更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウエハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体も対応可能。
弊社では、半導体製造装置テスト用のモニターウエハ・ダミーウエハ、太陽電池用単結晶シリコンウエハ・太陽電池用多結晶ウエハ・ＳＯＩウエハ・拡散ウエハなどを取り扱っております。 お客様の用途に合わせて適したウエハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウエハにＥＰＩ成膜を行ったり、SOIウエハへの加工なども対応可能です。 ＣＺウェーハ以外にも高抵抗ＦＺウエハも４インチ以下から８インチまで、抵抗値は数オームから １万オーム以上に対応可能です。 サファイア、ゲルマニウム、化合物半導体、多結晶シリコンなども取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ下さい。
耐熱性、耐薬品性があり不純物の少ないガラス板です。
石英ガラス板はソーダガラス板、テンパックスガラス板のように規格で決まった厚みの板はなく石英のブロック状の物を熟練工が丹念に磨き落してご希望の厚みの板を作っていきます。ですからご希望のサイズの物を製作いたします。また石英板に穴をあけたり、掘りこみ（ザグリ）加工も可能です。ご相談ください。
アルカリ成分や他の不純物を全く含まない、石英で出来た新しいガラス容器。急冷凍や急加熱にも対応可能です！
『石英バイアル/石英試験管』は、石英素材のバイアルの量産化・商品化に成功し、 石英容器としては非常に安価でご提供することが可能なネクサスの製品です。 シリカ成分(SiO2)だけで出来ている容器な為、 ガラス容器に特殊処理(シリコンコート等)をする必要が全くなく、 容器内面のたんぱく付着が極端に少なくなっています。 【従来のバイアルとの比較を徹底解説！】 ■内容物との反応は一切なし ■無アルカリ・無アルミニウム・無ホウ素 ■超高温域や超低温域での急な温度変化に対応 ■急速な凍結保存が可能 ■長期保存も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
電子材料＆化学薬品の世界市場：固体、液体、気体、シリコンウエハー、PCBラミネート、特殊ガス、ウェットケミカル、溶剤、フ ...
本調査レポート（Global Electronic Materials And Chemicals Market）は、電子材料＆化学薬品のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子材料＆化学薬品市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子材料＆化学薬品市場の種類別（By Type）のセグメントは、固体、液体、気体を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、シリコンウエハー、PCBラミネート、特殊ガス、ウェットケミカル、溶剤、フォトレジスト、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子材料＆化学薬品の市場規模を算出しました。 主要企業の電子材料＆化学薬品市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・高抵抗活性層でのSOIウエハも対応可能！
CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウエハも対応可能です。 直径：3インチ～12インチ SOI層：2－200um程度（抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） SiO2(酸化膜）層：0.5－2um程度(0.1-10umも対応可能） 支持基板：300-725um程度（直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能） ＊仕様によりますが新規対応は10枚程度から対応可能です。 ＊ウェーハを御支給いただきSOIウエハへ加工することも可能です。 エナテックはシリコンウエハ関連品を多数取り扱っており、お客様の御要望に迅速、的確に対応いたします。半導体及び太陽電池製造メーカー等への評価用テストウエハ・成膜ウエハ販売(及び再生加工等の受託加工）を主とし、ダミーウエハの分野においても、国内にSiの選別工程の倉庫を2箇所有し、お客様のニーズにお答えすべく様々な種類のウエハをご紹介させて頂いております。 詳しくはお問い合わせ下さい。
シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービスを提供。基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能。
ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターンを焼き付けて製造される。
