シミュレーションソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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シミュレーションソフト×ダッソー・システムズ株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

シミュレーションソフトの製品一覧

16~21 件を表示 / 全 21 件

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【資料】車両部品温度の評価、キーオフ/ ソーク

車両の各コンポーネントの安全かつ信頼性の高い熱マネージメント

車両内部の部品が過度に高温になると、劣化や破損のリスクが高まり、安全性や耐久性などの熱信頼性に関する問題が生じます。特に、近年はコストや重量の削減を目的として樹脂部品の使用が増加していますが、樹脂部品は温度変化に対して敏感な素材です。また、アンダーフードの熱管理における大きな課題の1つは、「キーオフ」または「ソーク」として知られる現象です。これは、走行中にエンジンを停止しキーオフする状況で走行風がなくなり冷却ファンも停止するため、排気系を含むパワートレインからの自然対流により、部品の温度が上昇します。このような状況下でも、部品の熱信頼性を維持することが重要です。 SIMULIAでは、キーオフ/ソークなどの長時間の非定常状態に対する最適な解決策を提供しています。格子ボルツマン法を基にしたPowerFLOWを活用することで、複雑な形状に対して実世界の非定常現象を正確にシミュレートすることが可能です。さらに、熱の3つの形態を考慮した高精度な伝熱ソルバーであるPowerTHERMを組み合わせることで、各種条件下でのキーオフ/ソークにおける複雑なアンダーフード内部の流れや部品温度を高精度に予測することができます。

  • 熱流体解析

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【動画で紹介!】材料開発シミュレーション統合ソフトウェア

原子・分子スケールの各種のシミュレーション手法を搭載したソフトウェア ~BIOVIA Materials Studio~

最近の材料の設計、開発においては原子・分子レベルでの状態や現象の理解を深め、それに基づく材料開発を行うことが必要となってきています。 このような中、近年のコンピュータ性能の向上に伴い、最近では原子や分子スケールのモデルを扱うコンピュータ・シミュレーションが材料研究において積極的に応用されるようになってきました。 アクセルリスの「BIOVIA Materials Studio」はこのような原子・分子スケールの各種のシミュレーション手法を搭載したパッケージソフトウェアで、単一のプラットフォームから実行できるユーザフレンドリーな統合環境をご提供いたします。

  • その他

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【資料】仮想シミュレーションで製造ロボティクスの正確な実装を推進

連携作業と強力なシミュレーション機能を一体化する、ロボティクス設計の3Dバーチャル環境

当資料では、適切な3Dバーチャル環境により、ロボティクスの精密な実装を 実現して、製造目標を達成する方法について説明しています。 ロボティクス実装の新たなパラダイムやシミュレーション、 ダッソー・システムズの優位性について掲載。 ぜひ、参考資料としてご一読、ご活用ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■第1章:ロボティクス実装の新たなパラダイム ■第2章:高度なロボティクスの実装をシミュレーション ■第3章:ダッソー・システムズの優位性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他産業用ロボット
  • 技術書・参考書

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【資料】シミュレーションによる高品質で再現性の高い積層造形の実現

構造解析で 積層造形された部品の残留ひずみを正確に予測する方法について!

ダッソー・システムズは、3DEXPERIENCE プラットフォームによる 積層造形(アディティブ・マニュファクチャリング)のための エンドツーエンド・ソリューションをご提供しています。 当資料では、そのフローにおけるシミュレーションの役割に 焦点を当て、構造解析で 積層造形された部品の残留ひずみを正確に 予測する方法を紹介いたします。 参考になる一冊ですので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■ダッソー・システムズのAMシミュレーション・ソリューション ■実験による検証 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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SIMULIA ~ハイエンド3Dシミュレーション~

SIMULIAの3Dシミュレーション製品は深い洞察を提供し、問題解決を導き出し、設計の効率化を支援

SIMULIAのソリューションの中核は、以下6つの分野から構成されています。 5つは各物理現象に焦点を当てたソリューションで、残りの1つは、効率化や異なるソリューションを繋げ合わせるマルチフィジックス・シミュレーションを実現します。 1). 構造解析 2). 流体解析 3). 電磁界解析 4). 振動・音響解析 5). 機構(モーション)解析 6). 自動化・最適化 これらのソリューションは、幅広い産業に適応可能となっており、世界中で使用されている確かな実績があります。また、3DEXPERIENCEプラットフォームを通じて、他のダッソー・システムズのソリューションとの連携をとることで、要件定義との連携、CADデータとの連携、トレードオフ分析など、より革新的な製品設計開発をトータルで支援することも可能となります。

  • 構造解析

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【資料】簡単操作で高速・高精度のESD電磁界シミュレーション

モデリングを含めた高精度なESD解析を短時間で実施。シミュレーション結果の妥当性や、ユーザーの導入実績なども資料にてご紹介!

当資料では、「CST Studio Suite」による高速・高精度のESD電磁界 シミュレーションについてご紹介しております。 多様な電磁界アプリケーションに対する好適なソルバーテクノロジーを提供する CST Studio Suiteによる電磁界解析手法をはじめ、ESD対策部品を使用した事例や 3Dモデル組込み設定例など詳しく解説。 画像や図表を用いて掲載しており、参考にしやすい一冊となっております。 是非ご一読いただき、ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■電磁界解析ソリューション:CST及び他ダッソー・システムズ製品との連携 ■CST Studio Suiteによる電磁界解析手法 ■接触放電:シミュレーションワークフロー ■シミュレーション結果の妥当性 ■接触放電:デモンストレーションのモデル概要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • IPROS14652613035522012749.png
  • 磁場解析/電磁波解析

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