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作業指示書・作業日報・図面管理のデジタル化事例をご紹介します！
FutureStageの導入効果・メリットをご紹介する 「FutureStageで実現する100のコト」。 今回は、作業指示書・作業日報・図面管理のデジタル化事例をご紹介します。 湿気や粉塵に強く、立ったままでも操作が可能なタブレット端末が 一般化したことで、これまでパソコン配備の難しかった製造現場の デジタル化が進んでいます。 【掲載内容】 ■タブレット端末の普及により製造現場のデジタル化が進展しています！ ■タブレット端末導入による「作業指示書・作業日報・図面管理の デジタル化」事例 ■タブレット端末導入のポイントは「非定型情報をいかに収集できるか？」 ■「作業指示書・作業日報・図面管理のデジタル化」まとめ ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3年間事故保証付き！頑丈・軽量・薄型さらに毎日に安心をプラスしたモバイル端末
『UX10-Ex』は、長時間でのバッテリー駆動ができるタブレットPCです。 内蔵バーコードなどのオプションが備えてあり、今までの石油や ケミカルプラントでの手作業に替わり、業務効率化、エラー防止、 コスト低減に貢献。 水・砂埃・衝撃をはじめ、高温・湿気や塗料汚染にも強い設計は 不意の落下や事故にも耐え、お客様の大事な資産を守ります。 【特長】 ■防爆エリア内でも安心のIT端末 ■Windows10Proにはビジネスで使えるアプリやオフィスで 使用中のアプリがそのままインストール出来る ■インテルCorei搭載 ・第8世代インテルCoreiプロセッサーは高性能モバイルPC向けに 開発され、低い消費電力を実現 ■現場を考えたタフなPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IP65＆1.8mの落下試験合格！-10～50℃の低温から高温まで対応したモデル
『MH-T01T』は、Intel 第12世代 Alder-Lakeを搭載し、低消費電力な ファンレスモデルのタブレットPCです。 視認性向上のため、OCA(光学透明接着剤)を使用し、静電容量式タッチパネル に防指紋加工された堅牢なコーニングガラスを採用。 また、ホットスワップ対応バッテリー2つ搭載＆最大10時間連続稼働ができ、 多種多様な機能、周辺機器の追加が可能です。 【特長】 ■10.1"FHDディスプレイ(解像度1920×1200/500nits/30,000時間) ■視認性向上のため、OCA(光学透明接着剤)を使用 ■静電容量式タッチパネルに防指紋加工された堅牢なコーニングガラスを採用 ■ホットスワップ対応バッテリー2つ搭載 ■多種多様な機能、周辺機器追加可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
用途や設計方法によって選択可能な通信モジュールバリエーション！
当モジュールは、ハードウェア、ソフトウェアを一体化した 完全実行型ソリューションです。 産業ネットワーク5種類のマスタ、12種類のスレーブのサポートに加えて IoT通信(OPC UA, MQTT)もサポートし、ホスト基板およびドライバ共通で サポートするすべての通信環境を実現。 開発・評価環境およびネットワーク診断環境をワンストップでご提供可能です。 【ラインアップ】 ■メカニカルマウントの汎用タイプ ■量産に有利な面実装タイプのスレーブ専用モジュール ■DIL-32ソケットタイプのスレーブ専用モジュール ■PCI Expressにも対応、市場で交換可能なスライドイン式モジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期、低コストでカスタムキャリアボードの開発をサポート！
『ラズベリーパイCompute Module 3キャリアボード』は、 Raspberry Pi Compute Module 3を搭載可能な汎用キャリアボードです。 本製品をベースとした短納期、低コストでカスタムキャリアボードの開発をサポートします。 Raspberry Piのワールドワイドなエコシステムを活用しての 製品開発が実現できます。 【特長】 ■Raspberry Pi Compute Module 3を搭載可能な汎用キャリアボード ■短納期、低コストでカスタムキャリアボードの開発をサポート ■ワールドワイドなエコシステムを活用しての製品開発を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ≪2020年 第29回 Japan IT Week 春 出展します≫ 会期：2020/4/8（水）～4/10（金） 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟 ご来場お待ちしております。
DDR4メモリやeMMCをサポート。高速データ処理や機器制御などに活躍
当社は“Zynq UltraScale+ MPSoC搭載モジュール”を用いた キャリアボードの受託開発を行っております。 DDR4メモリ、eMMC、GbEなどのデバイスを実装。マシンビジョンや 産業用ネットワーク通信など幅広い用途に使用できます。 標準キャリアボードをベースとし、低コストでの開発に貢献します。 【特長】 ■Zynq UltraScale+ MPSoC搭載モジュールを採用 ■高速データ処理や機器制御などに活躍 ■DDR4 SDRAMメモリを8GB×4枚搭載可能 ■高速1000BASE-T対応 ★「第3回 関西 組込みシステム開発技術展」に出展いたします。 ※製品詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
