更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
Y成分が０クロスする位置のX成分の大きさが肝！モデル化から結果表示まで１０分程度で行えます。体験版で計算出来ます。
マグネトスパッタの磁場分布解析を軸対称モデルで行いました ターゲット上の磁束密度成分の分布から、エロージョンを推定します Y成分が０クロスする位置のX成分の大きさが肝なのです この作業、モデル化から結果表示まで１０分程度で行えます さらに、静磁場版の無料体験版で出来ます！是非お試しください 詳細は「解析ノウハウ.com」のNO.020をご覧ください 体験版のダウンロードは下記特設サイトのサンプルソフトで https://premium.ipros.jp/mutec/product/detail/2000623620/?hub=148+2991245
Y成分が０クロスする位置のX成分の大きさが肝！モデル化から結果表示まで１０分程度で行えます。体験版で計算出来ます。
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Y成分が０クロスする位置のX成分の大きさが肝！モデル化から結果表示まで１０分程度で行えます。体験版で計算出来ます。
マグネトスパッタの磁場分布解析を軸対称モデルで行いました ターゲット上の磁束密度成分の分布から、エロージョンを推定します Y成分が０クロスする位置のX成分の大きさが肝なのです この作業、モデル化から結果表示まで１０分程度で行えます さらに、静磁場版の無料体験版で出来ます！是非お試しください 詳細は「解析ノウハウ.com」のNO.020をご覧ください 体験版のダウンロードは下記特設サイトのサンプルソフトで https://premium.ipros.jp/mutec/product/detail/2000623620/?hub=148+2991245
統計解析ソフトウェアのことなら当社にお任せください！
スマート・アナリティクス株式会社では、IBM社が製造・販売している 『IBM SPSS Famliy』を取り扱っております。 当製品は、統計解析ソフトウェアの「SPSS Statistics」、共分散構造 分析ソフトウェアの「SPSS Amos」、データマイニングソフトウェアの 「SPSS Modeler」の3つのデータ分析ソフトウェアから構成。 データ分析に特化した製品群としては、非常に多くのユーザーが 利用しており、信頼と実績のある製品です。 【取扱製品】 ■統計解析のスタンダード「IBM SPSS Statistics」 ■共分散構造分析ソフトウェア「IBM SPSS Amos」 ■データマイニングソフトウェア「IBM SPSS Modeler」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SOLIDWORKS上で高度な解析が簡単に行える！開発期間の短縮やコスト削減に！
『Simerics MP for SOLIDWORKS』はSOLIDWORKS上で操作できる CAD統合型熱流体解析ソフトウェアです。 SOLIDWORKSのGUIに統合され、設計から解析まで設計者自身で行えます。 計算設定も簡単なため、短期間で操作の習得が可能。 最適形状の検討や、問題の原因究明、性能の確認など 従来は外部に依頼していた各種解析を設計者自身で行うことで 開発期間の短縮や品質の向上、コスト削減につながります。 【特長】 ■流れ・乱流・熱伝導と熱対流など、幅広いシミュレーションに対応 ■CADサーフェスから直接かつ自動的に計算メッシュを生成 ■非常に高速で正確、堅牢なソルバー ■マイクロメートルスケールの形状など非常に困難な問題の反復計算も安定 ■物理的なテストと優れた相関性を示す正確な計算結果 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
SCORGはスクリュー圧縮機、エキスパンダー、ポンプ、モーターの設計と分析のためのメッシャーソフトです。
様々な熱流体解析(CFD)ソフト向けのメッシュを生成する機能が強みです。 例えばSimerics MP、Ansys CFX、STAR-CCM+等のほとんどの商用CFDソルバーや、エンジニアリングソフトウェアとの連携できます。 ソルバーに左右されること無く、複雑なスクリューコンプレッサーのメッシュを作成することが出来ます。 使い慣れたソルバーを使いつつ、2軸スクリューポンプやコンプレッサー等の複雑なメッシュ作成のみSCORGをお使い頂くことで、解析にかかる面倒な手間が圧倒的に減ります。 また、新たなソルバーを習得すること無く、既存のノウハウを生かしてシミュレーションが出来ますので、ソルバーを乗り換えるより圧倒的に手間もコストも削減できます。 また、弊社が日本冷凍空調学会で発表した2軸スクリューコンプレッサーの流体解析(CFD)事例がございます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
SCORGはスクリュー圧縮機、エキスパンダー、ポンプ、モーターの設計と分析のためのメッシャーソフトです。
