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一般的なウエハ形状以外の四角基板や100μm程度の薄基板、チップ、小片でも対応！
“めっき”によるマイクロバンプと微細配線は、配線長の短縮による伝送性の向上など、 電子機器の高性能化・小型化には不可欠な技術です。 当社では、めっき工程はもちろん、その前後のパターニングやエッチング工程まで 一貫して処理を承っております。 マイクロバンプ形状からライン形状など、数十μmの微小パターンへのめっきにも 対応可能です。 【特長】 ■スパッタからシードエッチングまで一貫対応可能 ■微小パターンを電解めっきにて作製 ■少量の試作レベルの加工も対応 ■最少1枚から試作が可能 ■専用設備の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LightMachinery社では100μm・200μm厚ウェハーのカスタム対応を行っております
■2インチ・4インチサイズ対応 ■コントロールされた平行度及びフラットネス ■クリアアパーチャー85%(外径寸法に対して) ■表面品質：10／5以上
ウェハ保管により既存の設計に対する半導体製品を長期的にサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
今回は、ウェハ保管およびウェハ製造技術に焦点を当て、サプライチェーンのリスクを軽減するための方法をご紹介しております。 下記質問の詳細も掲載しておりますので、詳しくはぜひリンクよりご確認ください。 ・ウェハ保管の需要を促進するものは何ですか？また、それは常に存在しますか？ ・ラストタイム倍の期間中のどのタイミングで、ウェハを入手できるのでしょうか？ ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html
経験のある高い技術を持ったチームがご提供！標準的でない仕様に関してもご検討可能です
アイスモスは20年以上の経験をもとに、ワールドクラスのDSP （Double Sided Polished）両面ポリッシュのソリューションをお届けします。 デザインや製造において⾧年の経験のある高い技術を持ったチームが お客様のご要望に合ったDSPソリューションをご提供します。 【特長】 ■アイスモスのDSPウエハーは両面にパターン転写ができる優れた基板 ■アイスモスは製品やプロセスにおける専門知識や経験で厚みや面粗度の コントロールも可能で、理想的な張り合わせプロセスへと導く ■標準的でない仕様に関してもご検討可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
