一般的なウエハ形状以外の四角基板や100μm程度の薄基板、チップ、小片でも対応！
“めっき”によるマイクロバンプと微細配線は、配線長の短縮による伝送性の向上など、 電子機器の高性能化・小型化には不可欠な技術です。 当社では、めっき工程はもちろん、その前後のパターニングやエッチング工程まで 一貫して処理を承っております。 マイクロバンプ形状からライン形状など、数十μmの微小パターンへのめっきにも 対応可能です。 【特長】 ■スパッタからシードエッチングまで一貫対応可能 ■微小パターンを電解めっきにて作製 ■少量の試作レベルの加工も対応 ■最少1枚から試作が可能 ■専用設備の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応基材】 ■サイズ：6inch〜12inchウエハ ■素材：Si、SiC、ガラスなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■MEMS向けASICデバイス ■センサデバイス ■その他デバイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社独自のナノめっき技術による製品の小型化で、省資源、省エネ化を進め地球環境を守り、 何百億個の部品でも1個の不良も出さず、世の中に安全安心を提供していくことができます。 この理念は時代が変わろうが、企業が続く限り永遠に受け継がれるものです。 清川メッキはいつの時代もお客様に必要とされ満足し、感動して頂ける技術を提供し続けていきます。
