更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応
12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm
特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android
AM3359 Cortex-A8搭載！機能豊富な産業用機器向けモジュール！
『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・ インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。 通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際は お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ■フレキシブルな通信インターフェイス ■信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応
11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GBメモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機器に
『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU：i.MX6 Solo（シングルコア）/Dual Lite（デュアルコア） ■CPUテクノロジー：ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
