タブレットPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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タブレットPC - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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タブレットPCのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  2. ポートウェルジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器
  3. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  4. 日本ノヴァシステム株式会社 − 東京都/産業用電気機器
  5. 5 サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器

タブレットPCの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. MilDef社 堅牢10.1インチタブレットPC DS13 株式会社ナセル
  2. 10.1"産業用タブレットPC Protech MH-T01T サンテックス株式会社
  3. 産業用10.1インチ防爆タブレットPC『UX10-EX』 日本ノヴァシステム株式会社 −
  4. 4 業務用タブレット端末 6種類【信頼の国内メーカー製】 アプライド株式会社
  5. 5 堅牢タブレットPC『UX10 Lite』※3年間過失故障保証付き 日本ノヴァシステム株式会社 −

タブレットPCの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 235 件

表示件数

組み込みモジュール Anybus(R) CompactCom

開発工数を最小化する、産業用ネットワーク組み込みモジュール

Anybus CompactComは、ハードウェア開発は1回で、マルチネットワーク展開を容易に実現します。ハードウェアや仕様に合わせて3つの導入形態から選択可能な組み込みモジュールです。

  • その他ネットワークツール

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Qseven Q7モジュール VDX3-Q7

Qseven Q7モジュール VDX3-Q7 x86レガシーサポート、長期安定供給

VDX3-Q7(1GHz)は、DM&PのVortex86DX3 SoCを搭載、 RAM1GB or 2GB/VGA/LVDS/GbE/AUDIO/GPIO/I2C/SPI/PCIeを持つ、 Qseven Q7 System On Moduleです。 DOS,各種組込みWindows,Linux,RTOSに対応します。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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業務用WindowsタブレットPC『TB170 Plus』

太陽光下でも見やすい高輝度800nitsバックライト採用!グローブモードも塔載

『TB170 Plus』は、優れた携帯性と高い耐久性を両立した堅牢な業務用 WindowsタブレットPCです。 OSにWindows11 IoT Enterprise LTSCを採用し、長期にわたる運用でも、 安定したサポートを受けることが可能。 また、製品グレードにバーコードスキャナ付きモデル、LTE対応モデルを ラインアップ。用途に合わせた好適なモデルをお選びいただけます。 【特長】 ■スリムデザイン ■4G-LTEモデルラインアップ ■Windows11 IoT Enterprise LTSC ■IP65 & 耐落下テスト1.5m ■高輝度800nits バックライト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • PDA・ハンディターミナル
  • その他PC・OA機器

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Argon社 堅牢8.4"タブレットPC AT84

AT84は8.4インチのミリタリー仕様タブレットPC

Argon社はミリタリー向けの5~43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10~+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

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  • 産業用PC

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Argon社 堅牢12.1”タブレットPC AT121

AT121は12.1インチ、ミリタリー仕様ファンレスのタブレットPC

Argon社はミリタリー向けの5~43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10~+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

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  • 産業用PC

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MilDef社 堅牢10.1インチタブレットPC DS13

MIL-STD-810G、MIL-STD461G、IP65に適合。動作温度-20℃対応の堅牢タブレットPC

コネクタ篏合時の防水を保証する耐環境コネクタを採用。 海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社の基幹タブレットPC DS13! 多彩なオプションに加えて、嵌合防水対応のMILコネクタへの対応など各種カスタマイズ対応も可能! お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できるBest solutionです! デモ機ございますので、お気軽にお問合せください。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

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COMExpress CPUモジュール IBASE ET930

第2/第3世代 Core i3/Celeron搭載 CPUモジュール

特長 ■2nd/3rd Gen Core i3/Celeron ■DDR3 SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA,DisplayPort,DVI-I and 24-bit single channel LVDS 搭載 ■ウォッチドッグタイマ, Digital I/O 搭載

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Portwell CPUモジュール PCOM-B637VG

ソケットLGA1151 第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S対応 CPUモジュール new

特長 ■第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S プロセッサ対応 (LGA1151) ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express3.0 [x16] x 1 (キャリアボード)

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  • 評価ボード

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Portwell CPUモジュール PCOM-B639VG

第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H搭載 CPUモジュール new

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H プロセッサ搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 2 (最大32GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード

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ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL

Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載

特徴 ■Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867MHz DDR3L(最大8GB) ■Dual channel LVDS(18/24-bit), HDMI/DP++, DP++, 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■1x GbE with IEEE1588, 1x SATA 3.0, onboard eMMC ■拡張動作温度:-40℃~+85℃対応(オプション)

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Mini

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール , NXP i.MX 8M Mini ファミリ

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini アプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC3202Dアクセラレーター+GCNanoUltra3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VII

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm) , NXP i.MX M6 ファミリ

特徴 ■NXP i.MX6アプリケーションプロセッサ(SoloからQuadCoreまで)を搭載 ■1x 100/1000 Megabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe, HDMIに対応 ■VivanteGC35002Dアクセラレーター+VivanteGC20003Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR3-1066 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Ubuntu/Androidに対応

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VII SX

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール ,NXP i.MX 6SoloX, ARM Cortex-A9

特徴 ■NXP i.MX 6SoloX、シングルコアCortex-A9@1GHz+Cortex-M4コア@227MHz プロセッサを搭載 ■2x Fast Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIeに対応 ■Vivante GC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■オンボード LPDDR3-533 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■Win Embedded Compact2013/7/Linuxに対応

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SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18)

NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応

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SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm

特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android

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