡略化！人件費の削減と検温時の感染リスクを軽減。
『体表面温度測定サーマルカメラ』は、非接触で体表面温度を計測します。 サーマルカメラを使用することで、一度に最大20人まで同時測定可能。 非接触で体表面温度の異常を検出し、発熱者を見つけることで室内感染や 集団感染のリスクを未然に防ぎます。 手元に温かい飲み物などを持っていても、AIが人物の顔を認識して高い 精度で体表面温度を測定することが可能です。 【特長】 ■同時に複数人の体表面温度測定可能 ■衛生的に体表面温度測定 ■AIによるアルゴリズムで瞬時に人物を判別し測定 ■WEBブラウザで管理・運用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触でリスクを軽減！表面温度を瞬時に計測し、AI顔認証による人の管理も可能
当社が取り扱う『アクセスコントロール＆サーマルAIカメラ』を ご紹介します。 表面温度を瞬時に計測し、AI顔認証による人の管理も可能。 入口に設置して、体表面測定や顔認証で入退管理にも活用でき、 従業員や会員様の管理ツールにもオススメです。 顔画像数22,400枚も登録可能な「NSAC-TH1001」と、タッチパネル での操作対応可能な「DS-K1TA70MI-T」をラインアップしています。 【特長】 ■AI顔認証 ■マスクをした状態でも認識 ■アラートで即座に通知 ■誤差±0.5℃の高精度 ■専用スタンドで設置も簡単 ■入退ゲートなど連携も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面温度を瞬時に計測！利用者に安心して施設を利用してもらう手段として適します
『アクセスコントロール＆サーマルAIカメラ』は、高い精度での体表面温度の 測定ができる製品です。 測定誤差±0.5℃の高精度検知が可能。非接触でリスクを軽減します。 また、顔認証とIDで管理することで、従業員の顔を社員証として活用でき、 特定エリアへの入室を管理する際、今までの社員証での管理で発生していた 本人のなりすましや代理チェックインアウトを防ぎ、セキュリティーと 連携させることで、より安全な運用が可能になります。 【特長】 ■AI顔認証 ■マスクをした状態でも認識 ■アラートで即座に通知 ■誤差±0.5℃の高精度 ■専用スタンドで設置も簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
火災や異常温度上昇を検知する「火災検知/異常温度上昇検知サーマルカメラ」（GJ-IP2137FX-THSY/Q4）発売
≪特長～従来の類似機種との差異≫ ・グラスフィア 火災検知（異常温度上昇検知）サーマルカメラの場合：急激な温度上昇を閾（しきい）値として設定できるため、例えば「1分以内に10度の上昇があれば発報」という風に季節による温度変化に左右されずに運用が可能 ※従来の類似機種の場合： 予め設定された一定温度に達すると発報する為、周辺温度によって測定数値にバラツキが出る為、季節ごとに設定温度を変更する必要があった ・水平画角90° （広い視野角での温度測定監視を実現） ≪製品機能≫ ・（例）10cm2 対象物の火元検知 ---> 約11.8 m 離れた場所からの測定可 ・（例）10cm2 対象物の温度測定 ---> 約 4.7m 離れた場所からの測定可 ・（例）プラントや機械の異常温度監視と発報 ≪想定用途≫ ・ごみ処理場や産業廃棄物処理場、工場など、屋内外の火災検知、急激な温度上昇検知 ・工場など、機器の異常温度監視 ・リチウムイオン電池などの発火リスクのあるものを扱う事業場 ・電気自動車（EV）などの充電拠点における、バッテリーの異常温度上昇検知
ハイスピードDDR3メモリなど！多くのハードウェアが搭載された開発キット
『SoCKit』は、プログラマブルロジックとCortex-A9組込コアを組み合わせ、 "Altera Cyclone V System-on-Chip(SoC)FPGA"を中心に構築された 強力なハードウェアデザインプラットフォームを提供する開発キットです。 高性能かつ低消費電力プロセッサシステムのユーザーによるカスタマイズが可能です。 ハイスピードDDR3メモリ、ビデオ/オーディオ機能、ネットワークなど、 多くのハードウェアが搭載されています。 【特長】 ■"Altera Cyclone V System-on-Chip(SoC)FPGA"を中心に構築 ■プロセッサシステムのカスタマイズが可能 ■多くのハードウェアが搭載 ■ハードウェアの配列設置が可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計柔軟性を実現！広範囲な回路設計に対応したハードウェア設計プラットフォーム
『DE10-Nano』は、設計柔軟性を実現するIntel System-on-Chip(SoC)FPGAを ベースとした堅牢なハードウェア設計プラットフォームです。 ユーザーは、高性能、低消費電力のプロセッサー・システムと、FPGAの 再構成可能性を活用することができます。 また、高速DDR3メモリ、アナログ/デジタル機能、イーサネットネットワーキングなどが 搭載されており 、多くのアプリケーション開発を可能にします。 【特長】 ■ハードウェア設計プラットフォーム ■再構成可能性を活用可能 ■高速DDR3メモリ、アナログ/デジタル機能など搭載 ■多くのアプリケーション開発が可能 ■広範囲な回路設計に対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイスピードDDR3メモリ搭載！多様な機能を備えた低消費電力のプロセッサシステム
『DE0-Nano-SoC』は、Altera System-on-Chip(SoC)FPGAを中心に設計された 強固なハードウェアデザインプラットフォームを提供する開発キットです。 デュアルコアであるCortex-A9組み込みコアと、様々なデザインに対応する 業界最高クラスのプログラマブルロジックを兼ね備えています。 強力なカスタマイズ機能を使用することが可能なうえ、ハイパフォーマンスで 低消費電力のプロセッサシステムです。 【特長】 ■低消費電力のプロセッサシステム ■様々なデザインに対応するプログラマブルロジック ■強力なカスタマイズ機能を使用可能 ■ハイスピードDDR3メモリなどを搭載 ■広範囲に及ぶデザインの回路を実装するための多様な機能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
