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柔軟性のあるインターフェイス構成で様々な組み込み・産業用途にご利用可能！
『PCOM-B646』は、IntelのAmston Lake世代のプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 最大TDPは15Wと低消費電力ながら、一部動作温度拡張にも対応し、 様々な用途に活用可能。 本プラットフォームは、AVX2 VNNIに対応し、コア数は最大8コアまで 増強されているため、AI推論などの性能も向上しています。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズ＆Intel i3-Nシリーズ搭載 ■DDR5-4800MT/s SO-DIMMを最大48GB搭載可能 ■独立した3画面出力可能 ■-40℃～85℃の産業用温度拡張に対応(一部SKU) ■CANバスオプションあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCI-Express Gen3も7レーン、USB4にも対応！豊富かつ柔軟なインターフェイス構成
『PCOM-B658VGL』は、Intel第12/13世代Coreプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 Hシリーズ/Pシリーズ/UシリーズのCPUに対応しており、TDP15Wから45Wまで 幅広い仕様をラインアップしており、用途や使用環境に合わせて選択可能。 また、PCI-Express Gen4や、DDR5メモリに対応しており、AIエッジ コンピューティングやミッションクリティカルな用途にも適しています。 【特長】 ■Intel12/13世代Coreプロセッサ搭載 ■最大6つのPコア、8つのEコア、96のグラフィック実行ユニットを搭載 ■DDR5メモリに対応、モジュール上に2枚実装可能 ■-40℃～85℃の産業用温度範囲にオプションで対応可能 ■オンボードSSDにもオプションで対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCI-Express Gen3、2本のUSB4(オプション)、USB3.2 Gen2などのインターフェイスも提供！
『PCOM-B659』は、第13世代Intel Coreシリーズプロセッサに対応した COM-Expressモジュールです。 搭載CPUにより15W～28WのTDP、産業向け温度範囲製品も用途に合わせて ご選択いただけます。 また、ミッションクリティカルな用途やAIエッジコンピューティング 用途にもマッチします。 【特長】 ■第13世代Intel Coreシリーズプロセッサ搭載 ■最大6個のP(Performance)コア＋8個のE(Efficient)コア、96個のEU ■最大96GBのDDR5-5200メモリを搭載可能 ■豊富なPCI-Expressレーン ■-40℃～85℃の温度範囲にオプション対応 ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSDを搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
NVMeストレージのオンボードオプションにより、高速なデータアクセスが必要な用途にもマッチ！
『PCOM-B801GT』は、最大24コアのIntel Atom P5300シリーズを搭載した、 COM-HPC Server サイズDモジュールです。 全てのSKUで温度拡張に対応しており、DDR4メモリを最大4枚搭載する ことができます。 インテルクイックアシスト・テクノロジー(Intel QAT)により、 重要なデータの圧縮や暗号化をオフロードし高速化することが出来ます。 【特長】 ■Intel Atom P5300シリーズプロセッサ搭載 ■最大4本のDDR4 So-DIMMを搭載可 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ■PCI-Express Gen3x16に加え、10GbE KRは8レーン対応 ■オプションでオンボードNVMe SSDを搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4K画面出力に対応！電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる
『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W～12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃～85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W～12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
LPDDR5メモリに対応、多彩なインターフェイスを搭載！PCI-Express Gen3 4レーン対応
『WQ7-M21』は、Alder Lake-N世代のIntel Atom x7000Eシリーズを 中心としたプロセッサを搭載するQseven2.1モジュールです。 ハイパワーかつ低消費電力なプロセッサを搭載しており、 様々な用途に活用いただける製品。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■LPDDR5メモリに対応 ■多彩なインターフェイスを搭載 ■PCI-Express Gen3 4レーン対応 ■合計8個のUSBに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
合計8個のUSBに対応！-40℃～85℃の拡張温度範囲にも対応します