塩水・液体、高低温、気圧、衝撃、ホコリなどに耐える堅牢設計。軽量で使いやすく軍手をしたまま操作も可能
堅牢タブレットPC『UX10 Lite』は、過酷な環境下でも壊れにくく、 軽さ、視認性、タッチパネルの操作性など、使いやすさも追求した製品です。 3年間の過失故障保証付きで、国内修理やテクニカルサポートなども 充実しており安心してお使いいただけます。 【特長】 ■塩水噴霧および22種類の液体浸蝕耐性 ■上空15000mの気圧変化にも対応 ■1.8mの落下耐性 ■暴風や激しい雨の中でも浸水の恐れなし ■軍手を着用のまま使用可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
クリエイティブな作業、仕事など、さまざまな場面で頼れるパフォーマンスを提供！
当社で取り扱っている「法人向けiPad第9世代」についてご紹介いたします。 高速な処理能力とグラフィックパフォーマンスを実現するA13 BIONIC チップで、1日中使えるバッテリー寿命も兼ね備えています。 また、ディスプレイは臨場感あふれる10.2インチで、美しいイラストを 描いたり、仕事に集中したり、映画を楽しんだり、どんな用途にも理想的な 視覚体験をお届けします。 【特長】 ■A13 BIONICチップ ■256GBの大容量ストレージ ■センターフレーム対応の広角カメラ搭載 ■手書きやタイピングも自在に楽しめる ■ワイヤレスで新しい体験を広げる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Android/Windows10搭載の-10 ~ 50 °Cで動作しIP65 防塵防滴の産業向け8インチタブレットPC
●Intel Atom processorSOCを搭載 ●Windows 10 IoT Enterpriseまたは Android 6.0を搭載 ●8"インチ WUXGAサイズ, 静電容量マルチタッチ, コーニングGG3ガラスを搭載し産業用環境に適合 ●WLAN, BT, NFC, 3G/4G LTEに対応可能でシームレスな通信が可能 ●オプション追加可能：1D/2Dバーコードリーダー、UHF RFIDリーダーや様々な用途の拡張モジュールを追加可能 ●利用用途に応じた柔軟なドッキングステーションを用意 （車載用、オフィス用、VESA用など） ●スタイラスやハンドストラップ、ショルダーストラップなど便利に利用可能なオプションを多数ご用意
用途に合わせた構築が可能なネットワークアプライアンス向けホワイトボックス＆NASをご紹介します！
『CASO Products Catalog 2024 Version』は、当社が取り扱っているCASO社の製品を掲載した製品カタログです。 24時間365日稼動を想定した高耐久性をもつIntel/AMDコアベースのホワイトボックス「CAD・CAF・CARシリーズ」をはじめ、ARMコアベースのホワイトボックス「HKシリーズ」、ご利用目的にあったNAS構築が可能な「Nシリーズ」などをラインアップしています。 【掲載内容】 ■ホワイトボックス ■ストレージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
19インチ 2Uラックマウントシャーシ (PICMG用)
USB(2ポート)のフロントアクセスが可能。7cmボールベアリング クーリングファンを2つ採用により優れた換気性を実現。サムロック式の開閉扉でセキュリティ対策に対応。
Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載Qsevenモジュール
Qsevenモジュール「PSMC-M640F」は、Freescale ｉ.MX6 シリーズ搭載で、システムメモリはオンボード DDR3 1GBを最大2ＧＢまで対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
19インチ4Uラックマウントシャーシ
USB(2ポート)のフロントアクセスが可能。12cmのクーリングファン採用により優れた換気性を実現。6スロット ノードシャーシ2台構成によりデュアルシステム構築が可能。(AREMO-6182) 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel 第12/13/14世代Core iプロセッサ対応 産業用Mini-ITXボード
『WADE-8213-Q670E』は、Intel Q670Eチップセットを搭載し、Intel 第12/13/14世代(Alder Lake-S/RaptorLake-S/Raptor Lake-S Reflesh) Coreプロセッサに対応した産業用Mini-ITXマザーボードです。 DDR5メモリ、PCI-Express Gen5、M.2ソケットを搭載し、少スペースながら 様々な周辺機器や拡張カードとの接続が可能。 幅広い組み込み用途に適合する、汎用性の高い先進マザーボードです。 【特長】 ■Intel 第12/13/14世代 Core プロセッサ対応 ■DDR5メモリを最大64GB搭載可能 ■PCI-Express Gen5に対応 ■USB 3.2 Gen2 Type-Cをはじめとした多数のI/O ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel Celeron J6412 (Elkhart lake)搭載 産業用Mini-ITXボード