様々な熱流体解析(CFD)ソフト向けのメッシュを生成する機能が強みです。 例えばSimerics MP、Ansys CFX、STAR-CCM+等のほとんどの商用CFDソルバーや、エンジニアリングソフトウェアとの連携できます。 ソルバーに左右されること無く、複雑なスクリューコンプレッサーのメッシュを作成することが出来ます。 使い慣れたソルバーを使いつつ、2軸スクリューポンプやコンプレッサー等の複雑なメッシュ作成のみSCORGをお使い頂くことで、解析にかかる面倒な手間が圧倒的に減ります。 また、新たなソルバーを習得すること無く、既存のノウハウを生かしてシミュレーションが出来ますので、ソルバーを乗り換えるより圧倒的に手間もコストも削減できます。 また、弊社が日本冷凍空調学会で発表した2軸スクリューコンプレッサーの流体解析(CFD)事例がございます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
プレス成形部品および工程の解析およびロバスト性の向上を実現！
AutoForm-Sigmaを使って、プレス成形部品および工程の解析およびロバスト性の向上を実現できます。このソフトウェアは、早期のエンジニアリング段階から、成形工程に対する深い理解と透明性をもたらします。どのデザイン・パラメータが、どの程度、部品の品質に影響を及ぼすかを特定することができ、また、トライアウトおよび生産時に問題が発生した場合、是正処置の特定をサポートします。さらに、効果のない是正処置や、また問題の解決につながる適切な手段も特定できます。 この情報を使って、部品の重要部位、それらを解決するために必要な対策、そのような解決策が他の部位に与える影響を、簡単に特定できます。工程性能、そして特に工程能力を解析することにより、プレス成形工程を検証し、不良品を削減し、そして生産効率を上げることが可能となります。AutoForm-Sigmaを利用することで、もっとも効率的で安定した製造工程が実現し、また品質目標を達成できます。 ＜利点＞ ■分析的工程改善 ■成形工程の安定性と信頼性 ■ロバストな製造工程 ■成形部品の不良品を最小限に抑制 ■修正ループおよび関連コストを最小限に抑制
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
『Particle-PLUS』はICPやCCP 解析も得意とする 粒子法を用いたプラズマ・希薄流体解析ソフトウェアです
『Particle-PLUS』はICPやCCPにも対応した プラズマを用いた装置・デバイス研究開発に適したソフトウェアです ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのシミュレーションを得意とする ・ICP シミュレーションのための誘導加熱の計算機能 ・CCPや外部回路モデル等の高度な物理モデル解析 ・ICP とCCP を同時にシミュレートすることが可能 ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析 ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・マグネトロンスパッタ ・PVD、プラズマCVD ・容量結合プラズマ (CCP) ・誘電体バリア放電 (DBD) など ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 sales@wavefront.co.jp
ベクトル磁気特性技術研究所の榎園正人教授が開発、直径約１０ｃｍで空冷１万回転連続運転可能な小型高出力モータ
3月22日日刊工業新聞掲載記事の紹介。 弊社「ベクトル磁気特性解析」技術考案の榎園正人教授（日本文理大学特任教授、大分大学名誉教授、独アーヘン工科大学客員教授）を中心に開発 ※記事は下記から １）ベクトル磁気特性技術研究所 http://www.vector-magtec.jp/index.html ２）ミューテックＨＰnews https://www.mutec.org/ ・誘導モータは多産業で利用、簡単頑丈、耐悪環境性、低コスト、メンテナンスフリー ・高出力化には大型化、小型でも高速回転で高出力化だが鉄芯の発熱が課題 ・電磁鋼板は現在300μm程度、薄化で発熱抑制、今回実用的80μm鋼板を発明 ・薄い鋼板は積層困難、巻き積層にして量産化へ。ロータを両側から挟み込むデュアル型でさらに高トルク化 ・ＥＶ同期モータはコイル発熱多く磁石は熱に弱く水冷装置が必要、開発誘導モータは空冷、低出力はホイール4つに組み込み対応可 ・「誘導モータは無理！」という常識を覆す新しい選択技。高速化課題はコイル巻き、極薄電磁鋼板加工、回転軸低摩擦性。得意技術メーカと共同研究で実用化をめざす
ベクトル磁気特性技術研究所の榎園正人教授が開発、直径約１０ｃｍで空冷１万回転連続運転可能な小型高出力モータ
3月22日日刊工業新聞掲載記事の紹介。 弊社「ベクトル磁気特性解析」技術考案の榎園正人教授（日本文理大学特任教授、大分大学名誉教授、独アーヘン工科大学客員教授）を中心に開発 ※記事は下記から １）ベクトル磁気特性技術研究所 http://www.vector-magtec.jp/index.html ２）ミューテックＨＰnews https://www.mutec.org/ ・誘導モータは多産業で利用、簡単頑丈、耐悪環境性、低コスト、メンテナンスフリー ・高出力化には大型化、小型でも高速回転で高出力化だが鉄芯の発熱が課題 ・電磁鋼板は現在300μm程度、薄化で発熱抑制、今回実用的80μm鋼板を発明 ・薄い鋼板は積層困難、巻き積層にして量産化へ。ロータを両側から挟み込むデュアル型でさらに高トルク化 ・ＥＶ同期モータはコイル発熱多く磁石は熱に弱く水冷装置が必要、開発誘導モータは空冷、低出力はホイール4つに組み込み対応可 ・「誘導モータは無理！」という常識を覆す新しい選択技。高速化課題はコイル巻き、極薄電磁鋼板加工、回転軸低摩擦性。得意技術メーカと共同研究で実用化をめざす