『WQ7-M31』は、ハイパワーかつ低消費電力なプロセッサを搭載しており、 様々な用途に活用いただけるQseven2.1モジュールです。 Amston Lake世代のIntel Atomx7000REシリーズプロセッサを搭載。 LPDDR5メモリに対応。多彩なインターフェイスを搭載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■LPDDR5メモリに対応 ■多彩なインターフェイスを搭載 ■PCI-Express Gen3 4レーン対応 ■合計8個のUSBに対応 ■-40℃～85℃の拡張温度範囲対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
デュアルギガビット・イーサネット、COM5ポート、USB8ポート、SATA3 4ポート搭載！
『WADE-8211』は、Intel Q370チップセットを搭載し、第8世代(Coffee Lake) プロセッサに対応しているMini-ITXボードです。 DDR4メモリ、PCI-Express Gen3、M.2ソケットやmini-PCIeソケットを搭載し、 高パフォーマンスかつ安定したシステムの構築に寄与します。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■Intel 第8世代 Coreプロセッサ対応 ■DDR4 SoDIMMメモリ最大32GB搭載可能 ■デュアルギガビット・イーサネット、COM5ポート、USB8ポート、 SATA3 4ポート搭載 ■PCI-Express x16(Gen3)、mini-PCIe、M.2(Key-E, Type-2230, WiFiモジュール等)、M.2(Key-M, Type-2242/2260/2280,SSD用)搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
メモリは2x DDR4-2133/2400 ECC SoDIMM(最大32GB)！TPM 2.0をオンボード搭載
『ANS-8A62/64シリーズ』は、Intel Atom C3558/C3758(Denverton)を 搭載したホワイトボックスです。 10G SFP＋を2ポート、ギガビット・イーサネットを13ポート搭載し、 オプションでPoE＋にも対応しています。 内部の拡張スロットとアンテナホールを備え、5GやWi-Fi6といった 通信規格にも対応できるよう設計しております。 【特長】 ■Intel Atom C3758(オクタコア)C3558(クアッドコア)搭載 ■2x 10GbE SFP＋, 1x GbE RJ45, 12x GbERJ45 (オプションでPoE＋に対応)搭載 ■TPM 2.0をオンボード搭載 ■5GとWiFi 6(802.11ax)に対応出来る設計 ■1Uラックに2台搭載できるコンパクト設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
医療機器の制御HMI、ロボットコントローラ、放送機器等様々な用途にご使用可能！
『PCOM-B645VGL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Peintium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type6規格準拠CPUモジュールです。 VGA、LVDSに加えHDMI、DP、eDP等多彩なグラフィック出力インターフェースを 備え、最大3画面出力が可能。 Elkhart Lake世代から実装されたPCI Express Gen3も6LANE備えて おりますので高速Deviceとの通信が可能で、医療機器の制御HMI、ロボット コントローラ、放送機器など様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhart Lake) ■DDR4 3200MT/s SODIMM 2スロット(最大32GB) ■低消費電力CPU採用(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一部インダストリアル用プロセッサは-40～85℃まで動作保証温度対応可能！
『PCOM-B657VGL』は、第11世代モバイルIntel Coreプロセッサに対応した COM-Express Type 6モジュールです。 エンベデッド用、インダストリアル用のプロセッサを搭載可能で後者は -40～85℃と動作保証温度範囲が広いため、屋外や冷凍環境など配置環境を 選ばずECCにも対応しているため金銭機等ミッションクリティカルな用途にも 安心して使用可能。 PCI Expressも先端のGen4に対応しており先端のグラフィックカードや NVMeにも対応が可能です。 【特長】 ■Intel第11世代モバイルCore、Celeron、XeonW-1100Eシリーズの 10nmプロセス採用プロセッサ搭載 ■最大8コア/16スレッド、25W～45Wまでの消費電力プロセッサが選択可能 ■最大64GB(DDR4 3200MT/s)の大容量メモリ搭載可能 ■PCI Express4.0x 16レーン、PCI Express3.0x 8レーン搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
屋外のバスターミナルに設置するサイネージ端末や、冷凍庫内のセンサーゲートウェイなどの厳しい環境下でも使用可能！