『WADE-8173-J6412』は、Intel Celeron J6412プロセッサを搭載した 産業用Mini-ITXマザーボードです。 PCI-Express、M.2、Mini-PCIe、Nano-SIMホルダーなど、薄型ボードに 多数の拡張スロットを搭載しています。 POS端末やインダストリアルオートメーションなどの用途に適合する、 低消費電力かつ多機能なマザーボードです。 【特長】 ■Intel Celeron プロセッサ搭載 ■DDR4メモリを最大32GB搭載可能 ■PCI-Express, M.2, Mini-PCIeを搭載 ■Nano-SIMカードホルダー搭載 ■SDカード搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート！
『PCOM-B656VGL』は、Intelの第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake-UP3) を搭載した、COM-Express Type6モジュールです。 新たに、DDR4メモリ、USB3.1 Gen2、PCI-Express Gen4に対応。 また、追加のPCI-Express Gen3ポートを活用し、高速インターフェイスを 搭載することも可能です。 【特長】 ■Intel第11世代Coreプロセッサ搭載(Tiger Lake-UP3) ■DDR4-3200 So-DIMMを2枚搭載可 ■PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート ■Intel Xeグラフィックス搭載(最大96EU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
オートメーションや車載など、様々な用途に新たなアップグレードパスを提供！
『PCOM-B706GT』は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズCPUを搭載した、 COM-Express Type7モジュールです。 最大8コア/16スレッド、2つの10G KRポートに加えPCI-Express Gen4 信号に対応しているため、高いスループットを求められる様々な アプリケーションに適合。 オプションにはなりますが、CPUモジュール上オンボードSSDの搭載や、 -40℃～85℃までの温度拡張にも対応しております。 【特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 CPU("Zen3"コア)搭載 ■DDR5メモリに対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応(一部対応CPUのみ) ■オプションでオンボードNVMeストレージも搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCI-Express x16(Gen3),M.2 Key-E,Key-M,Key-Bなど、豊富な拡張インターフェイスを搭載！
『WADE-8212-Q470E』は、Intel Q470Eチップセットを搭載し、 Intel 第10世代(Comet Lake-S) Core プロセッサに対応した 産業用Mini-ITXマザーボードです。 DDR4メモリ、PCI-Express Gen3、M.2ソケットやSIMソケットを搭載し、 高パフォーマンスかつ安定したシステムの構築に寄与します。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■Intel 第10世代 Core プロセッサ対応 ■DDR4 SoDIMMメモリ最大64GB搭載可能 ■イーサネットは2.5Gbps対応 ■PCI-Express x16(Gen3),M.2 Key-E, Key-M, Key-Bなど、 豊富な拡張インターフェイスを搭載 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多彩なインターフェイス・M.2 Key-E, M, Bの3スロット搭載！
『W35-AD00』は、Alder Lake-N世代のIntel Atom x7000Eシリーズ プロセッサを搭載した、産業用3.5インチシングルボードコンピュータです。 3つのM.2スロット、COMポートや2.5GbEなど、多彩なインターフェイスを 揃えており、様々な用途に活用いただける製品です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■DDR5メモリに対応 ■多彩なインターフェイスを搭載 ■M.2 Key-E, M, Bの3スロット搭載 ■DC 9V～36Vのワイドレンジ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2x GbE RJ45、8x GbE RJ45(オプションでPoE＋に対応)搭載！
