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ステンレス(溶接) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年04月02日~2025年04月29日
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製品一覧

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ステンレスにおける11のポイント≪バリ取りのポイント≫

ステンレスにおける11のポイント≪バリ取りのポイント≫

ステンレスにおける11のポイント ◆バリ処理◆ ≪バリ残りの問題点≫  ・バリ残りで製品の安全性が低下する(バリにひっかかり怪我をする)  ・厨房機器の場合バリに汚れがたまり衛生面が低下する  ・曲げ工程の際、バックゲージへの突き当てにより曲げ寸法が狂ってしまう このようにバリ残りは製品の精度だけでなく安全面・衛生面低下など様々な問題が発生します ◆バリ取りのポイント◆  ・バリ処理の際、カエリを残さないように注意する  ・処理の程度に応じ、サンダーの番手を製品用途に応じて選択する ◆バリ取り機の活用◆  ・最新のマシンではR面取り仕上げ加工が可能  ・エッジ仕上げが速やかに行える  ・加工品質も向上し均一にR面取りされる  ・作業員の3Kからの開放→重労働など  ・生産性の向上→手作業の10倍以上の差  ・塗装防錆効果の向上→R面取りした製品は塗料がしっかり乗ります  ・メッキ防錆効果の向上→エッジ仕上げが均一なので美しいメッキが得られることが多い     *当社ではAuthentec社のAuDeBuシリーズのバリ取り機を使用しております

  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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その他 ステンレス

ばね用ステンレス鋼帯のことならご相談ください。

ばね用ステンレスは 耐食性に優れ、かなり悪環境でも使用可能です。 300℃位までの使用に耐えます。 銅合金系のばね材に比べて比重が軽く、弾性率が高い為、軽量となります。 しかし溶接、蝋付が難しい、引張強さが高い為加工がしにくい等の難点もあります。 詳しくはお問い合わせください。

  • ステンレス

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ステンレス(SUS304)製 半導体機器真空用フタ【アリ溝加工】

アリ溝(逆テーパ溝)加工も今橋製作所にお任せください!

本製品はステンレス(SUS304)製の真空用のフタです。 切削加工後、表面にOリング取付用のアリ溝(逆テーパ溝)を施しております。 半導体製造装置関連のほかに、液晶関連、有機EL関連に部品製作にも多くの実績があります。 是非一度お問合せください。

  • その他半導体

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