『PCOM-BA02GL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Pentium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type10規格準拠CPUモジュールです。 LVDS、eDP、DP、HDMIと豊富なディスプレイ出力から選択が可能なだけではなく PCI Express Gen3対応。 とても小さく(84mm×55mm)、動作保証温度も-40～85℃と非常に広範囲に 渡るため、設置場所を選びません。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhartlake) ■DDR4 3200MT/s 8GBオンボード ■低消費電力(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE 1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富なPCI-Expressスロット！eDP、DP、VGA、LVDSといった複数の画面出力に対応
『PCOM-C60B』は、COM-Express Type 6に対応したキャリアボードです。 PCI-Express Gen4 x16、2x PCIe x4、6x PCIe x1を搭載しており、 複数の画面出力に対応。 また、4x USB 3.2、8x USB 2.0、4x SATA3など多彩なインターフェイス も備わっております。 【特長】 ■COM-Express Type 6に対応したキャリアボード ■PCI-Express Gen4 x16、2x PCIe x4、6x PCIe x1搭載 ■複数の画面出力に対応(eDP、DP、VGA、LVDS) ■4x USB 3.2、8x USB 2.0、4x SATA3など多彩なインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Micro-ATXフォームファクタ採用！多くの拡張ディスプレイを使用できる
『PCOM-C600』は、Portwell製のType6 COM Expressモジュール評価用の キャリアボードです。 Micro-ATXフォームファクタ採用により、標準的なマウンティングスペース に対応でき、多くの拡張ディスプレイを使用することが可能。 また、筐体がなくても評価検証が可能なように電源スイッチとリセットボタン をオンボードに実装しております。 【特長】 ■標準的なマウンティングスペースに対応 ■多くの拡張ディスプレイを使用することが可能 ■電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装 ■オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HDMI、LVDS、DP、DVI-I(DVI-D＋VGA)など多彩な画面出力が可能！
『PCOM-C615』は、PICMG 1.3のフォームファクタで設計された COM-Express Type6用キャリアボードです。 バックプレーンとの組み合わせにより、様々な拡張スロット構成を実現でき、 PCIスロットの利用も可能。 また、モジュール設計を活かした既存システムのアップグレードにも マッチする製品です。 【特長】 ■PICMG 1.3 SHB規格のため、バックプレーンと組み合わせ可能 ■HDMI、LVDS、DP、DVI-I(DVI-D＋VGA)など多彩な画面出力 ■シリアルポートやUSB、PCIスロットなど、豊富なインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
10GbE SFP＋を4ポート搭載！様々なデバイスと接続しての評価にマッチします
『PCOM-C701』は、COM-Express Type7に対応したATXサイズの キャリアボードです。 PCI-Expressは計32レーン、4本の10ギガビット・イーサネットに加え、 AST2500のBMCも搭載。 様々なデバイスと接続しての評価にマッチする製品となっております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■ATモード/ATXモードに両対応 ■10GbE SFP＋を4ポート搭載 ■PCI-Express 32レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発はいかがでしょうか？
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコストダウンを可能としております。 さらに廉価なi.MX91にも標準対応したCPUモジュールとして開発しております。 キャリアボード設計もCPUボードの設計もお任せください！
NXP i.MX6 Cortex-A9 システムオンモジュール
Digi ConnectCore 6Nは、NXP i.MX6 Cortex-A9 プロセッサファミリベースの、超コンパクトで高度に統合されたシステムオンモジュール (SOM) 。 最大1.2GHzのプロセッサスピードと完全に交換可能なシングル／デュアル／クアッドコアタイプを持ったConnectCore 6Nは、拡張性の高い性能と認証取得済みの802.11a/b/g/n/acおよびBluetooth Low Energy を含めたBluetooth 5.0ワイヤレスコネクティビティを備えた、真に古くならないプラットフォームソリューションです。 ロープロファイルの表面実装設計は、インテグレーションの柔軟性を最大化し、最も大変なクアッドコアシステムのコンフィグレーションでさえ最適な管理を可能にする、費用対効果と信頼性が高いフォームファクタにより、設計リスクを著しく低減します。
VIA SOM-5000モジュールにより、高度なエッジAIシステムおよびデバイスの開発を加速させることができます。
新しいMediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したVIA SOM-5000モジュールは、電力効率の高いスマートホーム用、小売用、産業用IoTシステムおよびデバイスの市場投入までの時間を短縮する、柔軟で機能豊富なプラットフォームを提供します。