『ANS-2121/41/42シリーズ』は、Intel Atom E3900シリーズ(Apollo Lake)を 搭載したホワイトボックスです。 ギガビット・イーサネットを最大10ポート搭載し、オプションでPoE＋にも 対応しています。 内部の拡張スロットとアンテナホールを備え、5GやWi-Fi6といった 通信規格にも対応できるよう設計しております。 【特長】 ■Intel Atom x5-E3940(クアッドコア)E3930(デュアルコア)搭載 ■2x GbE RJ45, 8x GbE RJ45(オプションでPoE＋に対応)搭載 ■16GB eMMCとTPM 2.0をオンボード搭載 ■5GとWiFi 6(802.11ax)に対応出来る設計 ■1Uラックに2台搭載できるコンパクト設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCI-Express x16スロット搭載！コンパクトサイズのシステムに好適
『PCOM-C605R』は、COM-Express Type 6モジュールに対応した Mini-ITXサイズのキャリアボードです。 Display Port、VGA、PCI-Express、M.2、RJ45、USB 3.2、SATA、UART、 オーディオジャックなど、多彩なインターフェイスを備えています。 また、モジュールを裏面に搭載することで、表面に拡張スロットが多数あり、 -40℃～85℃の拡張温度範囲にも対応可能です。 【特長】 ■COM-Express Type 6 Basic/Compactサイズ対応 ■小型サイズながらも、PCI-Express x16スロット搭載 ■モジュールを裏面に搭載することで、表面に拡張スロット多数 ■-40℃～85℃の拡張温度範囲に対応 ■ATX 8ピン 12V入力とDCジャック両対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩なPCI-Expressスロットを搭載したE-ATXサイズ！NVMe、RunBMCもサポート
『PCOM-C800』は、COM-HPCサーバーモジュールサイズD/Eに対応した Extended-ATXサイズのキャリアボードです。 各種インターフェイスを搭載しており、独自のキャリアボードやシステム開発 のための評価用キャリアボードとして活用することが可能。 また、PCI-Expressの他に、NVMe、RunBMCをサポート。OCP RunBMCスロット とPHYカードにも対応しております。 【特長】 ■COM-HPCサーバーサイズD/E用キャリアボード ■多彩なPCI-Expressスロットを搭載したE-ATXサイズ ■PCI-Expressの他に、NVMe、RunBMCをサポート ■OCP RunBMCスロットとPHYカードに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ATXサイズのため、標準的なケースに搭載可能！ATX電源入力に対応
『PCOM-C880』は、COM-HPCクライアントモジュールに対応する ATXサイズのキャリアボードです。 ポートウェルの標準的な試験をすでに実施しており、信号品質等の不安なく 利用することが可能。 また、拡張スロットも複数搭載しており、動作温度範囲は-40℃～85℃です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■COM-HPCクライアントサイズA/B/Cモジュール対応 ■ATXサイズのため、標準的なケースに搭載可能 ■拡張スロットも複数搭載 ■-40℃～85℃の動作温度範囲 ■ATX電源入力に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体がなくても評価検証が可能！電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装
『PCOM-CA00』は、Portwell製のType10 COM Expressモジュール評価用 のキャリアボードです。 Micro-ATXフォームファクタ採用で、標準的なマウンティングスペースに 対応。多くの拡張ディスプレイを使用することができます。 また、電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装しており、 オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能です。 【特長】 ■標準的なマウンティングスペースに対応 ■多くの拡張ディスプレイを使用することが可能 ■電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装 ■オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ADVANTECH社とのコラボレーションアイテム i.MX 8M miniとi.MX 8M Plus をサポート
三井電子は世界の産業機器市場においてトップである ADVANTECH 社と協力しSmarc CPUモジュールをベースとした製品の開発しました。 i.MX 8M mini と i.MX 8M Plus をサポート 突発的な電源障害にお困りの方、三井電子のキャリアボードならCOSELのAC電源とキャパシタによるバックアップ機能で突発的な電源障害に対応可能です！
NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。
インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。