消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減！クレジットカードサイズのコンピュータモジュール！
The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkhart Lake）搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。
Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。
36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機器に
『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU：i.MX6 Solo（シングルコア）/Dual Lite（デュアルコア） ■CPUテクノロジー：ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
テレマティクス移動端末
データ通信とGPS機能を備えた車載機を搭載することで、車両の運行状況を容易に取得できるようになります。 取得データは、運行管理における「安全」「法令遵守」「環境」の目標設定だけでなく、今後の重要課題改善や解決にご活用いただけます。
ネックストラップ取り付け可能！堅牢性と拡張性を両立した防塵防水タブレットPC
『tPOS』は、防塵防水仕様の業務用10.1インチタブレットPCです。 人間工学に基づいた両手で使用できるハンドストラップを装備しています。 また、PCを乗せるだけで充電可能なドッキングステーションは、 背面60°角度調整が可能です。 【特長】 ■10.1 インチIPS タッチパネル液晶 ■IP66 に準拠した防塵防水仕様 ■約150cm からの落下に耐える堅牢性 ■市販のネックストラップの取り付け可能 ■豊富なオプションラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイナス20度対応、IP65の堅牢型Win7タブレットPCの決定版！
ヘビーデューティーな堅牢型Win7タブレットPCです。 マイナス20度から50度の広範囲な動作温度範囲、IP65の防塵防水性能、耐落下1.8m、MIL-STD-810Gの耐衝撃・耐振動性能のSX-U10Cは、屋外・屋内のあらゆる場所での業務を強力にサポートします！ Win7の動作に特化し、CPUは、Intel Atom N2600 DualCore1.6GHz、RAMは2GB DDRIII SO-DIMM、SSD32GBを搭載し、充分な処理能力発揮します。 OSは、Win7Pro、WES7を選択できます。 フロント2MP、リア5MP（LED付）をカメラを標準搭載し、無線ネットワークは、Wifi a/b/g/n、BT4.0を標準搭載しています。 フォークリフト端末、カート端末、屋外屋内のフィールドサービス用の端末、工場など施設内のモニタリング端末、制御端末等として、最適です！ マイナス20度から50度の動作範囲なので、冷凍冷蔵倉庫用端末としてもどうぞ！
マイナス20度対応、IP65の7インチ堅牢型Win7タブレットPCの決定版！
ヘビーデューティーな7インチ堅牢型Win7タブレットPCです。 マイナス20度から50度の広範囲な動作温度範囲、IP65の防塵防水性能、耐落下1.8m、MIL-STD-810Gの耐衝撃・耐振動性能のSX-U10Cは、屋外・屋内のあらゆる場所での業務を強力にサポートします！ Win7の動作に特化し、CPUは、Intel Atom N2600 DualCore1.6GHz、RAMは2GB DDRIII SO-DIMM、SSD32GBを搭載し、充分な処理能力発揮します。 OSは、Win7Pro、WES7を選択できます。 フロント2MP、リア5MP（LED付）をカメラを標準搭載し、無線ネットワークは、Wifi a/b/g/n、BT4.0、さらにGPSを標準搭載しています。 フォークリフト端末、カート端末、GPSを利用した車載端末、屋外屋内のフィールドサービス用の端末、工場など施設内のモニタリング端末、制御端末等として、最適です！ マイナス20度から50度の動作範囲なので、冷凍冷蔵倉庫用端末としてもどうぞ！
IoTを活用して岡山を活性化しませんか？IoT活用例や導入事例を掲載
当資料は、岡山IoTコンソーシアム「みんなのIoT」についてご紹介しています。 第4次産業革命をはじめ、IoT導入事例やIoT導入のハードルなどを掲載。 「みんなのIoT」は、IoT導入のハードルを下げるため、異業種が ワンチームとなり課題を共有、アイデアを具現化、得意分野を活用します。 当社はコンソーシアムに関するご連絡やIoT導入に関するご相談をお待ちしています。 【掲載内容(抜粋)】 ■会社プロフィール ■事業内容 ■第4次産業革命 ■IoT活用例 ■IoT導入事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業用情報処理向け、OS搭載可能なCPUモジュールです。
「OMAP-L138 Module」は、テキサス・インスツルメンツ社のOMAP-L138を搭載した、小型・省電力のCPUモジュールです。 Linux 2.6.37の他、Android、Windows Embedded、μITRON等の各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○ARM9 + DSP SoC OMAP-L138搭載モジュール ○U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書込対応可能 ○LAN、USB、シリアル標準搭載のベースボード完備 ○タッチパネル液晶I/F対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
